IC Phoenix logo

Home ›  7  › 725 > 74LVT373MTCX

74LVT373MTCX from FAIRCHIL,Fairchild Semiconductor

Fast Delivery, Competitive Price @IC-phoenix

If you need more electronic components or better pricing, we welcome any inquiry.

74LVT373MTCX

Manufacturer: FAIRCHIL

Low Voltage Octal Transparent Latch with 3-STATE Outputs

Partnumber Manufacturer Quantity Availability
74LVT373MTCX FAIRCHIL 20000 In Stock

Description and Introduction

Low Voltage Octal Transparent Latch with 3-STATE Outputs The 74LVT373MTCX is a part manufactured by Fairchild Semiconductor. It is a 3.3V octal transparent latch with 3-state outputs. The device is designed for low-voltage operation, specifically 3.3V, and is part of the LVT (Low Voltage Technology) family. Key specifications include:

- **Logic Type**: Octal Transparent Latch
- **Output Type**: 3-State
- **Voltage Supply**: 3V to 3.6V
- **Operating Temperature**: -40°C to +85°C
- **Package / Case**: TSSOP-20
- **Mounting Type**: Surface Mount
- **Number of Circuits**: 8
- **Number of Bits per Element**: 8
- **Propagation Delay Time**: 3.5 ns (typical)
- **High-Level Output Current**: -32 mA
- **Low-Level Output Current**: 64 mA
- **Input Capacitance**: 4 pF
- **Output Capacitance**: 8 pF
- **RoHS Status**: RoHS Compliant

The 74LVT373MTCX is commonly used in applications requiring high-speed data transfer and temporary storage, such as in microprocessors and memory systems.

Application Scenarios & Design Considerations

Low Voltage Octal Transparent Latch with 3-STATE Outputs# Technical Documentation: 74LVT373MTCX Octal Transparent Latch

 Manufacturer : FAIRCHILD

## 1. Application Scenarios

### Typical Use Cases
The 74LVT373MTCX serves as an octal transparent latch with 3-state outputs, primarily functioning as a temporary data storage element in digital systems. Key applications include:

-  Data Bus Buffering : Acts as an interface between microprocessors and peripheral devices, holding data stable during transfer operations
-  Address Latching : Captures and holds address information in memory systems during read/write cycles
-  I/O Port Expansion : Enables multiple peripheral devices to share common data buses through controlled output enabling
-  Data Synchronization : Provides temporary storage between asynchronous systems operating at different clock domains

### Industry Applications
-  Telecommunications Equipment : Used in router and switch architectures for packet buffering and port management
-  Industrial Control Systems : Implements I/O interfacing in PLCs (Programmable Logic Controllers) and distributed control systems
-  Automotive Electronics : Employed in infotainment systems and engine control units for data path management
-  Consumer Electronics : Integrated into set-top boxes, gaming consoles, and smart home devices for bus interface applications
-  Medical Devices : Utilized in patient monitoring equipment for reliable data capture and transfer

### Practical Advantages and Limitations

 Advantages: 
-  Low Power Consumption : Operates at 3.3V with typical ICC of 20μA (static) and 8mA (dynamic)
-  High-Speed Operation : Propagation delay of 3.5ns maximum enables operation up to 200MHz
-  Bus-Hold Circuitry : Eliminates need for external pull-up/pull-down resistors on data inputs
-  3-State Outputs : Allows multiple devices to share common bus lines without contention
-  5V Tolerant Inputs : Compatible with mixed 3.3V/5V systems

 Limitations: 
-  Limited Drive Capability : Maximum output current of 32mA may require buffer amplification for high-current loads
-  Temperature Range : Commercial temperature range (0°C to +70°C) limits use in extreme environments
-  Simultaneous Switching : Output noise may increase when multiple outputs switch simultaneously at high frequencies

## 2. Design Considerations

### Common Design Pitfalls and Solutions

 Pitfall 1: Output Bus Contention 
-  Issue : Multiple enabled devices driving the same bus line
-  Solution : Implement proper output enable (OE) timing control and ensure only one device is enabled at any time

 Pitfall 2: Latch Timing Violations 
-  Issue : Data instability during latch enable (LE) transitions
-  Solution : Maintain data stability during LE high-to-low transition (setup/hold time: 2.0ns/1.0ns)

 Pitfall 3: Power Sequencing 
-  Issue : Input signals applied before VCC stabilization
-  Solution : Implement proper power-on reset circuitry or ensure inputs remain in high-impedance state during power-up

### Compatibility Issues with Other Components

 Voltage Level Compatibility: 
-  3.3V Systems : Direct interface with other LVT family devices
-  5V TTL/CMOS : Inputs are 5V tolerant; outputs may require level shifting for 5V systems
-  Mixed Voltage Systems : Compatible with LV, LVC, and ALVC families with proper level translation

 Timing Considerations: 
- Clock domain crossing requires synchronization when interfacing with slower devices
- Setup/hold time matching critical when connecting to microcontrollers with different timing characteristics

### PCB Layout Recommendations

 Power Distribution: 
- Use 0.1μF decoupling capacitors placed within 0.5cm of VCC and

Partnumber Manufacturer Quantity Availability
74LVT373MTCX FAI Pb-free 1185 In Stock

Description and Introduction

Low Voltage Octal Transparent Latch with 3-STATE Outputs The **74LVT373MTCX** from Fairchild Semiconductor is a high-performance octal transparent latch designed for low-voltage applications. Featuring 3.3V operation, this component is optimized for high-speed data transfer while maintaining low power consumption, making it ideal for use in modern digital systems.  

