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74LVTH373MTCX from FAIR,Fairchild Semiconductor

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74LVTH373MTCX

Manufacturer: FAIR

Low Voltage Octal Transparent Latch with 3-STATE Outputs

Partnumber Manufacturer Quantity Availability
74LVTH373MTCX FAIR 946 In Stock

Description and Introduction

Low Voltage Octal Transparent Latch with 3-STATE Outputs The 74LVTH373MTCX is a high-performance, low-voltage CMOS octal transparent latch manufactured by Fairchild Semiconductor (now part of ON Semiconductor). Key specifications include:

- **Logic Type**: Octal Transparent Latch
- **Number of Bits**: 8
- **Supply Voltage Range**: 2.7V to 3.6V
- **High-Speed Operation**: tpd = 4.3 ns (max) at 3.3V
- **Output Drive Capability**: ±12 mA at 3.0V
- **Latch-Up Performance**: Exceeds 500 mA per JESD 78
- **ESD Protection**: Exceeds 2000V per MIL-STD-883, Method 3015; 200V per Machine Model
- **Package**: TSSOP-20
- **Operating Temperature Range**: -40°C to +85°C
- **Input/Output Compatibility**: 5V Tolerant Inputs and Outputs
- **Bus-Hold Data Inputs**: Eliminates the need for external pull-up/pull-down resistors

This device is designed for low-voltage (3.3V) applications and is suitable for high-speed bus interfacing in various digital systems.

Application Scenarios & Design Considerations

Low Voltage Octal Transparent Latch with 3-STATE Outputs# Technical Documentation: 74LVTH373MTCX Octal Transparent Latch with 3-State Outputs

 Manufacturer : FAIRCHILD SEMICONDUCTOR (now part of ON Semiconductor)

## 1. Application Scenarios

### Typical Use Cases
The 74LVTH373MTCX serves as an octal transparent latch with 3-state outputs, primarily functioning as a temporary data storage element and bus interface component in digital systems. Key applications include:

 Data Bus Buffering and Isolation 
- Acts as an interface between microprocessors/microcontrollers and peripheral devices
- Provides temporary storage for data during transfer operations between asynchronous systems
- Enables bus sharing among multiple devices by utilizing 3-state outputs

 Address Latching in Memory Systems 
- Captures and holds address signals in DRAM and SRAM controller circuits
- Maintains stable address lines during memory read/write cycles
- Supports memory-mapped I/O systems in embedded applications

 Input/Port Expansion 
- Expands limited I/O ports in microcontroller-based systems
- Enables time-division multiplexing of data on shared buses
- Facilitates parallel-to-serial and serial-to-parallel data conversion systems

### Industry Applications

 Computing Systems 
- Motherboard and chipset applications for bus interface logic
- Server memory controller interfaces
- Peripheral Component Interconnect (PCI) bus buffering
- USB and Ethernet controller interface circuits

 Telecommunications Equipment 
- Digital switching systems for signal routing
- Network interface cards for data buffering
- Base station equipment for signal processing
- Telecom backplane driving applications

 Industrial Automation 
- Programmable Logic Controller (PLC) I/O modules
- Motor control systems for command latching
- Sensor interface circuits for data acquisition
- Industrial bus systems (Profibus, CAN, DeviceNet)

 Automotive Electronics 
- Engine control units for sensor data latching
- Infotainment system interfaces
- Body control modules for switch debouncing
- Automotive bus systems (LIN, CAN, FlexRay)

### Practical Advantages and Limitations

 Advantages: 
-  Bus-Hold Circuitry : Eliminates need for external pull-up/pull-down resistors
-  3.3V Operation : Compatible with modern low-voltage systems while maintaining 5V tolerance
-  High-Speed Performance : Typical propagation delay of 3.8ns supports high-frequency applications
-  Low Power Consumption : Advanced CMOS technology reduces static and dynamic power dissipation
-  Live Insertion Capability : Supports hot-plugging in backplane applications

 Limitations: 
-  Limited Drive Capability : Maximum output current of 32mA may require buffer amplification for high-current loads
-  Temperature Range : Commercial temperature range (0°C to +70°C) limits use in extreme environments
-  Package Constraints : TSSOP-20 package may require careful PCB design for thermal management
-  Speed Limitations : While fast, may not meet requirements for ultra-high-speed applications above 200MHz

## 2. Design Considerations

### Common Design Pitfalls and Solutions

 Power Supply Decoupling 
-  Pitfall : Inadequate decoupling causing signal integrity issues and false triggering
-  Solution : Place 0.1μF ceramic capacitors within 5mm of VCC pins, with bulk 10μF capacitor per board section

 Signal Integrity Management 
-  Pitfall : Ringing and overshoot on high-speed signals due to improper termination
-  Solution : Implement series termination resistors (22-33Ω) on clock and output enable lines
-  Pitfall : Cross-talk between adjacent signal lines in dense layouts
-  Solution : Maintain minimum 2x trace width spacing between critical signals

 Timing Violations 
-  Pitfall : Setup/hold time violations causing metastability and data corruption
-  Solution

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