Hex 3-STATE Buffer/Bus Driver The 74LS367 is a hex bus driver with 3-state outputs, manufactured by Hitachi. It is part of the 74LS series of logic ICs. The key specifications for the 74LS367 are as follows:

- **Function**: Hex bus driver with 3-state outputs
- **Number of Channels**: 6
- **Output Type**: 3-state
- **Supply Voltage (VCC)**: 4.75V to 5.25V
- **Operating Temperature Range**: 0°C to 70°C
- **Input High Voltage (VIH)**: 2V (min)
- **Input Low Voltage (VIL)**: 0.8V (max)
- **Output High Voltage (VOH)**: 2.7V (min) at IOH = -400µA
- **Output Low Voltage (VOL)**: 0.5V (max) at IOL = 8mA
- **Propagation Delay Time (tPLH, tPHL)**: Typically 15ns
- **Package Type**: 16-pin DIP (Dual In-line Package)

These specifications are typical for the 74LS367 IC and may vary slightly depending on the specific manufacturer and batch.

Hex 3-STATE Buffer/Bus Driver# 74LS367 Hex Bus Driver Technical Documentation

 Manufacturer : HIT

## 1. Application Scenarios

### Typical Use Cases
The 74LS367 is a hex bus driver with 3-state outputs, primarily employed in digital systems requiring bidirectional data flow management. Key applications include:

-  Data Bus Buffering : Serves as interface between microprocessor data buses and multiple peripheral devices
-  Bus Isolation : Prevents bus contention in multi-master systems by providing high-impedance state when disabled
-  Signal Amplification : Boosts signal strength for driving long bus lines or multiple loads
-  Multiplexed Systems : Enables time-sharing of common buses among different subsystems

### Industry Applications
-  Industrial Control Systems : PLCs and automation controllers utilize 74LS367 for robust signal distribution
-  Telecommunications Equipment : Telephone switching systems and network interface cards
-  Test and Measurement Instruments : Digital multimeters, logic analyzers, and oscilloscopes
-  Embedded Systems : Microcontroller-based designs requiring expanded I/O capabilities
-  Retro Computing : Legacy computer systems and educational demonstration boards

### Practical Advantages and Limitations

 Advantages: 
-  High Fan-out Capability : Can drive up to 10 LSTTL loads
-  Low Power Consumption : Typical ICC of 12mA (all outputs disabled)
-  Fast Switching : Propagation delay of 18ns maximum
-  Bidirectional Operation : Suitable for read/write bus operations
-  Output Protection : Built-in current limiting resistors

 Limitations: 
-  Limited Current Sourcing : Output high current (IOH) of -400μA maximum
-  TTL Voltage Levels : Incompatible with modern 3.3V systems without level shifting
-  Speed Constraints : Not suitable for high-speed applications above 25MHz
-  Power Supply Sensitivity : Requires stable 5V ±5% supply voltage

## 2. Design Considerations

### Common Design Pitfalls and Solutions

 Pitfall 1: Bus Contention 
-  Problem : Multiple drivers enabled simultaneously causing excessive current draw
-  Solution : Implement proper enable/disable timing control and use pull-up resistors

 Pitfall 2: Signal Integrity Issues 
-  Problem : Ringing and overshoot on long transmission lines
-  Solution : Add series termination resistors (22-47Ω) near driver outputs

 Pitfall 3: Power Supply Noise 
-  Problem : Simultaneous switching outputs causing ground bounce
-  Solution : Use decoupling capacitors (0.1μF) close to VCC and GND pins

### Compatibility Issues

 With Other TTL Families: 
- Compatible with 74LS, 74ALS, and standard TTL families
- Requires level translation when interfacing with CMOS (74HC, 74HCT)
- Output voltage levels may not meet CMOS input high threshold requirements

 With Modern Systems: 
- Incompatible with 3.3V and lower voltage systems
- May require bidirectional level shifters for mixed-voltage designs

### PCB Layout Recommendations

 Power Distribution: 
- Use star grounding technique for analog and digital grounds
- Place decoupling capacitors within 0.5" of VCC pins
- Implement separate power planes for analog and digital sections

 Signal Routing: 
- Route critical control signals (enable lines) with controlled impedance
- Maintain consistent trace widths for bus lines (typically 8-12 mil)
- Keep output traces as short as possible to minimize transmission line effects

 Thermal Management: 
- Provide adequate copper pour for heat dissipation
- Ensure proper spacing between multiple bus drivers
- Consider thermal vias for high-density layouts

## 3. Technical Specifications

### Key Parameter Explanations

 DC Characteristics: 
-  VOH (Output High Voltage) : 2.7