With eight D-type latches and tri-state outputs, the 74LVT373MTCX allows for efficient bus interfacing in microprocessor and microcontroller-based designs. The transparent latch functionality ensures that data passes through when the latch enable (LE) signal is active, while the output enable (OE) control allows outputs to be placed in a high-impedance state, facilitating bus sharing in multi-master systems.  

Built with advanced LVT (Low-Voltage BiCMOS Technology), this device offers improved speed and reduced power dissipation compared to traditional TTL logic. It also includes bus-hold circuitry, eliminating the need for external pull-up or pull-down resistors in many applications.  

Housed in a compact TSSOP-20 package, the 74LVT373MTCX is well-suited for space-constrained designs. Its robust ESD protection and wide operating temperature range enhance reliability in industrial and consumer electronics. Whether used in data storage, signal buffering, or bus management, this latch provides a dependable solution for modern low-voltage digital circuits.

Application Scenarios & Design Considerations

Low Voltage Octal Transparent Latch with 3-STATE Outputs# 74LVT373MTCX Octal D-Type Transparent Latch Technical Documentation

## 1. Application Scenarios

### Typical Use Cases
The 74LVT373MTCX serves as an  octal transparent latch  with 3-state outputs, primarily functioning as:

-  Data Bus Buffering : Temporary storage for microprocessor data buses during read/write operations
-  Address Latching : Holding address lines stable during memory access cycles
-  I/O Port Expansion : Extending microcontroller I/O capabilities through bus-oriented architectures
-  Bus Isolation : Preventing bus contention in multi-master systems
-  Data Synchronization : Aligning asynchronous data streams with system clocks

### Industry Applications
-  Automotive Electronics : Engine control units, infotainment systems (operating at 3.3V for modern automotive architectures)
-  Industrial Control Systems : PLCs, motor controllers, sensor interfaces
-  Telecommunications Equipment : Network switches, routers, base station controllers
-  Consumer Electronics : Set-top boxes, gaming consoles, smart home devices
-  Medical Devices : Patient monitoring equipment, diagnostic instruments

### Practical Advantages and Limitations

 Advantages: 
-  Low Power Consumption : LVT technology provides optimal power-performance ratio
-  High-Speed Operation : 3.8ns typical propagation delay at 3.3V
-  Bus-Hold Circuitry : Eliminates need for external pull-up/pull-down resistors
-  5V Tolerant Inputs : Compatible with mixed 3.3V/5V systems
-  Live Insertion Capability : Supports hot-swapping in redundant systems

 Limitations: 
-  Limited Drive Strength : Maximum 32mA output current may require buffers for high-current loads
-  Voltage Range Constraint : Optimized for 2.7V to 3.6V operation
-  Temperature Considerations : Commercial temperature range (0°C to +70°C) limits harsh environment use

## 2. Design Considerations

### Common Design Pitfalls and Solutions

 Pitfall 1: Output Enable Timing Violations 
-  Issue : Simultaneous activation of multiple 3-state devices causing bus contention
-  Solution : Implement strict timing control ensuring Output Enable (OE) deactivation before activating other bus drivers

 Pitfall 2: Latch Enable Glitches 
-  Issue : Unintended data capture due to Latch Enable (LE) signal noise
-  Solution : Apply proper signal conditioning and implement glitch filters on LE lines

 Pitfall 3: Power Sequencing Problems 
-  Issue : Input signals applied before VCC stabilization
-  Solution : Implement power-on reset circuits and proper power sequencing

### Compatibility Issues

 Mixed Voltage Systems: 
-  5V to 3.3V Interface : 5V-tolerant inputs allow direct connection from 5V devices
-  3.3V to 5V Interface : Outputs may not reach full 5V logic levels; consider level shifters for critical applications

 Timing Compatibility: 
- Ensure setup/hold times match processor bus timing requirements
- Account for propagation delays in high-speed systems (>50MHz)

### PCB Layout Recommendations

 Power Distribution: 
- Use 0.1μF decoupling capacitors within 0.5cm of VCC pins
- Implement separate power planes for analog and digital sections
- Ensure low-impedance ground return paths

 Signal Integrity: 
- Route critical control signals (LE, OE) as controlled impedance traces
- Maintain consistent trace lengths for bus signals to minimize skew
- Avoid parallel routing of high-speed signals over long distances

 Thermal Management: 
- Provide adequate copper pour for heat dissipation
- Consider thermal vias for enhanced cooling in high-density layouts

## 3. Technical Specifications

### Key Parameter Explan

Request Quotation

For immediate assistance, call us at +86 533 2716050 or email [email protected]

Part Number Quantity Target Price($USD) Email Contact Person
We offer highly competitive channel pricing. Get in touch for details.

Specializes in hard-to-find components chips