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74LVTH16373MEAX from FAIRCHILD,Fairchild Semiconductor

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74LVTH16373MEAX

Manufacturer: FAIRCHILD

Low Voltage 16-Bit Transparent Latch with 3-STATE Outputs

Partnumber Manufacturer Quantity Availability
74LVTH16373MEAX FAIRCHILD 2 In Stock

Description and Introduction

Low Voltage 16-Bit Transparent Latch with 3-STATE Outputs The 74LVTH16373MEAX is a 16-bit transparent D-type latch manufactured by Fairchild Semiconductor. It features 3-state outputs and is designed for low-voltage operation. Key specifications include:

- **Logic Type**: D-Type Latch
- **Number of Bits**: 16
- **Output Type**: 3-State
- **Supply Voltage Range**: 2.7V to 3.6V
- **Operating Temperature Range**: -40°C to +85°C
- **Package**: 48-TSSOP (Thin Shrink Small Outline Package)
- **Input/Output Compatibility**: 5V Tolerant Inputs
- **High-Speed Operation**: Suitable for high-performance systems
- **Latch-Up Performance**: Exceeds 500mA per JESD 78, Class II
- **ESD Protection**: Human Body Model (HBM) > 2000V, Machine Model (MM) > 200V

This device is commonly used in applications requiring high-speed data transfer and temporary storage, such as in bus interface and memory address latching.

Application Scenarios & Design Considerations

Low Voltage 16-Bit Transparent Latch with 3-STATE Outputs# 74LVTH16373MEAX Technical Documentation

*Manufacturer: FAIRCHILD*

## 1. Application Scenarios

### Typical Use Cases
The 74LVTH16373MEAX serves as a high-performance 16-bit transparent D-type latch with 3-state outputs, primarily employed in:

 Data Bus Buffering 
- Acts as an interface between microprocessors and peripheral devices
- Provides temporary storage for data during transfer operations
- Enables bus isolation to prevent data collisions in multi-master systems

 Memory Address Latching 
- Captures and holds memory addresses in synchronous DRAM systems
- Maintains address stability during memory access cycles
- Supports pipelined address architectures in high-speed computing

 I/O Port Expansion 
- Extends microcontroller I/O capabilities in embedded systems
- Enables parallel data transfer in industrial control systems
- Facilitates data routing in telecommunications equipment

### Industry Applications

 Computing Systems 
- Server motherboards for CPU-memory interfacing
- Workstation graphics controllers
- Network interface cards for data buffering

 Telecommunications 
- Base station equipment for signal processing
- Router and switch fabric implementations
- Digital cross-connect systems

 Industrial Automation 
- PLC (Programmable Logic Controller) I/O modules
- Motor control systems
- Process monitoring equipment

 Automotive Electronics 
- Infotainment systems
- Engine control units
- Advanced driver assistance systems (ADAS)

### Practical Advantages and Limitations

 Advantages: 
-  High-Speed Operation : 3.8ns maximum propagation delay at 3.3V
-  Low Power Consumption : 40μA maximum ICC standby current
-  Bus-Hold Circuitry : Eliminates need for external pull-up/pull-down resistors
-  3.3V Operation : Compatible with modern low-voltage systems
-  Hot Insertion Capability : Supports live insertion/removal

 Limitations: 
-  Voltage Constraints : Limited to 3.3V operation (2.7V to 3.6V range)
-  Output Current : Maximum 32mA output drive capability
-  Temperature Range : Commercial temperature range (0°C to +70°C)
-  Package Size : 48-pin SSOP may require careful PCB planning

## 2. Design Considerations

### Common Design Pitfalls and Solutions

 Power Supply Decoupling 
-  Pitfall : Inadequate decoupling causing signal integrity issues
-  Solution : Place 0.1μF ceramic capacitors within 5mm of VCC pins
-  Additional : Use 10μF bulk capacitor for every 8 devices

 Signal Integrity Management 
-  Pitfall : Ringing and overshoot on high-speed signals
-  Solution : Implement series termination resistors (15-33Ω)
-  Additional : Match trace impedances to system requirements

 Thermal Management 
-  Pitfall : Excessive power dissipation in high-frequency applications
-  Solution : Ensure adequate airflow and consider thermal vias
-  Additional : Monitor simultaneous switching outputs

### Compatibility Issues

 Voltage Level Translation 
-  Issue : Direct interfacing with 5V devices may cause damage
-  Solution : Use level translators or voltage divider networks
-  Alternative : Select compatible 3.3V peripheral components

 Mixed Signal Systems 
-  Issue : Digital noise coupling into analog circuits
-  Solution : Implement proper grounding and separation
-  Additional : Use separate power planes for analog and digital sections

 Timing Constraints 
-  Issue : Setup and hold time violations in high-speed systems
-  Solution : Careful clock distribution and signal routing
-  Additional : Use timing analysis tools during design phase

### PCB Layout Recommendations

 Power Distribution 
- Use dedicated power and ground planes
- Implement star-point grounding for

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