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74HC373DB from PHILIPS

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74HC373DB

Manufacturer: PHILIPS

74HC/HCT373; Octal D-type transparent latch; 3-state

Partnumber Manufacturer Quantity Availability
74HC373DB PHILIPS 1182 In Stock

Description and Introduction

74HC/HCT373; Octal D-type transparent latch; 3-state The 74HC373DB is a high-speed CMOS octal D-type transparent latch with 3-state outputs, manufactured by PHILIPS. Here are the key specifications:

- **Logic Type**: D-Type Transparent Latch
- **Number of Bits**: 8 (Octal)
- **Output Type**: 3-State
- **Supply Voltage Range**: 2V to 6V
- **High-Level Input Voltage (VIH)**: 2V (min) at VCC = 2V, 4V (min) at VCC = 4.5V, 5.5V (min) at VCC = 6V
- **Low-Level Input Voltage (VIL)**: 0.8V (max) at VCC = 2V, 1.35V (max) at VCC = 4.5V, 1.5V (max) at VCC = 6V
- **High-Level Output Current (IOH)**: -7.8mA at VCC = 4.5V
- **Low-Level Output Current (IOL)**: 7.8mA at VCC = 4.5V
- **Propagation Delay Time (tpd)**: 14ns (typ) at VCC = 4.5V
- **Operating Temperature Range**: -40°C to +125°C
- **Package**: SSOP (Shrink Small Outline Package)
- **Pin Count**: 20

These specifications are based on the standard datasheet for the 74HC373DB from PHILIPS.

Application Scenarios & Design Considerations

74HC/HCT373; Octal D-type transparent latch; 3-state# Technical Documentation: 74HC373DB Octal D-Type Latch

 Manufacturer : PHILIPS

## 1. Application Scenarios

### Typical Use Cases
The 74HC373DB serves as an octal transparent latch with 3-state outputs, primarily employed for temporary data storage and bus interfacing applications. Key use cases include:

-  Data Bus Buffering : Acts as an interface between microprocessors and peripheral devices, preventing bus contention during read/write operations
-  Address Latching : Captures and holds address signals in microprocessor systems during memory access cycles
-  Input/Port Expansion : Enables multiple input devices to share common data buses through selective enabling
-  Data Synchronization : Provides temporary storage for asynchronous data before processing by synchronous systems

### Industry Applications
-  Automotive Electronics : Engine control units, infotainment systems, and sensor interfaces
-  Industrial Control Systems : PLCs, motor controllers, and process monitoring equipment
-  Consumer Electronics : Set-top boxes, gaming consoles, and smart home devices
-  Telecommunications : Network routers, switches, and base station equipment
-  Medical Devices : Patient monitoring systems and diagnostic equipment interfaces

### Practical Advantages and Limitations

 Advantages: 
-  High-Speed Operation : Typical propagation delay of 12 ns at VCC = 4.5V
-  Low Power Consumption : CMOS technology ensures minimal static power dissipation
-  Bus Driving Capability : 3-state outputs allow direct connection to bus-oriented systems
-  Wide Operating Voltage : 2.0V to 6.0V range accommodates various logic levels
-  High Noise Immunity : Standard CMOS input structure provides excellent noise rejection

 Limitations: 
-  Limited Current Sourcing : Maximum output current of 6 mA may require buffers for high-current loads
-  Simultaneous Switching Noise : Multiple outputs changing simultaneously can cause ground bounce
-  Temperature Constraints : Operating range of -40°C to +125°C may not suit extreme environments
-  ESD Sensitivity : Requires proper handling procedures to prevent electrostatic damage

## 2. Design Considerations

### Common Design Pitfalls and Solutions

 Pitfall 1: Bus Contention 
-  Issue : Multiple enabled devices driving the bus simultaneously
-  Solution : Implement proper output enable (OE) control sequencing and ensure only one device is active at a time

 Pitfall 2: Latch Timing Violations 
-  Issue : Data setup/hold time violations relative to latch enable (LE) signal
-  Solution : Maintain minimum setup time of 10 ns and hold time of 5 ns at VCC = 4.5V

 Pitfall 3: Power Supply Decoupling 
-  Issue : Inadequate decoupling causing signal integrity problems
-  Solution : Place 100 nF ceramic capacitors within 10 mm of VCC and GND pins

### Compatibility Issues with Other Components

 Voltage Level Matching: 
-  5V Systems : Direct compatibility with standard TTL and 5V CMOS
-  3.3V Systems : Requires attention to input thresholds when interfacing with lower voltage devices
-  Mixed Voltage : Use level shifters when connecting to devices with different logic families

 Timing Considerations: 
- Ensure proper timing margins when interfacing with slower peripherals
- Consider clock skew in synchronous systems using multiple latches

