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74AVCA164245ZQLR from TI,Texas Instruments

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74AVCA164245ZQLR

Manufacturer: TI

16-Bit Dual-Supply Bus Transceive W/Configurable Voltage Translation and 3-State

Partnumber Manufacturer Quantity Availability
74AVCA164245ZQLR TI 955 In Stock

Description and Introduction

16-Bit Dual-Supply Bus Transceive W/Configurable Voltage Translation and 3-State The part 74AVCA164245ZQLR is a 16-bit dual-supply bus transceiver with configurable voltage translation and 3-state outputs, manufactured by Texas Instruments (TI). Key specifications include:

- **Voltage Supply Range (VCCA):** 1.2V to 3.6V
- **Voltage Supply Range (VCCB):** 1.65V to 5.5V
- **Operating Temperature Range:** -40°C to 85°C
- **Number of Channels:** 16
- **Output Type:** 3-State
- **Package Type:** BGA (Ball Grid Array)
- **Package Size:** 56-pin
- **Data Rate:** Up to 380 Mbps
- **Logic Family:** AVC
- **Input/Output Configuration:** Bidirectional
- **Features:** Configurable voltage translation, overvoltage-tolerant inputs, partial power-down mode, and Ioff supports live insertion.

This device is designed for asynchronous communication between data buses operating at different voltage levels.

Application Scenarios & Design Considerations

16-Bit Dual-Supply Bus Transceive W/Configurable Voltage Translation and 3-State# 74AVCA164245ZQLR Technical Documentation

## 1. Application Scenarios

### Typical Use Cases
The 74AVCA164245ZQLR serves as a  16-bit dual-supply bus transceiver  with configurable voltage translation and 3-state outputs. Common applications include:

-  Voltage Level Translation : Bridges 1.2V to 3.6V systems with automatic direction sensing
-  Bus Isolation : Provides high-impedance state for bus sharing among multiple devices
-  Signal Buffering : Enhances signal integrity in long PCB traces or cable connections
-  Bidirectional Communication : Supports data flow in both directions without direction control pins

### Industry Applications
-  Consumer Electronics : Smartphones, tablets, and wearables interfacing multiple voltage domains
-  Industrial Automation : PLC systems connecting 3.3V sensors to 1.8V processors
-  Automotive Infotainment : Gateway between different voltage domain subsystems
-  IoT Devices : Power-efficient communication between MCUs and peripherals
-  Network Equipment : Router and switch backplane connections

### Practical Advantages and Limitations

 Advantages: 
-  Wide Voltage Range : Supports 1.2V to 3.6V on both A and B ports
-  Power Efficiency : Low static current consumption (typically 5μA)
-  High-Speed Operation : Up to 380Mbps data transfer rate
-  Automatic Direction Control : Simplifies system design by eliminating direction pins
-  Robust ESD Protection : ±8kV HBM protection on all pins

 Limitations: 
-  Simultaneous Switching : May cause ground bounce in high-frequency applications
-  Limited Current Drive : Maximum 24mA output current per channel
-  Propagation Delay : 2.5ns typical, which may affect timing-critical applications
-  Power Sequencing : Requires careful management during system power-up/down

## 2. Design Considerations

### Common Design Pitfalls and Solutions

 Pitfall 1: Improper Power Sequencing 
-  Issue : Simultaneous application of VCCA and VCCB can cause latch-up
-  Solution : Implement staggered power sequencing with 1ms delay between supplies

 Pitfall 2: Signal Integrity Degradation 
-  Issue : Ringing and overshoot at high frequencies
-  Solution : Add series termination resistors (22-33Ω) near driver outputs

 Pitfall 3: Ground Bounce 
-  Issue : Multiple outputs switching simultaneously causing voltage spikes
-  Solution : Use distributed decoupling capacitors and minimize output load capacitance

### Compatibility Issues with Other Components

 Voltage Level Mismatch: 
- Ensure compatible I/O levels with connected devices
- Verify VIH/VIL thresholds match across the interface

 Timing Constraints: 
- Account for propagation delays in system timing analysis
- Consider setup/hold time requirements of receiving devices

 Load Considerations: 
- Maximum fanout: 10 LSTTL loads
- Avoid exceeding total output current specifications

### PCB Layout Recommendations

 Power Distribution: 
- Use separate power planes for VCCA and VCCB
- Place 0.1μF decoupling capacitors within 2mm of each VCC pin
- Include 10μF bulk capacitors near the device for transient response

 Signal Routing: 
- Route A and B buses as matched-length differential pairs where possible
- Maintain 50Ω characteristic impedance for high-speed signals
- Keep trace lengths under 100mm for signals above 100MHz

 Thermal Management: 
- Provide adequate copper pour for heat dissipation
- Ensure minimum 4-layer stackup for proper ground return paths
- Consider thermal vias for high-current applications

## 3. Technical Specifications

### Key Parameter Explanations

 Supply Voltages: 

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