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74LVCH162374ADGG from PHI,Philips

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74LVCH162374ADGG

Manufacturer: PHI

16-bit edge-triggered D-type flip-flop with 30 惟 series termination resistors; 5 V input/output tolerant; 3-state

Partnumber Manufacturer Quantity Availability
74LVCH162374ADGG PHI 1310 In Stock

Description and Introduction

16-bit edge-triggered D-type flip-flop with 30 惟 series termination resistors; 5 V input/output tolerant; 3-state The 74LVCH162374ADGG is a 16-bit edge-triggered D-type flip-flop with 3-state outputs, manufactured by Nexperia (formerly part of Philips Semiconductors, hence the "PHI" designation). It operates with a supply voltage range of 1.2V to 3.6V, making it suitable for low-voltage applications. The device features 48 pins and is available in a TSSOP (Thin Shrink Small Outline Package) package. It supports 5V tolerant inputs and outputs, allowing interfacing with 5V logic levels. The 74LVCH162374ADGG has a high drive capability of 24 mA at 3.3V, ensuring robust performance in bus-oriented systems. It also includes bus-hold on data inputs, eliminating the need for external pull-up or pull-down resistors. The device is designed for high-speed operation, with typical propagation delays of 3.8 ns at 3.3V. It is compliant with JEDEC standard JESD8-7A for 1.2V to 1.95V and JESD8-5 for 1.95V to 3.6V. The 74LVCH162374ADGG is RoHS compliant and halogen-free, adhering to environmental standards.

Application Scenarios & Design Considerations

16-bit edge-triggered D-type flip-flop with 30 惟 series termination resistors; 5 V input/output tolerant; 3-state# Technical Documentation: 74LVCH162374ADGG 16-Bit D-Type Flip-Flop

 Manufacturer : PHI

## 1. Application Scenarios

### Typical Use Cases
The 74LVCH162374ADGG serves as a  16-bit edge-triggered D-type flip-flop  with 3-state outputs, making it ideal for:

-  Data Bus Buffering : Temporary storage between asynchronous systems
-  Register Arrays : Parallel data storage in microprocessor systems
-  Input/Output Ports : Interface between processors and peripheral devices
-  Pipeline Registers : Data synchronization in multi-stage processing systems
-  Bus Hold Circuits : Maintaining valid logic levels on floating bus lines

### Industry Applications
-  Telecommunications : Backplane interface circuits in network switches and routers
-  Automotive Electronics : ECU data buffering and sensor interface circuits
-  Industrial Control : PLC input/output modules and motor control systems
-  Consumer Electronics : Digital TV signal processing and set-top boxes
-  Medical Devices : Patient monitoring equipment data acquisition systems
-  Embedded Systems : Microcontroller interface expansion and memory address latching

### Practical Advantages and Limitations

 Advantages: 
-  Low Power Consumption : 3.3V operation with typical ICC of 20μA
-  High-Speed Operation : 5.8ns maximum propagation delay at 3.3V
-  Bus-Hold Circuitry : Eliminates need for external pull-up/pull-down resistors
-  5V Tolerant Inputs : Compatible with mixed-voltage systems
-  Live Insertion Capability : Supports hot-swapping applications
-  ESD Protection : ±2000V HBM protection for robust operation

 Limitations: 
-  Limited Drive Capability : Maximum output current of 24mA may require buffers for high-current loads
-  Temperature Range : Commercial temperature range (-40°C to +85°C) limits extreme environment use
-  Package Constraints : TSSOP-48 package requires careful PCB design for thermal management

## 2. Design Considerations

### Common Design Pitfalls and Solutions

 Power Supply Decoupling 
-  Pitfall : Inadequate decoupling causing signal integrity issues
-  Solution : Place 100nF ceramic capacitors within 5mm of VCC pins, with additional 10μF bulk capacitor per board section

 Signal Integrity 
-  Pitfall : Ringing and overshoot on high-speed signals
-  Solution : Implement series termination resistors (22-33Ω) on clock and output lines exceeding 50MHz

 Thermal Management 
-  Pitfall : Overheating in high-frequency applications
-  Solution : Ensure adequate copper pour around package and consider thermal vias for heat dissipation

### Compatibility Issues with Other Components

 Voltage Level Translation 
-  Issue : Mixed 3.3V/5V system interfacing
-  Resolution : Utilize 5V-tolerant inputs while maintaining 3.3V VCC operation

 Timing Constraints 
-  Issue : Clock skew in multi-device systems
-  Resolution : Implement matched-length clock distribution and consider PLL synchronization

 Load Considerations 
-  Issue : Excessive capacitive loading causing timing violations
-  Resolution : Limit capacitive load to 50pF maximum, use buffer stages for higher loads

### PCB Layout Recommendations

 Power Distribution 
- Use dedicated power and ground planes
- Implement star-point grounding for analog and digital sections
- Ensure low-impedance power paths to all VCC pins

 Signal Routing 
- Route clock signals first with minimal length and vias
- Maintain 3W rule for critical signal spacing
- Use 45° angles instead of

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