IC Phoenix logo

Home ›  7  › 711 > 74CBTR16861DGVRE4

74CBTR16861DGVRE4 from TI,Texas Instruments

Fast Delivery, Competitive Price @IC-phoenix

If you need more electronic components or better pricing, we welcome any inquiry.

74CBTR16861DGVRE4

Manufacturer: TI

20-BIT FET BUS SWITCH

Partnumber Manufacturer Quantity Availability
74CBTR16861DGVRE4 TI 24 In Stock

Description and Introduction

20-BIT FET BUS SWITCH The part number **74CBTR16861DGVRE4** is a component manufactured by **Texas Instruments (TI)**. Here are the factual specifications from Ic-phoenix technical data files:

1. **Device Type**: 20-Bit Bus Switch with Level Shifting.
2. **Technology**: CMOS.
3. **Number of Channels**: 20.
4. **Supply Voltage Range**: 1.2V to 3.6V.
5. **Operating Temperature Range**: -40°C to 85°C.
6. **Package**: TSSOP (Thin Shrink Small Outline Package).
7. **Package / Case**: 56-TSSOP (0.240", 6.10mm Width).
8. **Mounting Type**: Surface Mount.
9. **Logic Type**: Bus Switch.
10. **Features**: Level Shifting, 5V Tolerant I/Os, Low On-State Resistance.
11. **Applications**: Used in systems requiring level translation and bus switching, such as in communication systems, computing, and consumer electronics.

This information is based on the manufacturer's datasheet and technical documentation.

Application Scenarios & Design Considerations

20-BIT FET BUS SWITCH # Technical Documentation: 74CBTR16861DGVRE4 20-Bit Bus Switch

## 1. Application Scenarios

### Typical Use Cases
The 74CBTR16861DGVRE4 serves as a high-performance 20-bit bus switch with 5V tolerance, primarily employed for:

 Data Bus Switching 
- Enables dynamic connection/disconnection between multiple data buses
- Facilitates hot-swapping capabilities in live systems
- Provides bus isolation during power sequencing events
- Supports multiplexing between processor and peripheral buses

 Memory Interface Management 
- Controls access to shared memory resources
- Enables memory bank switching in embedded systems
- Provides level translation between 3.3V and 5V systems
- Supports DDR memory interface isolation

 Signal Routing Applications 
- Digital signal path selection in communication systems
- Audio/video signal routing in multimedia devices
- GPIO expansion and management
- Test and measurement equipment signal routing

### Industry Applications

 Consumer Electronics 
- Smartphones and tablets for peripheral management
- Gaming consoles for memory and I/O expansion
- Digital televisions and set-top boxes
- Home automation systems

 Computing Systems 
- Server backplane connectivity
- RAID controller implementations
- Network interface card designs
- Storage area network equipment

 Industrial Automation 
- PLC (Programmable Logic Controller) I/O expansion
- Motor control systems
- Sensor interface networks
- Industrial communication protocols (CAN, Profibus)

 Telecommunications 
- Base station equipment
- Network switches and routers
- Telecom infrastructure boards
- Wireless access points

### Practical Advantages and Limitations

 Advantages 
-  Low On-Resistance : Typically 5Ω, minimizing signal degradation
-  5V Tolerance : Compatible with mixed-voltage systems
-  Fast Switching : <5ns propagation delay enables high-speed operation
-  Low Power Consumption : <10μA ICC typical
-  Bidirectional Operation : Supports data flow in both directions
-  ESD Protection : 2kV HBM protection enhances reliability

 Limitations 
-  Limited Current Handling : Maximum 128mA continuous current
-  Voltage Range Constraint : 1.65V to 3.6V VCC operation
-  No Signal Conditioning : Lacks buffering or signal regeneration
-  Temperature Sensitivity : Performance varies across -40°C to 85°C range

## 2. Design Considerations

### Common Design Pitfalls and Solutions

 Power Sequencing Issues 
-  Problem : Improper power-up sequencing causing latch-up
-  Solution : Implement power sequencing control circuitry
-  Implementation : Use power management ICs with controlled ramp rates

 Signal Integrity Challenges 
-  Problem : Reflections and ringing due to impedance mismatch
-  Solution : Include series termination resistors (22-33Ω typical)
-  Implementation : Place termination close to switch inputs

 Simultaneous Switching Noise 
-  Problem : Ground bounce during multiple bit transitions
-  Solution : Use decoupling capacitors (0.1μF) near power pins
-  Implementation : Implement split power planes for digital and analog

### Compatibility Issues

 Mixed-Voltage Systems 
- Ensure proper level shifting when interfacing with 5V components
- Verify signal thresholds meet receiver specifications
- Consider voltage translation for bidirectional communication

 Timing Constraints 
- Account for propagation delays in timing-critical applications
- Validate setup/hold times with connected components
- Consider clock domain crossing requirements

 Load Considerations 
- Maximum capacitive load: 50pF recommended
- Drive strength limitations with heavy loads
- Consider buffer insertion for long trace runs

### PCB Layout Recommendations

 Power Distribution 
- Use dedicated power planes for VCC and GND
- Implement star-point grounding for analog and digital sections
- Place decoupling capacitors within 2mm of power pins

 Signal Routing 
- Maintain

Partnumber Manufacturer Quantity Availability
74CBTR16861DGVRE4 TI/BB 72 In Stock

Description and Introduction

20-BIT FET BUS SWITCH The **74CBTR16861DGVRE4** from Texas Instruments is a high-performance, 20-bit bus switch designed for digital signal routing in a variety of applications. This component features low on-state resistance and minimal propagation delay, making it ideal for high-speed data switching with minimal signal distortion.  

