16-Bit Buffer/Driver With 3-State Outputs 48-TSSOP -40 to 125 The 74LVC16244ADGGRG4 is a 16-bit buffer/driver with 3-state outputs, manufactured by Texas Instruments (TI). It is designed for 1.65V to 3.6V VCC operation and supports 5V tolerant inputs. The device features 16 non-inverting outputs and is available in a TSSOP-48 package. It has a typical propagation delay of 3.7 ns at 3.3V and can drive up to 24 mA at the outputs. The 74LVC16244ADGGRG4 is suitable for applications requiring high-speed, low-power operation and is compliant with JEDEC standards. It also includes bus-hold circuitry on the data inputs to eliminate the need for external pull-up or pull-down resistors.

16-Bit Buffer/Driver With 3-State Outputs 48-TSSOP -40 to 125# 74LVC16244ADGGRG4 Technical Documentation

## 1. Application Scenarios

### Typical Use Cases
The 74LVC16244ADGGRG4 is a 16-bit buffer/driver with 3-state outputs, primarily employed in  bus interface applications  where multiple devices share common data lines. Key use cases include:

-  Memory Address/Data Bus Buffering : Provides isolation and drive capability for SRAM, Flash, and DRAM interfaces
-  Backplane Driving : Enables signal transmission across backplanes in industrial control systems
-  Bus Extension : Allows signal propagation over longer PCB traces while maintaining signal integrity
-  I/O Port Expansion : Interfaces low-current microcontrollers to higher-current peripheral devices

### Industry Applications
-  Automotive Electronics : Infotainment systems, body control modules, and sensor interfaces
-  Industrial Automation : PLCs, motor controllers, and distributed I/O systems
-  Telecommunications : Network switches, routers, and base station equipment
-  Consumer Electronics : Smart TVs, set-top boxes, and gaming consoles
-  Medical Devices : Patient monitoring equipment and diagnostic systems

### Practical Advantages and Limitations

 Advantages: 
-  Wide Operating Voltage : 1.65V to 3.6V compatibility enables mixed-voltage system design
-  High Drive Capability : ±24mA output drive suitable for driving multiple loads
-  Low Power Consumption : Typical ICC of 20μA (static) and 100μA (dynamic)
-  ESD Protection : ±2000V HBM protection enhances system reliability
-  3-State Outputs : Allows bus sharing without contention

 Limitations: 
-  Limited Current Sourcing : Not suitable for high-power applications (>50mA continuous)
-  Propagation Delay : ~3.7ns typical may not meet ultra-high-speed requirements
-  Temperature Range : Commercial grade (0°C to 70°C) limits extreme environment use

## 2. Design Considerations

### Common Design Pitfalls and Solutions

 Power Supply Sequencing 
-  Pitfall : Applying signals before VCC can cause latch-up or excessive current draw
-  Solution : Implement proper power sequencing or use series resistors on inputs

 Output Contention 
-  Pitfall : Multiple enabled outputs driving the same bus line
-  Solution : Implement strict output enable control logic with dead-time management

 Signal Integrity Issues 
-  Pitfall : Ringing and overshoot on long transmission lines
-  Solution : Add series termination resistors (22-33Ω) close to driver outputs

### Compatibility Issues

 Voltage Level Translation 
- The 74LVC16244ADGGRG4 supports 5V-tolerant inputs when VCC = 3.3V, enabling direct interface with 5V logic families
-  Incompatible Scenarios : 
  - Driving 1.8V devices when VCC > 2.0V (requires level shifters)
  - Mixed VCC operation without proper sequencing

 Timing Constraints 
- Setup/hold times must be respected when interfacing with synchronous devices
- Maximum clock frequency limited by propagation delays in cascaded configurations

### PCB Layout Recommendations

 Power Distribution 
- Use 0.1μF decoupling capacitors within 5mm of each VCC pin
- Implement separate power planes for analog and digital sections
- Ensure low-impedance ground return paths

 Signal Routing 
- Route critical signals (clocks, enables) first with controlled impedance
- Maintain consistent trace widths (4-8 mil) for signal integrity
- Avoid 90° turns; use 45° angles or curves

 Thermal Management 
- Provide adequate copper pour for heat dissipation
- Consider thermal vias under the package for improved thermal performance
- Maintain minimum 20mil