Octal Buffer/Line Driver with 3-STATE Outputs The part 74FR244PC is a semiconductor device manufactured by Fairchild Semiconductor. It is a 74FR series device, which typically indicates a high-speed, low-power CMOS logic family. The "244" in the part number suggests it is an octal buffer/line driver with 3-state outputs. The "PC" suffix often denotes a plastic DIP (Dual In-line Package) package type.

Key specifications for the 74FR244PC include:
- **Logic Family:** 74FR (Fast CMOS)
- **Function:** Octal Buffer/Line Driver with 3-State Outputs
- **Number of Channels:** 8
- **Output Type:** 3-State
- **Operating Voltage:** Typically 5V
- **Package Type:** DIP (Dual In-line Package)
- **Operating Temperature Range:** Standard commercial range, typically 0°C to 70°C

These specifications are based on typical characteristics of the 74FR series and the part number structure. For precise details, the manufacturer's datasheet should be consulted.

Octal Buffer/Line Driver with 3-STATE Outputs# Technical Documentation: 74FR244PC Octal Buffer/Line Driver

 Manufacturer : FSC (Fairchild Semiconductor)

## 1. Application Scenarios

### Typical Use Cases
The 74FR244PC serves as an  octal buffer and line driver  with 3-state outputs, primarily functioning as:

-  Bus interface buffer  between microprocessors and peripheral devices
-  Memory address drivers  in memory systems requiring high fan-out capability
-  Data bus isolation  in multiplexed bus architectures
-  Clock distribution networks  where multiple loads require driving
-  Signal regeneration  for long PCB traces or cable runs

### Industry Applications
-  Industrial Control Systems : PLCs and industrial automation where noise immunity is critical
-  Telecommunications Equipment : Backplane drivers and line card interfaces
-  Automotive Electronics : ECU communication buses and sensor interface circuits
-  Medical Devices : Instrumentation data acquisition systems
-  Computer Peripherals : Printer interfaces, scanner control boards, and external storage devices

### Practical Advantages
-  High-Speed Operation : FR technology provides faster switching than standard TTL (typically 5-7ns propagation delay)
-  3-State Outputs : Allow bus-oriented applications with multiple drivers
-  High Drive Capability : Can sink 24mA and source 15mA per output
-  Low Power Consumption : Advanced FR technology reduces power dissipation
-  Wide Operating Voltage : 4.5V to 5.5V supply range

### Limitations
-  Limited Voltage Range : Not suitable for 3.3V or lower voltage systems
-  Temperature Constraints : Commercial temperature range (0°C to +70°C)
-  Output Current Limitation : Requires external buffers for higher current applications
-  No Internal Pull-ups : External components needed for bus termination

## 2. Design Considerations

### Common Design Pitfalls and Solutions

 Pitfall 1: Bus Contention 
-  Issue : Multiple 3-state devices enabled simultaneously
-  Solution : Implement proper enable/disable timing control and use bus controller ICs

 Pitfall 2: Signal Integrity at High Frequencies 
-  Issue : Ringing and overshoot at maximum operating frequencies
-  Solution : Add series termination resistors (22-47Ω) close to driver outputs

 Pitfall 3: Power Supply Decoupling 
-  Issue : Inadequate decoupling causing ground bounce
-  Solution : Use 0.1μF ceramic capacitors within 0.5" of each VCC pin

### Compatibility Issues

 Mixed Logic Families 
-  TTL Compatibility : Direct interface with standard TTL inputs
-  CMOS Interface : Requires pull-up resistors for proper HIGH level recognition
-  5V to 3.3V Systems : Not directly compatible; level shifters required

 Timing Considerations 
- Setup and hold times must be verified when interfacing with synchronous devices
- Maximum clock frequency limited by slowest device in the signal path

### PCB Layout Recommendations

 Power Distribution 
- Use star-point grounding for analog and digital sections
- Implement separate ground planes for noisy and sensitive circuits
- Route VCC traces with minimum 20-mil width

 Signal Routing 
- Keep output traces shorter than 6 inches for optimal performance
- Maintain consistent impedance for bus lines (typically 50-75Ω)
- Route critical signals (clocks, enables) first with adequate spacing

 Thermal Management 
- Provide adequate copper pour for heat dissipation
- Ensure proper airflow around the DIP package
- Consider using sockets with thermal vias for high-duty cycle applications

