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74F540 from FAIRCHIL,Fairchild Semiconductor

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74F540

Manufacturer: FAIRCHIL

Octal Buffer/Line Driver with 3-STATE Outputs

Partnumber Manufacturer Quantity Availability
74F540 FAIRCHIL 37 In Stock

Description and Introduction

Octal Buffer/Line Driver with 3-STATE Outputs The 74F540 is a part of the 74F series of integrated circuits manufactured by Fairchild Semiconductor. It is an octal buffer/line driver with 3-state outputs. The device is designed to be used in bus-oriented applications and features inverting outputs. Key specifications include:

- **Logic Type**: Inverting Buffer/Line Driver
- **Number of Channels**: 8
- **Output Type**: 3-State
- **Supply Voltage (VCC)**: 4.5V to 5.5V
- **High-Level Output Current**: -15 mA
- **Low-Level Output Current**: 64 mA
- **Propagation Delay Time**: 6.5 ns (typical)
- **Operating Temperature Range**: 0°C to 70°C
- **Package / Case**: 20-DIP, 20-SOIC, 20-SSOP

The 74F540 is designed to provide high-speed, low-power operation and is compatible with TTL input and output levels. It is commonly used in applications requiring buffering and driving of data lines in digital systems.

Application Scenarios & Design Considerations

Octal Buffer/Line Driver with 3-STATE Outputs# 74F540 Octal Buffer/Line Driver with 3-State Outputs - Technical Documentation

 Manufacturer : FAIRCHILD

## 1. Application Scenarios

### Typical Use Cases
The 74F540 is an octal buffer and line driver specifically designed for bus-oriented applications where multiple devices share a common data path. Its primary use cases include:

 Bus Driving and Isolation 
- Driving heavily loaded data buses in microprocessor systems
- Isolating microprocessor buses from peripheral devices
- Buffering address and data lines in multi-drop bus architectures
- Preventing bus contention through 3-state output control

 Signal Conditioning 
- Improving signal integrity over long PCB traces
- Driving transmission lines and backplanes
- Level shifting between different logic families
- Signal regeneration in noisy environments

 Memory Interface Applications 
- Driving address lines to memory arrays
- Data bus buffering for RAM and ROM interfaces
- Chip select signal distribution
- Memory bank switching control

### Industry Applications

 Computer Systems 
- Personal computer motherboards for CPU bus buffering
- Server backplanes for slot-to-slot communication
- Industrial computers requiring robust bus interfaces
- Embedded systems with multiple peripheral devices

 Telecommunications Equipment 
- Digital switching systems
- Network interface cards
- Telecom backplanes
- Data communication equipment

 Industrial Control Systems 
- PLC (Programmable Logic Controller) backplanes
- Industrial bus systems (VME, CompactPCI)
- Motor control interfaces
- Sensor data acquisition systems

 Automotive Electronics 
- Automotive bus systems (CAN, LIN interfaces)
- Instrument cluster interfaces
- Body control modules
- Infotainment systems

### Practical Advantages and Limitations

 Advantages: 
-  High Drive Capability : Can sink 64mA and source 15mA, suitable for driving multiple loads
-  Fast Switching : Typical propagation delay of 5.5ns enables high-speed operation
-  3-State Outputs : Allows bus sharing without contention
-  Wide Operating Voltage : 4.5V to 5.5V supply range
-  Low Power Consumption : 85mA typical ICC current
-  Bus Hold Feature : Eliminates need for external pull-up/pull-down resistors

 Limitations: 
-  Limited Voltage Range : Not suitable for 3.3V or lower voltage systems
-  Output Current Limitation : May require additional drivers for very high capacitive loads
-  Simultaneous Switching Noise : Can cause ground bounce in high-speed applications
-  Heat Dissipation : Power dissipation increases with frequency and load

## 2. Design Considerations

### Common Design Pitfalls and Solutions

 Simultaneous Switching Output (SSO) Issues 
-  Problem : Multiple outputs switching simultaneously can cause ground bounce and VCC sag
-  Solution : Implement proper decoupling capacitors (100nF ceramic close to each VCC pin)
-  Mitigation : Stagger output enable signals when possible

 Signal Integrity Problems 
-  Problem : Ringing and overshoot on long traces
-  Solution : Use series termination resistors (22-33Ω) for transmission line matching
-  Implementation : Place resistors close to driver outputs

 Power Supply Concerns 
-  Problem : Inadequate decoupling causing erratic behavior
-  Solution : Use multiple capacitor values (100nF, 10μF, 100μF) at different locations
-  Guideline : One 100nF ceramic capacitor per two IC packages

 Thermal Management 
-  Problem : Excessive power dissipation in high-frequency applications
-  Solution : Calculate power dissipation (PD = VCC × ICC + Σ(VOL × IOL))
-  Prevention : Ensure adequate airflow and consider heat sinking for high-load applications

### Compatibility Issues with Other Components

 Logic Level Compatibility 
-  TTL Compatibility : Fully compatible with standard TTL inputs
-  

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