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74F645PC from NS,National Semiconductor

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74F645PC

Manufacturer: NS

Octal Bus Transceiver with 3-STATE Outputs

Partnumber Manufacturer Quantity Availability
74F645PC NS 374 In Stock

Description and Introduction

Octal Bus Transceiver with 3-STATE Outputs The 74F645PC is a 3-state octal bus transceiver manufactured by National Semiconductor (NS). It features non-inverting bidirectional data flow between buses A and B, with direction controlled by the DIR input. The device has 3-state outputs that can drive up to 15 LSTTL loads. It operates with a supply voltage range of 4.5V to 5.5V and has a typical propagation delay of 5.5 ns. The 74F645PC is available in a 20-pin DIP (Dual In-line Package) and is designed for high-speed bus-oriented applications. It is compatible with TTL input and output levels and is characterized for operation from 0°C to 70°C.

Application Scenarios & Design Considerations

Octal Bus Transceiver with 3-STATE Outputs# Technical Documentation: 74F645PC Octal Bus Transceiver

*Manufacturer: National Semiconductor (NS)*

## 1. Application Scenarios

### Typical Use Cases
The 74F645PC is an octal bus transceiver with 3-state outputs designed for asynchronous two-way communication between data buses. Typical applications include:

 Data Bus Buffering and Isolation 
- Provides bidirectional data flow control between microprocessors and peripheral devices
- Isolates bus segments to prevent loading effects and signal degradation
- Enables hot-swapping capabilities in live insertion applications

 Bus Arbitration Systems 
- Facilitates multiple master arbitration in shared bus architectures
- Allows controlled access to common resources in multi-processor systems
- Supports bus contention prevention through output enable controls

 Memory Interface Management 
- Connects CPU buses to memory subsystems with proper signal conditioning
- Handles address/data multiplexing in dynamic memory systems
- Provides temporary data storage during read-modify-write operations

### Industry Applications

 Computer Systems 
- Motherboard data path management between CPU, memory, and I/O controllers
- Server backplane connectivity and slot-to-slot communication
- Workstation peripheral bus expansion and interface cards

 Industrial Control Systems 
- PLC (Programmable Logic Controller) backplane communication
- Industrial bus systems (VME, Multibus, etc.)
- Motor control and sensor interface networks

 Telecommunications Equipment 
- Digital cross-connect systems
- Network switch and router backplanes
- Telecom infrastructure equipment

 Test and Measurement Instruments 
- Data acquisition system bus interfaces
- Instrument bus expansion (GPIB, VXI)
- Automated test equipment signal routing

### Practical Advantages and Limitations

 Advantages: 
-  High-Speed Operation : Fast propagation delay (5.5ns typical) supports high-frequency systems
-  Bidirectional Capability : Single chip handles both transmit and receive paths
-  3-State Outputs : Allows multiple devices to share common bus
-  Wide Operating Voltage : 4.5V to 5.5V supply range
-  Robust Drive Capability : 64mA output current drives multiple loads

 Limitations: 
-  Power Consumption : Higher than CMOS equivalents (85mA ICC typical)
-  Limited Voltage Range : Restricted to 5V systems without level shifting
-  Heat Dissipation : Requires consideration in high-density designs
-  Speed Limitations : Not suitable for ultra-high-speed serial applications

## 2. Design Considerations

### Common Design Pitfalls and Solutions

 Bus Contention Issues 
-  Problem : Multiple transceivers enabled simultaneously causing bus conflicts
-  Solution : Implement proper arbitration logic and ensure only one direction control (DIR) is active per bus segment
-  Implementation : Use centralized bus controller with proper timing margins

 Signal Integrity Challenges 
-  Problem : Ringing and overshoot in high-speed applications
-  Solution : Include series termination resistors (22-33Ω) near driver outputs
-  Implementation : Proper impedance matching and controlled impedance PCB design

 Power Supply Decoupling 
-  Problem : Inadequate decoupling causing ground bounce and signal errors
-  Solution : Use 0.1μF ceramic capacitors at each VCC pin, plus bulk capacitance (10-47μF) per board section
-  Implementation : Place decoupling capacitors within 0.5" of power pins

### Compatibility Issues

 Voltage Level Compatibility 
-  TTL Compatibility : Direct interface with 5V TTL logic families
-  CMOS Interface : Requires pull-up resistors for proper high-level recognition
-  Mixed Signal Systems : May need level translators for 3.3V or lower voltage systems