## 3. Technical Specifications

### Key Parameter Explanations

 Absolute Maximum Ratings 
- Supply Voltage (VCC): -0.5V to +7.0V
- Input Voltage: -0.5

Octal Buffer/Line Driver with 3-STATE Outputs The part 74FR244PC is a 3.3V Octal Buffer/Line Driver with 3-State outputs, manufactured by National Semiconductor (NS). It is designed to interface between 5V and 3.3V systems. The device features eight non-inverting buffers with 3-state outputs, which are designed to drive high-capacitance loads. The 74FR244PC operates over a voltage range of 3.0V to 3.6V and is characterized for operation from -40°C to 85°C. It is available in a 20-pin plastic DIP package. The part is RoHS compliant and has a typical propagation delay of 4.5 ns.

Octal Buffer/Line Driver with 3-STATE Outputs# Technical Documentation: 74FR244PC Octal Buffer/Line Driver

*Manufacturer: National Semiconductor (NS)*

## 1. Application Scenarios

### Typical Use Cases
The 74FR244PC serves as an  octal buffer and line driver  with 3-state outputs, primarily employed in  bus-oriented systems  where multiple devices share common data pathways. Key applications include:

-  Bus buffering and isolation : Prevents bus contention by providing high-impedance states when disabled
-  Signal amplification : Boosts weak signals from microcontrollers or processors to drive multiple loads
-  Data bus driving : Interfaces between CPU/memory and peripheral devices in microprocessor systems
-  Address decoding : Works with decoders to create chip select signals in memory-mapped systems
-  Clock distribution : Buffers clock signals to multiple destinations with minimal skew

### Industry Applications
-  Industrial Control Systems : PLCs, motor controllers, and sensor interfaces
-  Telecommunications : Backplane driving in switching equipment and network routers
-  Automotive Electronics : ECU communication buses and display drivers
-  Consumer Electronics : Gaming consoles, set-top boxes, and audio/video equipment
-  Computer Systems : Motherboard bus interfaces, memory controllers, and expansion slots

### Practical Advantages and Limitations

 Advantages: 
-  High-speed operation : FR technology provides fast propagation delays (typically 5.5ns)
-  Low power consumption : Advanced CMOS technology with typical ICC of 0.4mA
-  Robust output drive : Capable of sourcing/sinking 24mA per output
-  3-state outputs : Allows bus sharing without contention
-  Wide operating voltage : 4.5V to 5.5V supply range
-  Industrial temperature range : -40°C to +85°C operation

 Limitations: 
-  Limited output current : Not suitable for high-power applications (>24mA per output)
-  Single supply operation : Requires 5V ±10% power supply
-  No internal protection : Requires external components for ESD/transient protection
-  Through-hole package : DIP-20 package limits high-density PCB designs

## 2. Design Considerations

### Common Design Pitfalls and Solutions

 Pitfall 1: Bus Contention 
-  Issue : Multiple enabled drivers causing simultaneous bus driving
-  Solution : Implement proper enable/disable timing and use pull-up/pull-down resistors

 Pitfall 2: Signal Integrity Problems 
-  Issue : Ringing and overshoot on high-speed signals
-  Solution : Add series termination resistors (22-33Ω) near driver outputs

 Pitfall 3: Power Supply Noise 
-  Issue : Simultaneous switching noise affecting performance
-  Solution : Use decoupling capacitors (0.1μF ceramic) close to VCC and GND pins

 Pitfall 4: Thermal Management 
-  Issue : Excessive power dissipation in high-frequency applications
-  Solution : Limit simultaneous output switching and provide adequate airflow

### Compatibility Issues

 Mixed Logic Families: 
-  TTL Compatibility : Direct interface with TTL logic levels
-  CMOS Compatibility : Requires level shifting for 3.3V CMOS systems
-  Mixed Voltage Systems : Use level translators when interfacing with 3.3V or lower voltage devices

 Timing Considerations: 
- Ensure setup/hold times are met when connecting to synchronous devices
- Account for propagation delays in timing-critical applications

### PCB Layout Recommendations

 Power Distribution: 
- Use star-point grounding for analog and digital sections
- Implement separate power planes for VCC and GND
- Place decoupling capacitors within 5mm of VCC pins

 Signal Routing: 
- Route critical signals (clocks, enables) first with controlled impedance
- Maintain consistent trace widths