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74FST3384DT from ON,ON Semiconductor

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74FST3384DT

Manufacturer: ON

10-Bit Low Power Bus Switch

Partnumber Manufacturer Quantity Availability
74FST3384DT ON 283 In Stock

Description and Introduction

10-Bit Low Power Bus Switch The 74FST3384DT is a high-speed, low-power, 10-bit bus switch manufactured by ON Semiconductor. It features a 5Ω switch connection between input and output ports, enabling high-speed data transfer with minimal propagation delay. The device operates with a supply voltage range of 4.5V to 5.5V and is designed for bidirectional signal switching. It supports hot insertion and is compatible with 5V and 3.3V logic levels. The 74FST3384DT is available in a TSSOP-20 package and is suitable for applications requiring high-speed data routing, such as in networking and telecommunications systems.

Application Scenarios & Design Considerations

10-Bit Low Power Bus Switch# 74FST3384DT Technical Documentation

## 1. Application Scenarios

### Typical Use Cases
The 74FST3384DT is a  10-bit configurable bus switch  with precharged outputs, primarily designed for  high-speed digital signal routing  applications. Key use cases include:

-  Bus Isolation and Switching : Enables dynamic connection/disconnection between multiple bus segments in microprocessor systems
-  Hot-Swapping Applications : Provides controlled connection sequencing during live insertion/removal of peripheral cards
-  Signal Multiplexing : Routes signals from multiple sources to common destinations in communication systems
-  Voltage Translation : Facilitates interfacing between devices operating at different voltage levels (3.3V to 5V systems)

### Industry Applications
-  Telecommunications Equipment : Backplane routing in switches and routers
-  Computing Systems : PCI bus switching, memory module interfacing
-  Industrial Control : PLC backplanes and I/O module switching
-  Automotive Electronics : Infotainment systems and ECU communication networks
-  Test and Measurement : Automated test equipment signal routing

### Practical Advantages and Limitations

 Advantages: 
-  Low On-Resistance : Typically 5Ω, minimizing signal degradation
-  High-Speed Operation : <250ps propagation delay supports fast switching
-  Bidirectional Operation : Supports data flow in both directions
-  Low Power Consumption : CMOS technology with minimal static current
-  Live Insertion Capability : Built-in circuitry supports hot-plug operations

 Limitations: 
-  Limited Current Handling : Maximum 64mA continuous current per channel
-  Voltage Range Constraints : Operating range of 4.5V to 5.5V limits low-voltage applications
-  Channel Count : Fixed 10-bit configuration may not suit all applications
-  Temperature Range : Commercial temperature range (0°C to +70°C) limits harsh environment use

## 2. Design Considerations

### Common Design Pitfalls and Solutions

 Pitfall 1: Signal Integrity Degradation 
-  Issue : Ringing and overshoot on high-speed signals
-  Solution : Implement series termination resistors (22-33Ω) close to switch outputs

 Pitfall 2: Power Sequencing Problems 
-  Issue : Damage during hot-swap due to improper VCC application
-  Solution : Ensure VCC stabilizes before applying input signals; use power-on reset circuits

 Pitfall 3: Simultaneous Switching Noise 
-  Issue : Ground bounce when multiple channels switch simultaneously
-  Solution : Place decoupling capacitors (0.1μF) within 2mm of VCC pins

### Compatibility Issues with Other Components

 Mixed Voltage Systems: 
- The 74FST3384DT supports 5V TTL and 3.3V LVTTL compatibility
- When interfacing with 2.5V or lower devices, additional level shifters may be required
- Ensure output enable (OE) timing aligns with system reset sequences

 Timing Considerations: 
- Propagation delay (2.5ns max) must be accounted for in timing-critical applications
- Setup and hold times for control signals must meet datasheet specifications
- Clock distribution systems may require additional buffering

### PCB Layout Recommendations

 Power Distribution: 
- Use dedicated power and ground planes
- Place 0.1μF decoupling capacitors on every VCC pin
- Implement 10μF bulk capacitance near device power entry points

 Signal Routing: 
- Maintain consistent 50Ω impedance for high-speed traces
- Route critical signals on inner layers with ground reference
- Keep switch I/O traces as short as possible (<2 inches preferred)

 Thermal Management: 
- Provide adequate copper pour for heat dissipation
- Ensure minimum 4-layer stackup for proper thermal vias

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