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74ALVT16241DGG from PHI,Philips

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74ALVT16241DGG

Manufacturer: PHI

2.5V/3.3V ALVT 16-bit buffer/driver 3-State

Partnumber Manufacturer Quantity Availability
74ALVT16241DGG PHI 234 In Stock

Description and Introduction

2.5V/3.3V ALVT 16-bit buffer/driver 3-State The 74ALVT16241DGG is a 16-bit buffer/driver with 3-state outputs, manufactured by Philips Semiconductors (PHI). It is designed for low-voltage operation, typically at 3.3V, and is part of the ALVT (Advanced Low-Voltage BiCMOS Technology) family. The device features non-inverting outputs and is capable of driving high-capacitance loads with high speed and low power consumption. It is available in a TSSOP (Thin Shrink Small Outline Package) package with 48 pins. The 74ALVT16241DGG is suitable for applications requiring high-speed data transfer and bus interface in low-voltage systems.

Application Scenarios & Design Considerations

2.5V/3.3V ALVT 16-bit buffer/driver 3-State# 74ALVT16241DGG Technical Documentation

## 1. Application Scenarios

### Typical Use Cases
The 74ALVT16241DGG is a 16-bit buffer/driver with 3-state outputs, primarily employed in  bidirectional data bus interfaces  and  bus isolation applications . Key use cases include:

-  Memory Bus Buffering : Provides signal isolation between processors and memory subsystems (DRAM, SRAM, Flash)
-  Backplane Driving : Enables robust signal transmission across backplanes in multi-board systems
-  Hot-Swap Applications : Supports live insertion/removal with power-off protection
-  Bus Hold Circuits : Maintains last valid logic state during high-impedance conditions
-  Level Translation : Interfaces between 3.3V and 5V systems with appropriate voltage thresholds

### Industry Applications
-  Telecommunications Equipment : Base station controllers, network switches, and routers
-  Industrial Automation : PLC systems, motor controllers, and sensor interfaces
-  Automotive Electronics : Infotainment systems, body control modules, and gateway controllers
-  Medical Devices : Patient monitoring equipment and diagnostic systems
-  Consumer Electronics : Gaming consoles, set-top boxes, and high-end audio/video equipment

### Practical Advantages and Limitations

 Advantages: 
-  High Drive Capability : ±24mA output current supports heavily loaded buses
-  Low Power Consumption : Advanced CMOS technology with typical ICC < 100μA
-  ESD Protection : ±2kV HBM protection enhances reliability
-  Wide Operating Range : 2.7V to 3.6V operation with 5V-tolerant inputs
-  Bus Hold Feature : Eliminates need for external pull-up/pull-down resistors

 Limitations: 
-  Limited Voltage Range : Not suitable for systems operating below 2.7V or above 3.6V
-  Propagation Delay : ~3.5ns typical may be insufficient for ultra-high-speed applications (>200MHz)
-  Package Constraints : TSSOP-48 package requires careful PCB layout for optimal performance

## 2. Design Considerations

### Common Design Pitfalls and Solutions

 Pitfall 1: Simultaneous Output Switching 
-  Issue : Multiple outputs switching simultaneously cause ground bounce and supply noise
-  Solution : Implement decoupling capacitors (100nF ceramic + 10μF tantalum) near power pins

 Pitfall 2: Improper Termination 
-  Issue : Signal reflections and ringing on long transmission lines
-  Solution : Use series termination resistors (22-33Ω) for point-to-point connections

 Pitfall 3: Thermal Management 
-  Issue : High simultaneous switching activity can cause excessive power dissipation
-  Solution : Calculate worst-case power dissipation and ensure adequate thermal relief

### Compatibility Issues

 Voltage Level Compatibility: 
-  3.3V Systems : Direct compatibility with LVTTL/LVCMOS interfaces
-  5V Systems : 5V-tolerant inputs allow direct connection to 5V CMOS/TTL outputs
-  Mixed Voltage Systems : Requires careful attention to VIH/VIL thresholds when interfacing with 2.5V devices

 Timing Considerations: 
-  Setup/Hold Times : Ensure compliance with target processor/memory timing requirements
-  Clock Domain Crossing : Use synchronization circuits when crossing clock domains

### PCB Layout Recommendations

 Power Distribution: 
- Use dedicated power and ground planes
- Place decoupling capacitors within 5mm of VCC and GND pins
- Implement multiple vias for power connections to reduce inductance

 Signal Routing: 
- Route critical signals (OE, DIR) with controlled impedance
- Maintain consistent trace lengths for bus signals to minimize skew
- Avoid crossing split planes with high-speed signals

