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74F823SPC. from FSC,Fairchild Semiconductor

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74F823SPC.

Manufacturer: FSC

9-Bit D-Type Flip-Flop

Partnumber Manufacturer Quantity Availability
74F823SPC.,74F823SPC FSC 60 In Stock

Description and Introduction

9-Bit D-Type Flip-Flop The 74F823SPC is a part manufactured by Fairchild Semiconductor. It is a 9-bit D-type flip-flop with 3-state outputs. The device operates with a supply voltage range of 4.5V to 5.5V and is designed for high-speed, low-power applications. It features 3-state outputs that allow for direct connection to a bus-organized system. The 74F823SPC is available in a 24-pin plastic DIP (Dual In-line Package) and is characterized for operation from 0°C to 70°C. It is part of the 74F family of logic devices, which are known for their fast switching speeds and compatibility with TTL (Transistor-Transistor Logic) levels.

Application Scenarios & Design Considerations

9-Bit D-Type Flip-Flop# Technical Documentation: 74F823SPC 10-Bit Bus Interface Flip-Flop

 Manufacturer : FSC (Fairchild Semiconductor)

## 1. Application Scenarios

### Typical Use Cases
The 74F823SPC serves as a  10-bit bus interface flip-flop with 3-state outputs , primarily employed in digital systems requiring temporary data storage and bus driving capabilities. Key applications include:

-  Data buffering  between asynchronous systems
-  Bus isolation  in microprocessor/microcontroller interfaces
-  Pipeline registers  in digital signal processing paths
-  Temporary storage  in data acquisition systems
-  Address/Data latching  in memory interface circuits

### Industry Applications
-  Computer Systems : Used in PC motherboards for CPU-to-peripheral communication
-  Telecommunications : Employed in digital switching systems and network routers
-  Industrial Control : Applied in PLCs (Programmable Logic Controllers) for I/O expansion
-  Automotive Electronics : Used in engine control units and infotainment systems
-  Test & Measurement : Incorporated in data acquisition cards and logic analyzers

### Practical Advantages and Limitations

 Advantages: 
-  High-speed operation  with typical propagation delay of 5.5ns
-  3-state outputs  enable direct bus connection without external buffers
-  Wide operating voltage range  (4.5V to 5.5V) accommodates power supply variations
-  High output drive capability  (15mA sink/1mA source)
-  Low power consumption  compared to equivalent TTL components

 Limitations: 
-  Limited to 5V operation  - not compatible with modern low-voltage systems
-  No built-in Schmitt trigger  inputs require clean signal transitions
-  Higher power dissipation  than CMOS equivalents
-  Limited ESD protection  compared to modern components

## 2. Design Considerations

### Common Design Pitfalls and Solutions

 Pitfall 1: Bus Contention 
-  Issue : Multiple devices driving the bus simultaneously
-  Solution : Implement proper output enable (OE) timing control and ensure only one device is enabled at any time

 Pitfall 2: Clock Skew 
-  Issue : Uneven clock distribution causing timing violations
-  Solution : Use balanced clock tree distribution and maintain clock signal integrity

 Pitfall 3: Power Supply Noise 
-  Issue : Switching noise affecting signal integrity
-  Solution : Implement adequate decoupling capacitors (0.1μF ceramic close to each VCC pin)

### Compatibility Issues

 Voltage Level Compatibility: 
-  Direct compatibility  with other 5V TTL/74F series components
-  Requires level shifters  when interfacing with 3.3V or lower voltage systems
-  Input thresholds : VIH = 2.0V min, VIL = 0.8V max

 Timing Compatibility: 
- Setup time: 3.0ns minimum
- Hold time: 0ns minimum
- Clock-to-output delay: 5.5ns typical

### PCB Layout Recommendations

 Power Distribution: 
- Use  star-point grounding  for analog and digital grounds
- Place  0.1μF decoupling capacitors  within 0.5cm of each VCC pin
- Implement  power planes  for stable voltage distribution

 Signal Routing: 
- Route  clock signals  first with controlled impedance
- Maintain  equal trace lengths  for bus signals to minimize skew
- Keep  high-speed signals  away from analog and sensitive circuits

 Thermal Management: 
- Provide adequate  copper pour  for heat dissipation
- Ensure proper  airflow  around the component
- Consider  thermal vias  for enhanced cooling

## 3. Technical Specifications

### Key Parameter

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