IC Phoenix logo

Home ›  5  › 54 > 5962-9221403M2A

5962-9221403M2A from IDT

Fast Delivery, Competitive Price @IC-phoenix

If you need more electronic components or better pricing, we welcome any inquiry.

5962-9221403M2A

Manufacturer: IDT

Octal Bus Transceivers with 3-State Outputs

Partnumber Manufacturer Quantity Availability
5962-9221403M2A,59629221403M2A IDT 118 In Stock

Description and Introduction

Octal Bus Transceivers with 3-State Outputs The part number 5962-9221403M2A is a radiation-hardened, 16-bit digital-to-analog converter (DAC) manufactured by Integrated Device Technology (IDT). It is designed for high-reliability applications, particularly in aerospace and defense industries. Key specifications include:

- **Resolution**: 16-bit
- **Interface**: Parallel
- **Supply Voltage**: Typically operates at ±15V
- **Temperature Range**: -55°C to +125°C
- **Radiation Hardness**: Designed to withstand total ionizing dose (TID) and single-event effects (SEE) typical of space environments
- **Package**: Ceramic, hermetically sealed
- **Compliance**: Meets MIL-PRF-38535 Class V and MIL-STD-883 standards

This part is specifically engineered for use in extreme environments where radiation tolerance and high reliability are critical.

Application Scenarios & Design Considerations

Octal Bus Transceivers with 3-State Outputs# Technical Documentation: 59629221403M2A Integrated Circuit

 Manufacturer : IDT (Integrated Device Technology)
 Component Type : High-Performance Clock Generator IC

## 1. Application Scenarios

### Typical Use Cases
The 59629221403M2A is primarily employed in precision timing applications requiring stable clock generation with low jitter characteristics. Typical implementations include:

-  High-speed digital systems  requiring multiple synchronized clock domains
-  Network equipment  where precise timing synchronization is critical for data transmission
-  Test and measurement instruments  demanding accurate frequency generation
-  Data center infrastructure  for server clock distribution and synchronization

### Industry Applications
 Telecommunications : 
- 5G base station equipment
- Network switches and routers
- Optical transport systems

 Computing Systems :
- Server motherboards
- High-performance computing clusters
- Storage area network equipment

 Industrial Electronics :
- Automated test equipment
- Industrial control systems
- Medical imaging devices

### Practical Advantages
-  Low phase jitter  (< 0.5 ps RMS typical) enables high-speed data transmission
-  Multiple output clocks  with independent frequency control
-  Wide operating temperature range  (-40°C to +85°C)
-  Low power consumption  architecture

### Limitations
-  Complex configuration  requires detailed register programming
-  Limited output drive strength  may require external buffers for large fan-out applications
-  Sensitive to power supply noise  necessitates careful power distribution design

## 2. Design Considerations

### Common Design Pitfalls and Solutions

 Power Supply Decoupling 
-  Pitfall : Inadequate decoupling leading to increased jitter and spurious outputs
-  Solution : Implement multi-stage decoupling with 0.1μF ceramic capacitors placed within 2mm of each power pin, plus bulk 10μF capacitors distributed around the device

 Clock Distribution 
-  Pitfall : Signal integrity degradation in clock distribution networks
-  Solution : Use controlled impedance traces (50Ω single-ended, 100Ω differential) with proper termination

### Compatibility Issues

 Voltage Level Compatibility 
- The device operates with 1.8V/2.5V/3.3V LVCMOS outputs
-  Interface Considerations :
  - Direct compatibility with modern FPGAs and processors
  - May require level translation when interfacing with 5V systems
  - Differential outputs compatible with LVPECL, LVDS standards

 Timing Constraints 
- Maximum output frequency: 800 MHz
- Minimum output frequency: 8 kHz
- Startup time: 10 ms typical

### PCB Layout Recommendations

 Power Distribution 
- Use separate power planes for analog and digital supplies
- Implement star-point grounding near the device
- Ensure minimal via inductance in power delivery paths

 Signal Routing 
- Keep clock outputs as short as possible to destination devices
- Maintain consistent trace spacing for differential pairs (±10% tolerance)
- Avoid crossing power plane splits with clock signals

 Thermal Management 
- Provide adequate copper pour for heat dissipation
- Consider thermal vias under exposed pad if applicable
- Ensure proper airflow in high-temperature environments

## 3. Technical Specifications

### Key Parameter Explanations

 Frequency Specifications 
-  Output Frequency Range : 8 kHz to 800 MHz
-  Frequency Stability : ±25 ppm over operating temperature range
-  Phase Jitter : < 0.5 ps RMS (12 kHz to 20 MHz integration range)

 Electrical Characteristics 
-  Supply Voltage : 3.3V ±5%
-  Operating Current : 85 mA typical at full configuration
-  Output Voltage Swing : Programmable from 0.4V to 1.4V (differential)

### Performance Metrics Analysis

 Jitter Performance 
- The device exhibits excellent jitter

Request Quotation

For immediate assistance, call us at +86 533 2716050 or email [email protected]

Part Number Quantity Target Price($USD) Email Contact Person
We offer highly competitive channel pricing. Get in touch for details.

Specializes in hard-to-find components chips