IC Phoenix logo

Home ›  7  › 713 > 74F623PC

74F623PC from NS,National Semiconductor

Fast Delivery, Competitive Price @IC-phoenix

If you need more electronic components or better pricing, we welcome any inquiry.

74F623PC

Manufacturer: NS

Inverting Octal Bus Transceiver with 3-STATE Outputs

Partnumber Manufacturer Quantity Availability
74F623PC NS 162 In Stock

Description and Introduction

Inverting Octal Bus Transceiver with 3-STATE Outputs The 74F623PC is a part of the 74F series of integrated circuits manufactured by National Semiconductor (NS). It is an 8-bit bus transceiver with 3-state outputs. The device is designed for asynchronous communication between data buses and features bidirectional data flow. Key specifications include:

- **Logic Family:** 74F
- **Function:** 8-bit bus transceiver
- **Output Type:** 3-state
- **Operating Voltage:** 5V
- **Package:** DIP (Dual In-line Package)
- **Pin Count:** 20
- **Operating Temperature Range:** 0°C to 70°C
- **Propagation Delay:** Typically 6.5 ns
- **Input/Output Compatibility:** TTL

The 74F623PC is commonly used in applications requiring high-speed data transfer and bidirectional communication between buses.

Application Scenarios & Design Considerations

Inverting Octal Bus Transceiver with 3-STATE Outputs# 74F623PC Technical Documentation

## 1. Application Scenarios

### Typical Use Cases
The 74F623PC serves as an  8-bit bus transceiver with 3-state outputs , primarily functioning in  bidirectional data transfer  applications between data buses. Key use cases include:

-  Bus Interface Systems : Enables seamless data exchange between microprocessors and peripheral devices
-  Data Buffering : Provides temporary storage and signal conditioning between asynchronous systems
-  Bus Isolation : Prevents bus contention through 3-state output control
-  Level Translation : Interfaces between systems operating at different voltage levels (within specified ranges)

### Industry Applications
-  Computer Systems : Motherboard data buses, memory interfacing, and I/O expansion
-  Industrial Control : PLC systems, sensor networks, and control bus interfaces
-  Telecommunications : Data routing equipment and network interface cards
-  Automotive Electronics : ECU communication buses and diagnostic interfaces
-  Test and Measurement : Data acquisition systems and instrument bus interfaces

### Practical Advantages and Limitations

 Advantages: 
-  High-Speed Operation : Typical propagation delay of 5.5ns (max) at 5V
-  Bidirectional Capability : Single IC handles both transmit and receive functions
-  Bus Contention Prevention : Independent output enable controls for each direction
-  Wide Operating Voltage : 4.5V to 5.5V supply range
-  High Drive Capability : 64mA output current capability

 Limitations: 
-  Limited Voltage Range : Restricted to 5V systems without external level shifters
-  Power Consumption : Higher than CMOS alternatives (85mA typical ICC)
-  Temperature Range : Commercial grade (0°C to +70°C) limits industrial applications
-  Package Constraints : DIP packaging may not suit space-constrained designs

## 2. Design Considerations

### Common Design Pitfalls and Solutions

 Pitfall 1: Bus Contention 
-  Issue : Simultaneous activation of multiple drivers on shared bus
-  Solution : Implement proper timing control between OEAB and OEBA signals
-  Implementation : Use state machines or dedicated control logic to ensure non-overlapping enable signals

 Pitfall 2: Signal Integrity 
-  Issue : Ringing and overshoot in high-speed applications
-  Solution : Implement proper termination and series damping resistors
-  Implementation : Add 22-33Ω series resistors near driver outputs

 Pitfall 3: Power Supply Noise 
-  Issue : Simultaneous switching noise affecting performance
-  Solution : Robust decoupling strategy
-  Implementation : Place 100nF ceramic capacitor within 0.5" of each VCC pin

### Compatibility Issues

 Voltage Level Compatibility: 
-  TTL-Compatible Inputs : Direct interface with 5V TTL/CMOS devices
-  Output Characteristics : Not directly compatible with 3.3V systems without level shifting
-  Mixed-Signal Systems : Requires careful consideration when interfacing with analog components

 Timing Considerations: 
-  Setup/Hold Times : Critical when interfacing with synchronous systems
-  Propagation Delay : Must be accounted for in timing-critical applications
-  Enable/Disable Times : Affect bus turnaround timing

### PCB Layout Recommendations

 Power Distribution: 
- Use dedicated power and ground planes
- Implement star-point grounding for mixed-signal systems
- Place decoupling capacitors (100nF) adjacent to VCC pins

 Signal Routing: 
- Maintain consistent trace impedance (typically 50-75Ω)
- Route critical control signals (OEAB, OEBA) with minimal length
- Avoid parallel routing of high-speed signals over long distances

 Thermal Management: 
- Provide adequate copper area for heat dissipation
- Consider thermal vias for improved heat transfer

Request Quotation

For immediate assistance, call us at +86 533 2716050 or email [email protected]

Part Number Quantity Target Price($USD) Email Contact Person
We offer highly competitive channel pricing. Get in touch for details.

Specializes in hard-to-find components chips