### PCB Layout Recommendations

 Power Distribution: 
- Use dedicated power and ground planes
- Implement star-point grounding for analog and digital sections
- Place decoupling capacitors close to VCC pins (maximum 10 mm distance)

 Signal Routing: 
- Route critical signals (LE, OE) as controlled impedance traces
- Maintain consistent trace lengths for bus signals to minimize skew
- Avoid crossing analog and digital signal paths

 Thermal Management: 
-

Partnumber Manufacturer Quantity Availability
74HC373DB PHI 6200 In Stock

Description and Introduction

74HC/HCT373; Octal D-type transparent latch; 3-state The 74HC373DB is a high-speed CMOS octal D-type transparent latch with 3-state outputs, manufactured by Philips (PHI). It features eight D-type transparent latches with 3-state outputs and is designed for bus-oriented applications. The device operates with a wide supply voltage range of 2.0V to 6.0V and has a typical propagation delay of 13 ns at 5V. The 74HC373DB is available in a 20-pin SSOP (Shrink Small Outline Package) and is compatible with TTL levels. It has a high noise immunity and low power consumption, making it suitable for a variety of digital applications.

Application Scenarios & Design Considerations

74HC/HCT373; Octal D-type transparent latch; 3-state# Technical Documentation: 74HC373DB Octal D-Type Latch

 Manufacturer : PHI

## 1. Application Scenarios

### Typical Use Cases
The 74HC373DB serves as an octal transparent latch with 3-state outputs, primarily functioning as a temporary data storage element in digital systems. Key applications include:

-  Data Bus Buffering : Acts as an interface between microprocessors and peripheral devices, holding data stable during transfer operations
-  Address Latching : Captures and holds address information in memory systems during read/write cycles
-  I/O Port Expansion : Enables multiple peripheral connections to limited microcontroller I/O pins
-  Data Synchronization : Aligns asynchronous data streams with system clock signals
-  Bus Isolation : Provides controlled disconnection of subsystems using 3-state outputs

### Industry Applications
-  Automotive Electronics : Engine control units, infotainment systems, and sensor interfaces
-  Industrial Control Systems : PLCs, motor controllers, and process automation equipment
-  Consumer Electronics : Smart home devices, gaming consoles, and multimedia systems
-  Telecommunications : Network routers, switches, and base station equipment
-  Medical Devices : Patient monitoring systems and diagnostic equipment

### Practical Advantages and Limitations

 Advantages: 
-  High-Speed Operation : Typical propagation delay of 12 ns at VCC = 4.5V
-  Low Power Consumption : CMOS technology ensures minimal static power dissipation
-  Wide Operating Voltage : 2.0V to 6.0V range accommodates various logic levels
-  High Noise Immunity : Standard CMOS input characteristics provide robust operation
-  3-State Outputs : Allow bus-oriented applications and system expansion

 Limitations: 
-  Limited Drive Capability : Maximum output current of ±7 mA may require buffer for high-current loads
-  CMOS Sensitivity : Requires proper handling to prevent electrostatic discharge damage
-  Temperature Constraints : Operating range of -40°C to +125°C may not suit extreme environments
-  Clock Skew Sensitivity : Requires careful timing consideration in high-frequency applications

## 2. Design Considerations

### Common Design Pitfalls and Solutions

 Pitfall 1: Latch Transparency Timing 
-  Issue : Data corruption during transparent mode when latch enable (LE) transitions
-  Solution : Ensure data setup and hold times are met relative to LE falling edge

 Pitfall 2: Output Enable Conflicts 
-  Issue : Bus contention when multiple devices drive the same bus simultaneously
-  Solution : Implement proper output enable (OE) sequencing and dead-time management

 Pitfall 3: Power Supply Decoupling 
-  Issue : Voltage spikes and noise affecting latch stability
-  Solution : Place 100 nF ceramic capacitors close to VCC and GND pins

 Pitfall 4: Unused Input Handling 
-  Issue : Floating inputs causing excessive current consumption and erratic behavior
-  Solution : Tie unused inputs to VCC or GND through appropriate resistors

### Compatibility Issues with Other Components

 Voltage Level Matching: 
-  5V TTL Systems : Direct compatibility with proper pull-up resistors
-  3.3V Systems : Requires level shifting when interfacing with 5V components
-  Mixed Logic Families : Ensure proper voltage thresholds when connecting to LSTTL, HCT, or ACT devices

 Timing Considerations: 
- Clock domain crossing requires synchronization when interfacing with asynchronous systems
- Setup and hold time compatibility with connected microprocessors or FPGAs

### PCB Layout Recommendations

 Power Distribution: 
- Use star-point grounding for analog and digital sections
- Implement separate power planes for VCC and GND
- Place decoupling capacitors within 5 mm of the IC

 Signal Integrity: 
- Route critical signals (clock, enable) as controlled impedance

