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74F564PC from FSC,Fairchild Semiconductor

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74F564PC

Manufacturer: FSC

Octal D-Type Flip-Flop with 3-STATE Outputs

Partnumber Manufacturer Quantity Availability
74F564PC FSC 36 In Stock

Description and Introduction

Octal D-Type Flip-Flop with 3-STATE Outputs The 74F564PC is a part of the 74F series of integrated circuits, which are high-speed, low-power Schottky TTL logic devices. The "F" in 74F indicates that it is a Fast series device. The 74F564PC is specifically an 8-bit registered transceiver with 3-state outputs. 

Key specifications for the 74F564PC include:
- **Manufacturer**: The part is manufactured by Fairchild Semiconductor, which is a well-known manufacturer of semiconductor devices.
- **Package**: The "PC" suffix indicates that the device comes in a plastic DIP (Dual In-line Package).
- **Logic Family**: 74F (Fast TTL)
- **Number of Bits**: 8-bit
- **Function**: Registered Transceiver
- **Output Type**: 3-state
- **Operating Voltage**: Typically 5V
- **Operating Temperature Range**: Commercial (0°C to 70°C) or Industrial (-40°C to 85°C), depending on the specific variant.
- **Propagation Delay**: Typically around 5.5 ns, which is characteristic of the 74F series.

These specifications are based on standard 74F series characteristics and the specific part number 74F564PC. For precise details, the manufacturer's datasheet should be consulted.

Application Scenarios & Design Considerations

Octal D-Type Flip-Flop with 3-STATE Outputs# Technical Documentation: 74F564PC Octal D-Type Flip-Flop with TRI-STATE® Outputs

 Manufacturer : FSC (Fairchild Semiconductor)

## 1. Application Scenarios

### Typical Use Cases
The 74F564PC serves as an 8-bit registered transceiver with TRI-STATE outputs, primarily functioning in digital systems requiring:

-  Data Bus Interface : Acts as an intermediate buffer between microprocessors and peripheral devices
-  Pipeline Registering : Implements sequential logic in arithmetic logic units (ALUs) and processing pipelines
-  Temporary Storage : Provides clocked data retention in state machines and control systems
-  Bus-Oriented Systems : Enables multiple devices to share common data buses through output enable control

### Industry Applications
-  Computing Systems : CPU-memory interfaces, I/O port expansion in personal computers and servers
-  Telecommunications : Digital switching systems, data routing equipment
-  Industrial Control : PLC input/output modules, motor control systems
-  Automotive Electronics : Engine control units, infotainment systems
-  Test & Measurement : Digital signal acquisition systems, protocol analyzers

### Practical Advantages and Limitations

 Advantages: 
- High-speed operation (typical propagation delay: 5.5ns)
- TRI-STATE outputs allow bus sharing without contention
- 25mA output drive capability supports multiple loads
- Balanced propagation delays for improved timing margins
- Standard 20-pin DIP package for easy prototyping

 Limitations: 
- Requires careful timing analysis in high-frequency applications
- Limited output current compared to dedicated buffer ICs
- Power consumption considerations in battery-operated systems
- Not suitable for analog or mixed-signal applications

## 2. Design Considerations

### Common Design Pitfalls and Solutions

 Timing Violations 
-  Pitfall : Setup/hold time violations causing metastability
-  Solution : Implement proper clock distribution and ensure tsu > 3.0ns, th > 1.0ns

 Bus Contention 
-  Pitfall : Multiple enabled drivers on shared bus
-  Solution : Implement strict output enable control sequencing
-  Recommendation : Use dead-time between enable/disable transitions

 Power Supply Noise 
-  Pitfall : Ground bounce affecting signal integrity
-  Solution : Implement decoupling capacitors (100nF ceramic + 10μF tantalum) near power pins

### Compatibility Issues

 Voltage Level Compatibility 
- Compatible with other 5V TTL/CMOS families (74LS, 74HC)
- Requires level shifting for 3.3V systems
- Input hysteresis: 0.3V typical

 Loading Considerations 
- Maximum fanout: 10 74F inputs
- Drive capability: 25mA sink/1mA source
- TRI-STATE leakage: ±20μA maximum

### PCB Layout Recommendations

 Power Distribution 
- Use star-point grounding for analog and digital sections
- Implement separate power planes for VCC and GND
- Place decoupling capacitors within 0.5" of power pins

 Signal Routing 
- Route clock signals first with controlled impedance
- Maintain equal trace lengths for bus signals (±0.1")
- Avoid 90° corners; use 45° angles or curves

 Thermal Management 
- Maximum junction temperature: 150°C
- Provide adequate copper pour for heat dissipation
- Consider airflow in high-density layouts

## 3. Technical Specifications

### Key Parameter Explanations

 DC Characteristics 
- VCC Supply Voltage: 4.5V to 5.5V
- VIH High-Level Input Voltage: 2.0V min
- VIL Low-Level Input Voltage: 0.8V max
- IOH High-Level Output Current: -1mA
- IOL Low

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