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74F541SCX from FAI,Fairchild Semiconductor

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74F541SCX

Manufacturer: FAI

Octal Buffer/Line Driver with 3-STATE Outputs

Partnumber Manufacturer Quantity Availability
74F541SCX FAI 1500 In Stock

Description and Introduction

Octal Buffer/Line Driver with 3-STATE Outputs The 74F541SCX is a part manufactured by Fairchild Semiconductor (FAI). It is an octal buffer/line driver with 3-state outputs. The device is designed to interface between a data bus and a high-capacity memory or other system components. Key specifications include:

- **Logic Type**: Octal Buffer/Line Driver
- **Output Type**: 3-State
- **Number of Channels**: 8
- **Supply Voltage**: 4.5V to 5.5V
- **Operating Temperature**: 0°C to 70°C
- **Package / Case**: 20-SOIC (0.209", 5.30mm Width)
- **Mounting Type**: Surface Mount
- **Propagation Delay Time**: 6.5 ns (typical)
- **High-Level Output Current**: -15 mA
- **Low-Level Output Current**: 24 mA

These specifications are based on the standard datasheet information provided by Fairchild Semiconductor for the 74F541SCX.

Application Scenarios & Design Considerations

Octal Buffer/Line Driver with 3-STATE Outputs# Technical Documentation: 74F541SCX Octal Buffer/Line Driver with 3-State Outputs

 Manufacturer : FAI  
 Document Version : 1.0  
 Last Updated : [Current Date]

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## 1. Application Scenarios

### 1.1 Typical Use Cases
The 74F541SCX serves as an octal buffer and line driver with 3-state outputs, primarily functioning as:

-  Bus Interface Buffer : Provides isolation between microprocessor systems and peripheral devices
-  Data Bus Driving : Enhances drive capability for heavily loaded data buses in digital systems
-  Signal Conditioning : Cleans and strengthens digital signals traveling over long PCB traces
-  Output Expansion : Enables multiple devices to share common bus lines through 3-state control
-  Level Shifting : Maintains signal integrity when interfacing between different logic families

### 1.2 Industry Applications

#### Computing Systems
-  Microprocessor/Microcontroller Interfaces : Acts as buffer between CPU and memory/peripheral devices
-  Motherboard Design : Used in address and data bus buffering applications
-  Backplane Driving : Provides necessary current drive for backplane communication systems

#### Communication Equipment
-  Network Switches/Routers : Buffers control signals and data paths
-  Telecom Systems : Interfaces between processing units and line cards
-  Data Acquisition Systems : Conditions digital signals from sensors and ADCs

#### Industrial Control
-  PLC Systems : Drives multiple industrial I/O modules
-  Motor Control Interfaces : Buffers control signals to power drivers
-  Instrumentation Systems : Provides clean signal distribution to multiple measurement units

#### Automotive Electronics
-  ECU Interfaces : Buffers signals between microcontrollers and actuators/sensors
-  Infotainment Systems : Manages bus communication between various subsystems

### 1.3 Practical Advantages and Limitations

#### Advantages
-  High Drive Capability : Can sink 64mA and source 15mA, suitable for driving multiple loads
-  Fast Operation : Typical propagation delay of 5.5ns (74F series characteristic)
-  3-State Outputs : Allows multiple devices to share bus lines without contention
-  Wide Operating Voltage : 4.5V to 5.5V supply range
-  Low Power Consumption : Typical ICC of 50mA (static)
-  Bus Hold Circuitry : Eliminates need for external pull-up/pull-down resistors

#### Limitations
-  Limited Voltage Range : Restricted to 5V systems, not suitable for 3.3V or lower voltage applications
-  Temperature Constraints : Commercial temperature range (0°C to +70°C)
-  Output Current Limitation : May require additional buffering for very high current applications
-  Speed vs. Power Trade-off : Faster than LS/HC but consumes more power than CMOS alternatives

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## 2. Design Considerations

### 2.1 Common Design Pitfalls and Solutions

#### Signal Integrity Issues
 Problem : Ringing and overshoot on high-speed signals  
 Solution : 
- Implement series termination resistors (22-33Ω) near driver outputs
- Keep trace lengths short and controlled impedance
- Use ground planes for proper return paths

 Problem : Ground bounce affecting multiple outputs switching simultaneously  
 Solution :
- Use multiple bypass capacitors (0.1μF ceramic close to VCC, plus bulk capacitance)
- Stagger output switching through enable control sequencing
- Implement proper power distribution network design

#### Timing Violations
 Problem : Setup/hold time violations in synchronous systems  
 Solution :
- Calculate worst-case propagation delays (consider temperature and voltage variations)
- Add appropriate timing margins in system design
- Use synchronized enable signals

### 2.2 Compatibility Issues with Other Components

#### Voltage Level Compatibility
-  TTL Inputs : Fully compatible with standard TTL levels

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