Partnumber Manufacturer Quantity Availability
74HC373DB NXP 3 In Stock

Description and Introduction

74HC/HCT373; Octal D-type transparent latch; 3-state The 74HC373DB is a high-speed Si-gate CMOS device manufactured by NXP Semiconductors. It is an octal D-type transparent latch with 3-state outputs. Key specifications include:

- **Supply Voltage Range (VCC):** 2.0 V to 6.0 V
- **High Noise Immunity:** Typical CMOS levels
- **Output Drive Capability:** 15 LSTTL loads
- **Low Power Consumption:** 80 µA maximum (at 25°C)
- **High-Speed Operation:** tpd = 18 ns typical (at VCC = 5 V, CL = 15 pF, TA = 25°C)
- **3-State Outputs:** Allows direct connection to a bus-organized system
- **Latch-Up Performance:** Exceeds 100 mA per JESD 78, Class II
- **ESD Protection:** HBM JESD22-A114F exceeds 2000 V, MM JESD22-A115-A exceeds 200 V
- **Operating Temperature Range:** -40°C to +125°C
- **Package:** SSOP-20 (DB)

The device is designed for use in applications requiring high-speed data storage and transfer, such as in microprocessors, memory systems, and data communication systems.

Application Scenarios & Design Considerations

74HC/HCT373; Octal D-type transparent latch; 3-state# 74HC373DB Octal D-Type Transparent Latch Technical Documentation

 Manufacturer : NXP Semiconductors

## 1. Application Scenarios

### Typical Use Cases
The 74HC373DB serves as an  8-bit transparent latch  with three-state outputs, primarily functioning as a  temporary data storage element  in digital systems. Key applications include:

-  Microprocessor/Microcontroller Interface : Acts as an address latch for multiplexed address/data buses, holding address information stable while data transfer occurs
-  Data Bus Buffering : Provides temporary storage and bus isolation between different system components
-  Input/Output Port Expansion : Enables additional I/O capabilities when interfacing with limited-port microcontrollers
-  Data Synchronization : Captures and holds asynchronous data for synchronous processing

### Industry Applications
-  Industrial Control Systems : Used in PLCs (Programmable Logic Controllers) for input signal conditioning and output port expansion
-  Automotive Electronics : Employed in dashboard displays, sensor interfaces, and body control modules
-  Consumer Electronics : Found in printers, scanners, and home automation systems
-  Telecommunications : Used in network equipment for data routing and signal conditioning
-  Medical Devices : Applied in patient monitoring equipment for data acquisition and interface management

### Practical Advantages and Limitations

 Advantages: 
-  High-Speed Operation : Typical propagation delay of 12 ns at VCC = 4.5V
-  Low Power Consumption : CMOS technology ensures minimal power dissipation
-  Three-State Outputs : Allow direct bus connection and bus sharing capabilities
-  Wide Operating Voltage : 2.0V to 6.0V range accommodates various logic levels
-  High Noise Immunity : Standard CMOS input structure provides excellent noise rejection

 Limitations: 
-  Limited Drive Capability : Maximum output current of ±7 mA may require buffer amplification for high-current loads
-  Latch Transparency : Data passes through when latch enable is high, requiring careful timing control
-  Temperature Sensitivity : Performance varies across industrial temperature range (-40°C to +85°C)
-  ESD Sensitivity : Requires proper handling procedures (2 kV HBM ESD protection)

## 2. Design Considerations

### Common Design Pitfalls and Solutions

 Pitfall 1: Bus Contention 
-  Issue : Multiple three-state devices driving the same bus simultaneously
-  Solution : Implement proper enable/disable timing and use bus keeper resistors

 Pitfall 2: Metastability in Latching 
-  Issue : Unstable output when data changes near latch enable transition
-  Solution : Maintain adequate setup and hold times (15 ns setup, 5 ns hold at VCC = 4.5V)

 Pitfall 3: Power Sequencing 
-  Issue : Uncontrolled power-up causing undefined output states
-  Solution : Implement power-on reset circuits and ensure VCC stabilization before signal application

### Compatibility Issues with Other Components

 Voltage Level Compatibility: 
-  5V TTL Systems : Directly compatible with proper pull-up resistors
-  3.3V Systems : Requires level shifting for input signals below VIL threshold
-  Mixed Voltage Designs : Use series resistors for input protection when interfacing with higher voltage devices

 Timing Considerations: 
-  Clock Domain Crossing : Requires synchronization when interfacing between different clock domains
-  Propagation Delay Matching : Critical in parallel bus applications to maintain signal integrity

### PCB Layout Recommendations

 Power Distribution: 
- Use 100 nF decoupling capacitors placed within 10 mm of VCC and GND pins
- Implement star-point grounding for analog and digital sections
- Ensure adequate power plane coverage for high-speed switching

 Signal Integrity: 
- Route critical control signals (LE, OE) with controlled impedance
- Maintain equal trace lengths for data bus signals

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