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74LVTH16244ADGGRG4 from TI,Texas Instruments

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74LVTH16244ADGGRG4

Manufacturer: TI

3.3-V ABT 16-BIT BUFFERS/DRIVERS WITH 3-STATE OUTPUTS

Partnumber Manufacturer Quantity Availability
74LVTH16244ADGGRG4 TI 23 In Stock

Description and Introduction

3.3-V ABT 16-BIT BUFFERS/DRIVERS WITH 3-STATE OUTPUTS The part 74LVTH16244ADGGRG4 is a 16-bit buffer/driver with 3-state outputs, manufactured by Texas Instruments (TI). It is designed for low-voltage (3.3V) applications and is part of the LVT (Low-Voltage BiCMOS Technology) family. Key specifications include:

- **Supply Voltage Range:** 2.7V to 3.6V
- **High-Speed Operation:** tpd of 3.8 ns (max) at 3.3V
- **Output Drive Capability:** ±12 mA at 3.3V
- **3-State Outputs:** Allows for bus-oriented applications
- **Input/Output Compatibility:** 5V tolerant inputs and outputs
- **Package Type:** TSSOP (Thin Shrink Small Outline Package) with 48 pins
- **Operating Temperature Range:** -40°C to 85°C
- **ESD Protection:** Exceeds 2000V per JESD 22-A114

This device is suitable for applications requiring high-speed, low-power operation in a compact package.

Application Scenarios & Design Considerations

3.3-V ABT 16-BIT BUFFERS/DRIVERS WITH 3-STATE OUTPUTS# 74LVTH16244ADGGRG4 Technical Documentation

*Manufacturer: Texas Instruments (TI)*

## 1. Application Scenarios

### Typical Use Cases
The 74LVTH16244ADGGRG4 is a 16-bit buffer/driver with 3-state outputs, primarily employed in digital systems requiring:

-  Bus Interface Buffering : Provides isolation and drive capability between microprocessor buses and peripheral devices
-  Memory Address/Data Bus Driving : Enhances signal integrity for DRAM, SRAM, and Flash memory interfaces
-  Backplane Driving : Supports high-capacitance loads in backplane applications
-  Line Driving : Converts weak logic signals to robust outputs capable of driving transmission lines

### Industry Applications
-  Telecommunications Equipment : Used in router backplanes, switch fabrics, and line cards
-  Networking Hardware : Ethernet switches, network interface cards, and communication processors
-  Computing Systems : Motherboards, server backplanes, and storage controllers
-  Industrial Control : PLCs, motor controllers, and industrial automation systems
-  Automotive Electronics : Infotainment systems and body control modules (operating within specified temperature ranges)

### Practical Advantages and Limitations

 Advantages: 
-  3.3V Operation : Compatible with modern low-voltage systems while maintaining 5V tolerance on inputs
-  High Drive Capability : ±24mA output drive supports heavily loaded buses
-  Live Insertion Capability : Designed for hot-swap applications with power-off protection
-  Low Power Consumption : Advanced CMOS technology with typical ICC of 20μA (static)
-  ESD Protection : >2000V HBM protection enhances reliability

 Limitations: 
-  Limited Voltage Range : Restricted to 2.7V to 3.6V operation (not suitable for 5V-only systems)
-  Propagation Delay : ~3.5ns typical may be insufficient for ultra-high-speed applications (>200MHz)
-  Package Constraints : 48-pin TSSOP requires careful PCB layout for optimal performance

## 2. Design Considerations

### Common Design Pitfalls and Solutions

 Power Supply Decoupling: 
-  Pitfall : Inadequate decoupling causing signal integrity issues and ground bounce
-  Solution : Place 0.1μF ceramic capacitors within 5mm of each VCC pin, with bulk 10μF capacitors distributed across the board

 Signal Integrity: 
-  Pitfall : Ringing and overshoot on unterminated transmission lines
-  Solution : Implement series termination resistors (10-33Ω) near driver outputs for lines longer than 5cm

 Thermal Management: 
-  Pitfall : Excessive power dissipation in high-frequency switching applications
-  Solution : Calculate power dissipation using PD = CPD × VCC² × f × N + Σ(CL × VCC² × f) and ensure adequate airflow

### Compatibility Issues

 Mixed Voltage Systems: 
-  Input Compatibility : 5V-tolerant inputs allow direct interface with 5V logic families
-  Output Considerations : 3.3V outputs may require level shifting when driving 5V inputs with VIH > 3.3V

 Timing Constraints: 
-  Setup/Hold Times : Ensure compliance with tSU (1.5ns) and tH (1.0ns) requirements when interfacing with synchronous devices
-  Clock Domain Crossing : Use proper synchronization techniques when transferring signals between clock domains

