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74FR16540 from FAIRCHILD,Fairchild Semiconductor

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74FR16540

Manufacturer: FAIRCHILD

16-Bit Buffer/Line Driver with 3-STATE Outputs

Partnumber Manufacturer Quantity Availability
74FR16540 FAIRCHILD 76 In Stock

Description and Introduction

16-Bit Buffer/Line Driver with 3-STATE Outputs The document 74FR16540 provides specifications for the FAIRCHILD manufacturer. According to Ic-phoenix technical data files, the FAIRCHILD 74FR16540 is a 16-bit registered transceiver with 3-state outputs. It is designed for use in high-performance memory address driving and data transmission applications. The device operates at a voltage range of 4.5V to 5.5V and has a typical propagation delay of 5.5 ns. It features bidirectional data flow, with separate control inputs for data transfer in either direction. The device is available in a 48-pin SSOP (Shrink Small Outline Package) and is characterized for operation from -40°C to 85°C.

Application Scenarios & Design Considerations

16-Bit Buffer/Line Driver with 3-STATE Outputs# 74FR16540 16-Bit Buffer/Line Driver with 3-State Outputs Technical Documentation

*Manufacturer: Fairchild Semiconductor (now ON Semiconductor)*

## 1. Application Scenarios

### Typical Use Cases

The 74FR16540 serves as a high-performance 16-bit buffer and line driver with 3-state outputs, primarily employed in digital systems requiring bidirectional data flow control and signal buffering. Key applications include:

 Data Bus Buffering and Isolation 
- Provides impedance matching between microprocessor data buses and peripheral devices
- Enables bus isolation during hot-swapping operations
- Prevents bus contention in multi-master systems through 3-state output control
- Typical implementation: Between CPU and memory modules in embedded systems

 Address/Data Line Driving 
- Drives heavily loaded bus lines in complex digital systems
- Maintains signal integrity over long PCB traces (up to 30cm)
- Reduces loading effects on sensitive microcontroller pins
- Common use: Driving multiple memory chips from a single controller

 Backplane Applications 
- Facilitates communication across backplane architectures
- Enables slot-to-slot data transfer in modular systems
- Provides necessary drive strength for multi-card systems
- Implementation: Industrial control systems, telecommunications equipment

### Industry Applications

 Telecommunications Equipment 
- Used in router and switch backplanes for data packet routing
- Employed in base station equipment for signal distribution
- Provides interface between processing units and network interfaces
- Advantages: High-speed operation supports gigabit data rates

 Industrial Control Systems 
- PLC (Programmable Logic Controller) I/O expansion modules
- Motor control systems requiring multiple sensor interfaces
- Process automation equipment with distributed control
- Limitation: Requires careful thermal management in high-temperature environments

 Computing Systems 
- Server backplanes for memory and peripheral interfacing
- Workstation expansion bus interfaces
- Storage area network (SAN) equipment
- Practical advantage: 5V tolerance enables mixed-voltage system compatibility

 Automotive Electronics 
- Infotainment system bus interfaces
- Body control module communications
- Sensor data aggregation systems
- Limitation: Requires AEC-Q100 qualification for automotive grade variants

### Practical Advantages and Limitations

 Advantages: 
-  High-Speed Operation : FR technology provides fast propagation delays (typically 4.5ns)
-  3-State Outputs : Allows multiple devices to share common bus lines
-  Bidirectional Capability : Single device handles both input and output operations
-  Power Management : Low power consumption in standby mode
-  Noise Immunity : Advanced CMOS technology provides excellent noise margins

 Limitations: 
-  Power Sequencing : Requires careful power-up/down sequencing to prevent latch-up
-  Simultaneous Switching : May cause ground bounce in high-speed applications
-  Thermal Considerations : Power dissipation increases with frequency and load
-  ESD Sensitivity : Standard CMOS ESD protection (2kV HBM) may require additional protection in harsh environments

## 2. Design Considerations

### Common Design Pitfalls and Solutions

 Simultaneous Switching Noise (SSN) 
- *Problem:* Multiple outputs switching simultaneously can cause ground bounce
- *Solution:* Implement decoupling capacitors (0.1μF ceramic) close to power pins
- *Additional Measure:* Use series termination resistors (22-33Ω) on output lines

 Signal Integrity Issues 
- *Problem:* Ringing and overshoot on long transmission lines
- *Solution:* Implement proper transmission line termination
- *Implementation:* Series termination for point-to-point, parallel for multi-drop

 Power Supply Decoupling 
- *Problem:* Inadequate decoupling causes voltage droop and signal degradation
- *Solution:* Use multiple capacitor values (0.1μF, 1μF, 10μF) distributed around the device
- *Guideline:* One 0.

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