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74F821SC from FAI,Fairchild Semiconductor

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74F821SC

Manufacturer: FAI

10-Bit D-Type Flip-Flop

Partnumber Manufacturer Quantity Availability
74F821SC FAI 524 In Stock

Description and Introduction

10-Bit D-Type Flip-Flop The 74F821SC is a 10-bit D-type flip-flop with 3-state outputs, manufactured by Fairchild Semiconductor (FAI). Key specifications include:

- **Logic Family**: 74F
- **Function**: 10-bit D-type flip-flop with 3-state outputs
- **Package**: 24-pin SOIC (Small Outline Integrated Circuit)
- **Operating Voltage**: 4.5V to 5.5V
- **Output Type**: 3-state
- **Propagation Delay**: Typically 6.5 ns
- **Operating Temperature Range**: 0°C to 70°C
- **Input/Output Compatibility**: TTL (Transistor-Transistor Logic) compatible
- **Power Dissipation**: Typically 250 mW

These specifications are based on standard operating conditions and may vary slightly depending on specific use cases.

Application Scenarios & Design Considerations

10-Bit D-Type Flip-Flop# Technical Documentation: 74F821SC 10-Bit Bus Interface Flip-Flop

*Manufacturer: FAI*

## 1. Application Scenarios

### Typical Use Cases
The 74F821SC serves as a high-performance 10-bit bus interface flip-flop with clock enable functionality, primarily employed in digital systems requiring precise data synchronization and temporary storage. Key applications include:

 Data Bus Buffering : Acts as an intermediate storage element between microprocessors and peripheral devices, preventing bus contention while maintaining data integrity during transfer operations. The device's non-inverting outputs ensure signal polarity preservation throughout the system.

 Pipeline Registers : Implements pipeline stages in high-speed digital processing systems, particularly in arithmetic logic units (ALUs) and digital signal processors (DSPs). The 74F821SC's 4.5ns typical propagation delay enables efficient pipeline operation at frequencies up to 125MHz.

 Address Latching : Functions as an address latch in memory interface circuits, holding stable address signals during memory access cycles. The separate clock enable (CE) and output enable (OE) controls provide flexible timing management.

### Industry Applications
 Telecommunications Equipment : 
- Used in digital switching systems for time-slot interchange synchronization
- Employed in network interface cards for packet buffering and flow control
- Implementation in base station equipment for signal processing pipelines

 Computer Systems :
- Motherboard designs for CPU-to-memory interface buffering
- Storage controller cards for data path management
- Graphics cards for display list processing and timing control

 Industrial Control Systems :
- Programmable logic controller (PLC) I/O interfacing
- Motor control systems for command signal synchronization
- Data acquisition systems for sample-and-hold circuitry

### Practical Advantages and Limitations

 Advantages :
-  High-Speed Operation : Fast propagation delay (4.5ns typical) supports high-frequency systems
-  Low Power Consumption : 45mA typical ICC current provides power efficiency
-  Bus-Friendly Architecture : Three-state outputs prevent bus contention
-  Wide Operating Range : 4.5V to 5.5V supply voltage tolerance
-  Robust Output Drive : 64mA output current capability

 Limitations :
-  Limited Voltage Range : Restricted to 5V systems, not compatible with modern low-voltage logic
-  Power Dissipation : Requires proper thermal management in high-density designs
-  Clock Skew Sensitivity : Requires careful clock distribution in synchronous systems
-  Legacy Technology : May not be suitable for newest high-speed designs exceeding 200MHz

## 2. Design Considerations

### Common Design Pitfalls and Solutions

 Clock Distribution Issues :
-  Problem : Unequal clock arrival times causing setup/hold time violations
-  Solution : Implement balanced clock tree with matched trace lengths
-  Implementation : Use dedicated clock buffers and maintain <100ps skew between devices

 Simultaneous Switching Noise :
-  Problem : Multiple outputs switching simultaneously causing ground bounce
-  Solution : Implement adequate decoupling and proper ground plane design
-  Implementation : Place 0.1μF ceramic capacitors within 5mm of VCC pins

 Thermal Management :
-  Problem : Excessive power dissipation in high-frequency applications
-  Solution : Ensure adequate airflow and consider heat sinking for multi-device arrays
-  Implementation : Maintain junction temperature below 125°C with proper PCB copper pours

### Compatibility Issues with Other Components

 Voltage Level Compatibility :
-  5V TTL Systems : Direct compatibility with standard TTL logic families
-  3.3V Logic : Requires level translation circuits for proper interfacing
-  CMOS Devices : Compatible but may require series termination for optimal signal integrity

 Timing Constraints :
-  Setup Time : 2.0ns minimum requirement with clock signals
-  Hold Time :

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