### PCB Layout Recommendations

 Power Distribution: 
- Use dedicated power and ground planes
- Route VCC and GND traces with minimum inductance
- Implement multiple vias for power connections

 Signal Routing: 
- Maintain consistent characteristic impedance (typically 50-75Ω)
- Route critical signals (clocks, enables) first

Partnumber Manufacturer Quantity Availability
74LVTH16244ADGGRG4 TI/BB 375 In Stock

Description and Introduction

3.3-V ABT 16-BIT BUFFERS/DRIVERS WITH 3-STATE OUTPUTS The 74LVTH16244ADGGRG4 is a 16-bit buffer/driver with 3-state outputs, manufactured by Texas Instruments (TI). It is part of the LVT (Low-Voltage BiCMOS Technology) family and operates at a voltage range of 2.7V to 3.6V. The device features 3-state outputs designed specifically for driving highly capacitive or relatively low-impedance loads. It is characterized for operation from -40°C to 85°C and is available in a TSSOP (Thin Shrink Small Outline Package) package with 48 pins. The 74LVTH16244ADGGRG4 is designed to support live insertion and withdrawal, and it includes bus-hold data inputs that eliminate the need for external pull-up or pull-down resistors. The device also has a typical output drive of ±12mA at 3.3V.

Application Scenarios & Design Considerations

3.3-V ABT 16-BIT BUFFERS/DRIVERS WITH 3-STATE OUTPUTS# 74LVTH16244ADGGRG4 Technical Documentation

## 1. Application Scenarios

### Typical Use Cases
The 74LVTH16244ADGGRG4 serves as a  16-bit buffer/driver with 3-state outputs , primarily employed in  bus interface applications  where signal buffering, level translation, and bus isolation are required. Key use cases include:

-  Memory address/data bus buffering  in microprocessor/microcontroller systems
-  Backplane driving  in telecommunications and networking equipment
-  Bus isolation  between different voltage domains (3.3V to 5V systems)
-  Signal line driving  for heavily loaded buses with multiple devices
-  Hot-swappable applications  due to power-off high-impedance outputs

### Industry Applications
-  Telecommunications : Base station equipment, network switches, routers
-  Computing Systems : Server backplanes, memory modules, peripheral interfaces
-  Industrial Automation : PLC systems, motor control interfaces
-  Automotive Electronics : Infotainment systems, body control modules
-  Consumer Electronics : Set-top boxes, gaming consoles, smart home devices

### Practical Advantages and Limitations

 Advantages: 
-  Live Insertion Capability : Designed for hot-swap applications with Ioff circuitry
-  Wide Operating Voltage : 2.7V to 3.6V operation with 5V-tolerant inputs
-  High Drive Capability : ±24mA output drive current
-  Low Power Consumption : Typical ICC of 20μA (static)
-  Bus-Hold Feature : Eliminates need for external pull-up/pull-down resistors
-  ESD Protection : >2000V HBM protection on all pins

 Limitations: 
-  Limited Voltage Range : Not suitable for systems outside 2.7V-3.6V operation
-  Propagation Delay : ~3.5ns typical, which may be too slow for ultra-high-speed applications
-  Package Constraints : TSSOP-48 package requires careful PCB layout for thermal management

## 2. Design Considerations

### Common Design Pitfalls and Solutions

 Power Sequencing Issues: 
-  Problem : Improper power-up sequencing can cause bus contention
-  Solution : Implement proper power management sequencing and use Ioff protection

 Signal Integrity Challenges: 
-  Problem : Ringing and overshoot on long transmission lines
-  Solution : Add series termination resistors (22-33Ω) near driver outputs

 Thermal Management: 
-  Problem : Excessive power dissipation in high-frequency switching applications
-  Solution : Ensure adequate copper pour for heat dissipation and monitor junction temperature

### Compatibility Issues

 Mixed Voltage Systems: 
-  Input Compatibility : 5V-tolerant inputs allow interfacing with 5V logic families
-  Output Characteristics : 3.3V output levels may require level shifters for 5V systems
-  Timing Margins : Account for propagation delays when interfacing with different logic families

 Bus Contention Prevention: 
- Ensure only one driver is enabled at a time on shared buses
- Implement proper bus arbitration logic
- Use power-on reset circuits to initialize output enable signals

### PCB Layout Recommendations

 Power Distribution: 
- Use  0.1μF decoupling capacitors  placed within 5mm of VCC pins
- Implement  power planes  for stable voltage distribution
- Separate analog and digital ground planes with single-point connection

 Signal Routing: 
- Route critical signals (clocks, enables) with controlled impedance
- Maintain  signal integrity  with proper termination
- Keep trace lengths matched for bus signals to minimize skew

 Thermal Considerations: 
- Provide  adequate thermal vias  under the package
- Ensure sufficient  copper area  for heat dissipation
- Consider  airflow 

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