 Timing Constraints 
-  Setup/Hold Times : Critical in synchronous systems with clocked interfaces
-  Propagation Delay Matching : Important in parallel bus applications
-  Enable/Disable

Partnumber Manufacturer Quantity Availability
74F645PC NSC 400 In Stock

Description and Introduction

Octal Bus Transceiver with 3-STATE Outputs The 74F645PC is an octal bus transceiver manufactured by National Semiconductor (NSC). It features non-inverting 3-state outputs and is designed for bidirectional data communication between buses. The device operates with a supply voltage range of 4.5V to 5.5V and has a typical propagation delay of 6.5 ns. It supports high-speed operation with a maximum frequency of 100 MHz. The 74F645PC is available in a 20-pin DIP (Dual In-line Package) and is compatible with TTL input and output levels. It includes direction control and output enable pins for managing data flow. The device is designed for use in applications requiring high-speed data transfer and bus interfacing.

Application Scenarios & Design Considerations

Octal Bus Transceiver with 3-STATE Outputs# 74F645PC Technical Documentation

## 1. Application Scenarios

### Typical Use Cases
The 74F645PC is an octal bus transceiver featuring non-inverting 3-state outputs, making it ideal for  bidirectional data transfer  between asynchronous buses. Common applications include:

-  Bus Interface Systems : Facilitates data transfer between microprocessors and peripheral devices
-  Memory Buffering : Acts as intermediate buffer between CPU and memory subsystems
-  Data Bus Isolation : Provides controlled isolation between different bus segments
-  Bidirectional I/O Ports : Enables two-way communication in embedded systems

### Industry Applications
-  Industrial Control Systems : PLCs and industrial automation equipment
-  Telecommunications : Network switching equipment and communication interfaces
-  Computer Systems : Motherboard designs and peripheral controller cards
-  Automotive Electronics : Engine control units and infotainment systems
-  Medical Equipment : Diagnostic and monitoring device interfaces

### Practical Advantages and Limitations

 Advantages: 
-  High-Speed Operation : Typical propagation delay of 5.5ns (max) at 5V
-  Bidirectional Capability : DIR pin controls data flow direction
-  3-State Outputs : Allows bus sharing and isolation
-  Wide Operating Voltage : 4.5V to 5.5V supply range
-  High Drive Capability : 64mA output current capability

 Limitations: 
-  Power Consumption : Higher than CMOS alternatives (85mA typical ICC)
-  Limited Voltage Range : Restricted to 5V operation
-  Heat Dissipation : Requires consideration in high-density designs
-  Speed vs. Power Trade-off : Faster than LS but consumes more power

## 2. Design Considerations

### Common Design Pitfalls and Solutions

 Pitfall 1: Bus Contention 
-  Issue : Simultaneous activation of multiple drivers on shared bus
-  Solution : Implement proper control logic sequencing and ensure only one transceiver is active at a time

 Pitfall 2: Signal Integrity 
-  Issue : Ringing and overshoot in high-speed applications
-  Solution : Use series termination resistors (22-33Ω) and proper PCB layout techniques

 Pitfall 3: Power Supply Noise 
-  Issue : Switching noise affecting adjacent circuits
-  Solution : Implement decoupling capacitors (0.1μF ceramic) close to VCC and GND pins

### Compatibility Issues

 Voltage Level Compatibility: 
-  TTL-Compatible Inputs : Compatible with standard TTL outputs
-  CMOS Interface : Requires pull-up resistors for proper CMOS level translation
-  Mixed Logic Systems : Ensure proper voltage level matching when interfacing with 3.3V devices

 Timing Considerations: 
-  Setup/Hold Times : Critical when interfacing with synchronous systems
-  Propagation Delay : Account for timing margins in high-speed designs
-  Output Enable Timing : Proper sequencing required to prevent bus conflicts

### PCB Layout Recommendations

 Power Distribution: 
- Use dedicated power and ground planes
- Place decoupling capacitors within 0.1" of each VCC pin
- Implement star-point grounding for analog and digital sections

 Signal Routing: 
- Route critical signals (CLK, OE, DIR) with controlled impedance
- Maintain consistent trace lengths for bus signals
- Avoid crossing analog and digital signal paths

 Thermal Management: 
- Provide adequate copper area for heat dissipation
- Consider thermal vias under the package for improved cooling
- Ensure proper airflow in high-density layouts

## 3. Technical Specifications

### Key Parameter Explanations

 Electrical Characteristics: 
-  Supply Voltage (VCC) : 4.5V to 5.5V (5V nominal)
-  Input High Voltage (VIH) : 2.0

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