Built with CMOS technology, the device supports bidirectional voltage translation between 1.2V and 3.6V logic levels, ensuring compatibility across mixed-voltage systems. Its integrated circuitry provides robust ESD protection, enhancing reliability in demanding environments.  

The 74CBTR16861DGVRE4 operates with a near-zero power consumption when inactive, making it suitable for power-sensitive designs. Its compact TSSOP package allows for efficient board space utilization, catering to modern high-density PCB layouts.  

Common applications include data multiplexing, memory interfacing, and signal gating in computing, telecommunications, and embedded systems. With its fast switching speed and low insertion loss, this bus switch ensures seamless signal integrity while maintaining system efficiency.  

Engineers seeking a reliable, high-speed switching solution will find the 74CBTR16861DGVRE4 a versatile choice for optimizing signal routing in complex digital circuits.

Application Scenarios & Design Considerations

20-BIT FET BUS SWITCH # 74CBTR16861DGVRE4 Technical Documentation

## 1. Application Scenarios

### Typical Use Cases
The 74CBTR16861DGVRE4 is a 24-bit universal bus transceiver with configurable voltage translation and 3-state outputs, making it ideal for:

 Data Bus Buffering and Isolation 
-  Bidirectional data flow control  between multiple bus segments
-  Bus contention prevention  through output enable controls
-  Signal integrity enhancement  in long trace runs (>15cm)
-  Hot-swap applications  with power-off protection

 Voltage Level Translation 
-  Mixed-voltage system interfacing  (1.2V to 3.6V translation)
-  Processor-to-peripheral communication  in embedded systems
-  Legacy system integration  where different voltage domains coexist
-  Battery-powered device interfaces  between core and I/O sections

 Memory and Peripheral Expansion 
-  Memory bank switching  in microcontroller systems
-  Multiple peripheral sharing  on common data buses
-  I/O port expansion  for GPIO-limited processors
-  Backplane communication  in modular systems

### Industry Applications

 Consumer Electronics 
-  Smartphones and tablets : Interface between application processor and various peripherals (cameras, displays, sensors)
-  Gaming consoles : Memory bus expansion and peripheral interfacing
-  Smart home devices : Communication between main controller and sensor arrays

 Industrial Automation 
-  PLC systems : Digital I/O expansion and isolation
-  Motor control systems : Interface between DSP and power stages
-  Sensor networks : Data aggregation from multiple sensor nodes

 Automotive Systems 
-  Infotainment systems : Audio/video data routing
-  Body control modules : Switch and actuator interfacing
-  Telematics units : Communication between processing units

 Networking Equipment 
-  Router/switch backplanes : Board-to-board communication
-  Network interface cards : Host bus to PHY device interfacing
-  Wireless access points : Baseband to RF interface

### Practical Advantages and Limitations

 Advantages: 
-  Wide voltage range : Supports 1.2V to 3.6V on both A and B ports
-  Low power consumption : Typical ICC of 2.5μA (static)
-  High-speed operation : 5ns maximum propagation delay
-  Bidirectional capability : Eliminates need for separate transceivers
-  3-state outputs : Allows bus sharing and multiplexing
-  ESD protection : ±8kV HBM protection on all pins

 Limitations: 
-  Limited current drive : ±24mA maximum output current
-  No voltage level shifting  above 3.6V
-  Simultaneous switching noise  concerns with multiple outputs
-  Power sequencing requirements  for proper operation
-  Limited to digital signals  only

## 2. Design Considerations

### Common Design Pitfalls and Solutions

 Power Sequencing Issues 
-  Problem : Improper power-up sequencing causing latch-up or bus contention
-  Solution : Implement power sequencing control or use power-on reset circuits
-  Implementation : Ensure VCC reaches 1.5V before any input signals are applied

 Signal Integrity Challenges 
-  Problem : Ringing and overshoot in high-speed applications
-  Solution : Add series termination resistors (22-33Ω typical)
-  Implementation : Place termination close to driver outputs for best results

 Simultaneous Switching Noise 
-  Problem : Ground bounce when multiple outputs switch simultaneously
-  Solution : Use distributed decoupling capacitors and proper ground planes
-  Implementation : Place 0.1μF decoupling caps within 2mm of VCC pins

 Thermal Management 
-  Problem : Excessive power dissipation in high-frequency applications
-  Solution : Monitor junction temperature

Request Quotation

For immediate assistance, call us at +86 533 2716050 or email [email protected]

Part Number Quantity Target Price($USD) Email Contact Person
We offer highly competitive channel pricing. Get in touch for details.

Specializes in hard-to-find components chips