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74FR9244SPC from NS,National Semiconductor

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74FR9244SPC

Manufacturer: NS

9-Bit Buffer/Line Driver with 3-STATE Outputs

Partnumber Manufacturer Quantity Availability
74FR9244SPC NS 345 In Stock

Description and Introduction

9-Bit Buffer/Line Driver with 3-STATE Outputs The factual information from Ic-phoenix technical data files about part 74FR9244SPC manufacturer NS specifications is as follows:

- **Part Number**: 74FR9244SPC
- **Manufacturer**: NS (National Semiconductor)
- **Description**: Octal Buffer/Line Driver with 3-State Outputs
- **Technology**: TTL (Transistor-Transistor Logic)
- **Package**: 20-pin DIP (Dual In-line Package)
- **Operating Voltage**: 4.75V to 5.25V
- **Operating Temperature Range**: 0°C to 70°C
- **Output Current**: High-Level Output Current: -15mA, Low-Level Output Current: 24mA
- **Propagation Delay**: Typically 10ns
- **Input/Output Compatibility**: TTL-Compatible Inputs and Outputs
- **3-State Outputs**: Allows for bus-oriented applications
- **Pin Configuration**: Standard 20-pin DIP pinout with specific pins designated for inputs, outputs, and control signals.

This information is based on the provided knowledge base and reflects the specifications of the 74FR9244SPC part as manufactured by National Semiconductor.

Application Scenarios & Design Considerations

9-Bit Buffer/Line Driver with 3-STATE Outputs# 74FR9244SPC Technical Documentation

## 1. Application Scenarios

### Typical Use Cases
The 74FR9244SPC is a 9-bit buffer/line driver with 3-state outputs, primarily employed in  bus interface applications  where signal buffering and isolation are critical. Common implementations include:

-  Memory address buffering  in microprocessor systems
-  Data bus isolation  between multiple peripheral devices
-  Clock distribution networks  requiring minimal skew
-  I/O port expansion  in embedded systems
-  Signal regeneration  for long PCB traces

### Industry Applications
 Computing Systems : Used as memory buffers in servers and workstations, particularly in DDR memory controllers and PCI/PCIe bus interfaces.

 Telecommunications : Employed in network switches and routers for backplane driving and signal conditioning between line cards.

 Industrial Automation : Serves as interface buffers between microcontrollers and industrial fieldbus systems (CAN, Profibus).

 Automotive Electronics : Used in infotainment systems and electronic control units (ECUs) for signal integrity maintenance.

### Practical Advantages and Limitations
 Advantages :
-  High-speed operation  with typical propagation delays of 3.5ns
-  3-state outputs  enable bus sharing without contention
-  High output drive  (±24mA) suitable for driving multiple loads
-  Low power consumption  (FR technology) compared to standard TTL
-  Wide operating voltage range  (4.5V to 5.5V)

 Limitations :
-  Limited to 5V systems  - not compatible with modern 3.3V logic
-  No built-in ESD protection  beyond standard levels
-  Output current limitations  require external drivers for high-power applications
-  Temperature range  may be restrictive for extreme environment applications

## 2. Design Considerations

### Common Design Pitfalls and Solutions
 Signal Integrity Issues :
-  Problem : Ringing and overshoot on long traces
-  Solution : Implement series termination resistors (22-33Ω) near driver outputs

 Power Supply Decoupling :
-  Problem : Inadequate decoupling causing ground bounce
-  Solution : Use 0.1μF ceramic capacitors within 0.5" of each VCC pin

 Simultaneous Switching Noise :
-  Problem : Multiple outputs switching simultaneously causing ground bounce
-  Solution : Stagger output enable signals or implement split power planes

### Compatibility Issues
 Voltage Level Compatibility :
-  5V TTL Systems : Fully compatible with standard TTL inputs
-  3.3V Systems : Requires level shifting; outputs may damage 3.3V devices
-  CMOS Interfaces : Compatible but may require pull-up resistors for unused inputs

 Timing Constraints :
-  Setup/Hold Times : Critical when interfacing with synchronous systems
-  Propagation Delay Matching : Important for parallel bus applications

### PCB Layout Recommendations
 Power Distribution :
- Use dedicated power and ground planes
- Implement multiple vias for power connections
- Place decoupling capacitors as close as possible to VCC pins

 Signal Routing :
- Maintain consistent trace impedance (50-75Ω)
- Route critical signals (clocks) first with minimal length
- Avoid right-angle bends in high-speed traces

 Thermal Management :
- Provide adequate copper area for heat dissipation
- Consider thermal vias under the package for enhanced cooling
- Ensure proper airflow in high-density layouts

## 3. Technical Specifications

### Key Parameter Explanations
 DC Characteristics :
-  VOH  (Output High Voltage): 2.4V min @ -3mA load
-  VOL  (Output Low Voltage): 0.5V max @ 24mA load
-  IIH/IIL  (Input

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