16-Bit Buffer/Driver With 3-State Outputs 48-TVSOP -40 to 85 The part 74AVC16244DGVRG4 is a 16-bit buffer/driver with 3-state outputs, manufactured by Texas Instruments (TI). It is designed for 1.2V to 3.6V VCC operation and supports mixed-mode signal operation on all ports. The device features a flow-through pinout for easy PCB layout and is available in a TSSOP-48 package. It has a typical propagation delay of 2.7 ns at 3.3V VCC and can drive up to 12 mA at 3.3V. The 74AVC16244DGVRG4 is suitable for applications requiring high-speed signal buffering and level translation.

16-Bit Buffer/Driver With 3-State Outputs 48-TVSOP -40 to 85# Technical Documentation: 74AVC16244DGVRG4  
*Manufacturer: Texas Instruments/Burr-Brown (TI/BB)*  

---

## 1. Application Scenarios  

### Typical Use Cases  
The  74AVC16244DGVRG4  is a 16-bit non-inverting buffer/driver with 3-state outputs, designed for  1.2V to 3.6V VCC  operation. Key applications include:  
-  Signal Buffering : Isolating sensitive circuits from high-capacitance loads.  
-  Bus Driving : Driving heavily loaded or distributed data/address buses in multi-drop systems.  
-  Level Translation : Bridging logic domains (e.g., 1.8V to 3.3V) with minimal propagation delay.  
-  Memory Interfaces : Supporting DDR SDRAM, Flash, or SRAM control signals.  

### Industry Applications  
-  Consumer Electronics : Smartphones, tablets, and IoT devices for GPIO expansion.  
-  Networking Equipment : Routers/switches for driving backplane traces.  
-  Automotive Systems : Infotainment and ADAS modules requiring robust signal integrity.  
-  Industrial Controllers : PLCs and motor drives interfacing with multiple peripherals.  

### Practical Advantages and Limitations  
|  Advantages  |  Limitations  |  
|----------------|-----------------|  
| Low power consumption (static current <10 µA) | Not suitable for analog signal conditioning |  
| High-speed operation (tPD ~2.5 ns at 3.3V) | Limited output current (max 24 mA per channel) |  
| Partial-power-down (Ioff) protection | Requires careful decoupling for transient loads |  
| 5V-tolerant inputs (enable 3.6V systems) | Propagation delay varies with VCC (1.2V–3.6V) |  

---

## 2. Design Considerations  

### Common Design Pitfalls and Solutions  
|  Pitfall  |  Solution  |  
|-------------|--------------|  
|  Simultaneous Switching Noise (SSN)  | Use split ground planes and distributed decoupling capacitors (0.1 µF per 4–6 outputs). |  
|  Signal Ringing/Reflections  | Terminate lines with series resistors (15–33 Ω) near the driver. |  
|  VCC Droop During Switching  | Place bulk capacitors (10 µF) near the VCC pins and minimize power trace inductance. |  

### Compatibility Issues  
-  Mixed Voltage Systems : Ensure input voltages do not exceed VCC + 0.5V (absolute maximum rating).  
-  Legacy 5V Logic : Use external pull-up resistors only if VOH > VIH of the receiving device.  
-  CMOS/TTL Interfaces : Compatible with 3.3V LVCMOS/LVTTL but may require level shifters for 1.2V–1.8V domains.  

### PCB Layout Recommendations  
1.  Power Delivery :  
   - Use a 4-layer stackup (Signal-GND-Power-Signal) for controlled impedance.  
   - Place decoupling capacitors ≤5 mm from VCC/GND pins.  
2.  Signal Routing :  
   - Match trace lengths for bus signals (skew <50 ps).  
   - Avoid 90° bends; use 45° or curved traces to minimize reflections.  
3.  Thermal Management :  
   - Connect exposed thermal pad (DGVR package) to a grounded copper pour.  
   - Ensure adequate airflow for high-frequency switching (>100 MHz).  

---

## 3. Technical Specifications  

### Key Parameters  
|  Parameter  |  Value  |  Condition  |  
|---------------|-----------|---------------|  
| Supply