 Thermal Management: 
- Provide adequate copper

Partnumber Manufacturer Quantity Availability
74ALVT16241DGG NXP 1599 In Stock

Description and Introduction

2.5V/3.3V ALVT 16-bit buffer/driver 3-State The 74ALVT16241DGG is a 16-bit buffer/line driver with 3-state outputs, manufactured by NXP Semiconductors. It is designed for bus-oriented applications and operates with a supply voltage range of 2.5V to 3.6V. The device features two output enables (OE1 and OE2) that control the 3-state outputs, allowing for bidirectional data flow. It has a high drive capability of ±24 mA at 3.0V, making it suitable for driving heavily loaded buses. The 74ALVT16241DGG is available in a TSSOP (Thin Shrink Small Outline Package) with 48 pins. It supports live insertion and extraction, and its inputs are 5V tolerant, enabling interfacing with 5V logic levels. The device is characterized for operation from -40°C to +85°C.

Application Scenarios & Design Considerations

2.5V/3.3V ALVT 16-bit buffer/driver 3-State# 74ALVT16241DGG Technical Documentation

## 1. Application Scenarios

### Typical Use Cases
The 74ALVT16241DGG is a 16-bit buffer/driver with 3-state outputs, primarily employed in  bus interface applications  where multiple devices share common data pathways. Key use cases include:

-  Bus Buffering and Isolation : Provides signal buffering between microprocessor buses and peripheral devices, preventing bus loading issues
-  Memory Address/Data Bus Driving : Used in memory subsystems to drive address and data lines for SRAM, DRAM, and flash memory interfaces
-  Backplane Driving : Essential in backplane applications where long trace lengths require signal reinforcement
-  Hot-Swap Applications : Supports live insertion/disconnection in modular systems due to power-off 3-state outputs

### Industry Applications
-  Telecommunications Equipment : Used in router backplanes, switch fabrics, and line card interfaces
-  Networking Hardware : Applied in Ethernet switches, network interface cards, and communication processors
-  Industrial Control Systems : Interfaces between control processors and I/O modules in PLCs and automation equipment
-  Computer Systems : Memory controllers, peripheral buses, and expansion interfaces in servers and workstations
-  Automotive Electronics : High-reliability control systems requiring robust bus interfaces

### Practical Advantages and Limitations

 Advantages: 
-  High Drive Capability : ±24mA output current supports heavily loaded buses
-  Low Power Consumption : Advanced CMOS technology with typical ICC of 40μA
-  3.3V Operation : Compatible with modern low-voltage systems while maintaining 5V tolerance
-  Fast Switching : Typical propagation delay of 2.5ns at 3.3V
-  Live Insertion Capability : Power-up/power-down protection prevents bus contention

 Limitations: 
-  Limited Voltage Range : Restricted to 2.7V-3.6V operation, not suitable for 5V-only systems
-  Power Sequencing Requirements : Requires careful power management in hot-swap scenarios
-  Simultaneous Switching Noise : May require decoupling for multiple outputs switching simultaneously

## 2. Design Considerations

### Common Design Pitfalls and Solutions

 Pitfall 1: Bus Contention During Power Cycling 
-  Problem : Outputs may become active during power-up/down, causing bus conflicts
-  Solution : Implement power sequencing control using the Output Enable (OE) pins, ensuring OE remains high during power transitions

 Pitfall 2: Simultaneous Switching Noise 
-  Problem : Multiple outputs switching simultaneously can cause ground bounce and signal integrity issues
-  Solution : 
  - Use distributed decoupling capacitors (0.1μF per 4-6 devices)
  - Implement staggered output enabling when possible
  - Provide adequate ground plane coverage

 Pitfall 3: Signal Reflection on Long Traces 
-  Problem : High-speed signals on unterminated lines cause reflections
-  Solution : Implement proper termination (series or parallel) for traces longer than 1/6 of signal rise time

### Compatibility Issues with Other Components

 Voltage Level Compatibility: 
-  5V TTL Devices : Directly compatible due to 5V-tolerant inputs
-  3.3V LVCMOS : Full compatibility with standard 3.3V logic families
-  2.5V Logic : Requires level translation as inputs may not recognize 2.5V as valid high

 Timing Considerations: 
-  Mixed Speed Systems : When interfacing with slower devices, ensure setup/hold times are met
-  Clock Domain Crossing : Requires synchronization when crossing between different clock domains

### PCB Layout Recommendations

 Power Distribution: 
- Use dedicated power and ground planes for clean power delivery
- Place 0.1μF

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