IC Phoenix logo

Home ›  7  › 726 > 74LVXC4245QSCX

74LVXC4245QSCX from FAI,Fairchild Semiconductor

Fast Delivery, Competitive Price @IC-phoenix

If you need more electronic components or better pricing, we welcome any inquiry.

74LVXC4245QSCX

Manufacturer: FAI

8-Bit Dual Supply Configurable Voltage Interface Transceiver with 3-STATE Outputs

Partnumber Manufacturer Quantity Availability
74LVXC4245QSCX FAI 204 In Stock

Description and Introduction

8-Bit Dual Supply Configurable Voltage Interface Transceiver with 3-STATE Outputs The 74LVXC4245QSCX is a dual-supply bus transceiver manufactured by Fairchild Semiconductor (now part of ON Semiconductor). It is designed to interface between a 5V system and a 3.3V system, providing bidirectional level shifting. The device features 8-bit non-inverting bidirectional voltage level translation with 3-state outputs. It operates with two separate power supplies, VCC(A) and VCC(B), which can range from 1.2V to 3.6V and 1.65V to 5.5V, respectively. The 74LVXC4245QSCX is available in a 24-pin TSSOP package and is RoHS compliant. It is suitable for applications requiring level translation between different voltage domains, such as in mixed-voltage systems.

Application Scenarios & Design Considerations

8-Bit Dual Supply Configurable Voltage Interface Transceiver with 3-STATE Outputs# Technical Documentation: 74LVXC4245QSCX  
 Manufacturer : FAI  

---

## 1. Application Scenarios  

### Typical Use Cases  
The 74LVXC4245QSCX is a dual-supply, 8-bit bidirectional level translator with 3-state outputs, designed for interfacing systems operating at different voltage levels. Key use cases include:  
-  Voltage Translation : Seamlessly bridges 1.2V to 3.6V logic systems (e.g., connecting a 1.8V microcontroller to a 3.3V peripheral).  
-  Data Bus Buffering : Isolates and drives bidirectional data buses in mixed-voltage environments.  
-  Hot-Swap Applications : Supports live insertion/removal in modular systems due to power-off high-impedance outputs.  

### Industry Applications  
-  Consumer Electronics : Smartphones, tablets, and IoT devices for sensor/UART/SPI interfacing.  
-  Automotive Systems : Infotainment and control modules requiring robust voltage translation.  
-  Industrial Automation : PLCs and motor drives where noise immunity and level shifting are critical.  

### Practical Advantages and Limitations  
 Advantages :  
-  Wide Voltage Range : Supports VCCA (1.2V–3.6V) and VCCB (1.2V–5.5V) for versatile compatibility.  
-  Bidirectional Operation : Single DIR pin controls data flow, reducing component count.  
-  Low Power Consumption : ICC < 10 μA (static) and optimized for battery-operated devices.  

 Limitations :  
-  Speed Constraints : Maximum data rate of 200 Mbps, unsuitable for high-speed serial interfaces (e.g., USB 3.0).  
-  Simultaneous I/O Restrictions : Avoid driving A and B ports concurrently to prevent bus contention.  

---

## 2. Design Considerations  

### Common Design Pitfalls and Solutions  
-  Pitfall 1: Incorrect DIR Timing   
  -  Issue : Data corruption if DIR toggles during active transmission.  
  -  Solution : Implement control logic to change DIR only when OE (Output Enable) is high.  

-  Pitfall 2: Power Sequencing   
  -  Issue : VCCA/VCCB ramp asynchronously, causing latch-up or overshoot.  
  -  Solution : Use power supervisors or sequencers to ensure VCCB ≥ VCCA during startup.  

### Compatibility Issues with Other Components  
-  Mixed Logic Families : Compatible with LVCMOS, LVTTL, and 5V TTL (with VCCB = 5V). Incompatible with analog switches or open-drain outputs without pull-ups.  
-  Microcontroller Interfaces : Verify VIH/VIL thresholds match; add series resistors if MCU I/Os exceed VCCB.  

### PCB Layout Recommendations  
-  Decoupling : Place 100 nF ceramic capacitors ≤5 mm from VCCA and VCCB pins.  
-  Signal Integrity :  
  - Route A/B buses as matched-length differential pairs for synchronous systems.  
  - Avoid crossing split planes; use a continuous ground layer beneath the IC.  
-  Thermal Management : Connect exposed thermal pad to a grounded copper pour for heat dissipation.  

---

## 3. Technical Specifications  

### Key Parameter Explanations  
-  Supply Voltages :  
  - VCCA: 1.2V–3.6V (low-voltage side).  
  - VCCB: 1.2V–5.5V (high-voltage side).  
-  Logic Levels :  
  - VIH = 0.7 × VCC, VIL = 0.3 × VCC per JEDEC standards.  
-  I/O Protection : ESD

Request Quotation

For immediate assistance, call us at +86 533 2716050 or email [email protected]

Part Number Quantity Target Price($USD) Email Contact Person
We offer highly competitive channel pricing. Get in touch for details.

Specializes in hard-to-find components chips