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74LVTH162244DLRG4 from TI,Texas Instruments

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74LVTH162244DLRG4

Manufacturer: TI

3.3-V ABT 16-BIT BUFFERS/DRIVERS WITH 3-STATE OUTPUTS

Partnumber Manufacturer Quantity Availability
74LVTH162244DLRG4 TI 94 In Stock

Description and Introduction

3.3-V ABT 16-BIT BUFFERS/DRIVERS WITH 3-STATE OUTPUTS The **74LVTH162244DLRG4** from Texas Instruments is a high-performance, 16-bit buffer and line driver designed for low-voltage applications. This component is part of the LVTH family, which combines advanced CMOS technology with low-voltage operation, making it ideal for interfacing between 3.3V and 5V systems.  

Featuring non-inverting outputs and 3-state control, the 74LVTH162244DLRG4 provides robust signal buffering and line driving capabilities. Its outputs can source or sink up to 32 mA, ensuring reliable data transmission in high-speed digital systems. The device includes bus-hold circuitry on the inputs, eliminating the need for external pull-up or pull-down resistors in many applications.  

With a wide operating voltage range (2.7V to 3.6V), this buffer is well-suited for use in networking, computing, and telecommunications equipment. It also offers improved noise immunity and reduced power consumption compared to traditional TTL logic devices.  

Packaged in a 48-pin TSSOP (DL) form factor, the 74LVTH162244DLRG4 is designed for space-constrained applications while maintaining excellent thermal and electrical performance. Its robust design and advanced features make it a reliable choice for engineers working on high-speed digital interfaces.

Application Scenarios & Design Considerations

3.3-V ABT 16-BIT BUFFERS/DRIVERS WITH 3-STATE OUTPUTS# 74LVTH162244DLRG4 Technical Documentation

## 1. Application Scenarios

### Typical Use Cases
The 74LVTH162244DLRG4 is a 16-bit buffer/driver with 3-state outputs, primarily employed in  bus interface applications  where signal buffering and line driving are essential. Common implementations include:

-  Memory bus buffering : Provides isolation and drive capability between microprocessors and memory modules (DDR SDRAM, SRAM)
-  Backplane driving : Enables signal transmission across long PCB traces in backplane architectures
-  Data bus isolation : Prevents bus contention in multi-master systems by providing high-impedance states
-  Level translation : Interfaces between 3.3V LVTTL/LVCMOS and 5V TTL systems with appropriate voltage thresholds

### Industry Applications
-  Telecommunications equipment : Base station controllers, network switches, and routers
-  Industrial automation : PLC systems, motor controllers, and sensor interfaces
-  Automotive electronics : Infotainment systems, body control modules, and telematics
-  Computing systems : Servers, workstations, and embedded computing platforms
-  Medical devices : Diagnostic equipment and patient monitoring systems

### Practical Advantages and Limitations

 Advantages: 
-  High drive capability : ±32mA output current enables driving heavily loaded buses
-  Bus-hold circuitry : Eliminates need for external pull-up/pull-down resistors on data inputs
-  3.3V operation : Compatible with modern low-voltage systems while maintaining 5V TTL compatibility
-  Power-off high impedance : Supports hot insertion in live backplane applications
-  ESD protection : >2000V HBM protection enhances system reliability

 Limitations: 
-  Limited voltage range : Not suitable for systems operating below 2.7V or above 3.6V
-  Propagation delay : ~3.5ns typical may be insufficient for ultra-high-speed applications (>200MHz)
-  Power consumption : Higher than CMOS-only alternatives when switching at maximum frequency
-  Package constraints : 48-pin SSOP package requires careful PCB layout for optimal performance

## 2. Design Considerations

### Common Design Pitfalls and Solutions

 Pitfall 1: Simultaneous Switching Noise 
-  Issue : Multiple outputs switching simultaneously can cause ground bounce and VCC sag
-  Solution : Implement dedicated power and ground planes, use bypass capacitors (0.1μF ceramic) close to each VCC pin

 Pitfall 2: Signal Integrity Degradation 
-  Issue : Ringing and overshoot on long transmission lines
-  Solution : Implement series termination resistors (10-33Ω) near driver outputs for impedance matching

 Pitfall 3: Incorrect Power Sequencing 
-  Issue : Input signals applied before VCC can cause latch-up or excessive current draw
-  Solution : Implement proper power sequencing controls or use devices with power-off protection

### Compatibility Issues

 Voltage Level Compatibility: 
-  Inputs : Compatible with 5V TTL outputs (V_IH = 2.0V min)
-  Outputs : 3.3V LVTTL levels, not 5V compatible without level translation
-  Mixed-voltage systems : Ensure input voltages never exceed VCC + 0.5V to prevent damage

 Timing Considerations: 
- Setup/hold times must be respected when interfacing with synchronous devices
- Maximum clock frequency limited by propagation delays and board routing

### PCB Layout Recommendations

 Power Distribution: 
- Use solid power and ground planes for low impedance power delivery
- Place 0.1μF decoupling capacitors within 5mm of each VCC/GND pair
- Additional 10μF bulk capacitors for every 4-6

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