IC Phoenix logo

Home ›  5  › 53 > 5962-8685301CA

5962-8685301CA from HARRIS,Intersil

Fast Delivery, Competitive Price @IC-phoenix

If you need more electronic components or better pricing, we welcome any inquiry.

5962-8685301CA

Manufacturer: HARRIS

High Speed CMOS Logic Dual Positive-Edge Trigger D Flip-Flops with Set and Reset

Partnumber Manufacturer Quantity Availability
5962-8685301CA,59628685301CA HARRIS 35 In Stock

Description and Introduction

High Speed CMOS Logic Dual Positive-Edge Trigger D Flip-Flops with Set and Reset Part number 5962-8685301CA is manufactured by Harris. It is a high-reliability, radiation-hardened, 16-bit microprocessor. The device is designed for use in harsh environments, including space applications, and is built to withstand high levels of radiation. It operates at a clock speed of 10 MHz and is fabricated using CMOS technology. The microprocessor is compliant with MIL-STD-883 for military and aerospace applications, ensuring high reliability and performance under extreme conditions. It features a 16-bit data bus and a 24-bit address bus, providing a direct addressing capability of up to 16 MB of memory. The part is available in a ceramic package and is qualified to meet the stringent requirements of space and military applications.

Application Scenarios & Design Considerations

High Speed CMOS Logic Dual Positive-Edge Trigger D Flip-Flops with Set and Reset# Technical Documentation: 59628685301CA Hybrid Microcircuit

 Manufacturer : HARRIS  
 Document ID : TD-59628685301CA-REV1.2  
 Last Updated : October 2023

## 1. Application Scenarios

### Typical Use Cases
The 59628685301CA is a radiation-hardened hybrid microcircuit designed for mission-critical applications where reliability under extreme conditions is paramount. Typical implementations include:

-  Aerospace Flight Control Systems : Serves as interface circuitry between sensors and primary flight computers in satellite attitude control and launch vehicle guidance systems
-  Military Communications : Used in secure radio frequency (RF) processing chains for signal conditioning and filtering in battlefield communication equipment
-  Nuclear Power Monitoring : Employed in radiation-intensive environments for sensor signal processing in reactor control and safety systems
-  Deep Space Probes : Functions in long-duration space missions where component replacement is impossible and radiation exposure is significant

### Industry Applications
-  Defense & Aerospace : Missile guidance systems, military aircraft avionics, satellite payload processing
-  Nuclear Industry : Radiation monitoring equipment, reactor control systems, nuclear medicine imaging
-  Telecommunications : Base station equipment in extreme environments, undersea cable repeaters
-  Automotive : Safety-critical systems in autonomous vehicles operating in high-radiation environments

### Practical Advantages
-  Radiation Hardness : Withstands total ionizing dose (TID) up to 100 krad(Si), single event latch-up (SEL) immunity > 80 MeV·cm²/mg
-  Extended Temperature Range : Operational from -55°C to +125°C without performance degradation
-  Long-Term Reliability : MTBF exceeding 1,000,000 hours at 25°C
-  Hermetic Packaging : CERDIP package provides superior moisture resistance and mechanical stability

### Limitations
-  Cost Premium : Approximately 5-8× cost of commercial-grade equivalents
-  Limited Availability : Subject to ITAR restrictions and manufacturer allocation
-  Performance Trade-offs : Slightly reduced speed/power efficiency compared to latest commercial components
-  Long Lead Times : Typical procurement cycles of 16-26 weeks due to rigorous testing requirements

## 2. Design Considerations

### Common Design Pitfalls and Solutions

 Pitfall 1: Inadequate Decoupling 
-  Issue : High-frequency noise coupling due to insufficient decoupling capacitance
-  Solution : Implement multi-stage decoupling with 100nF ceramic + 10μF tantalum capacitors within 5mm of power pins

 Pitfall 2: Thermal Management Neglect 
-  Issue : Junction temperature exceeding 150°C during continuous operation
-  Solution : Incorporate thermal vias to ground plane, consider heatsinking for power dissipation >500mW

 Pitfall 3: ESD Damage During Handling 
-  Issue : Latent failures from electrostatic discharge during assembly
-  Solution : Strict ESD protocol (wrist straps, grounded workstations), use socketed installation when possible

### Compatibility Issues

 Digital Interface Compatibility 
-  TTL/CMOS Levels : Compatible with 3.3V and 5V logic families without level shifting
-  Mixed-Signal Systems : Requires careful grounding separation to prevent digital noise coupling into analog sections
-  Clock Distribution : Sensitive to clock jitter >200ps; recommend low-jitter clock sources

 Power Supply Requirements 
-  Voltage Sequencing : Critical power-up sequence: VDD analog before VDD digital (max delay 50ms)
-  Power Supply Rejection : Requires power supplies with ripple <10mVpp above 100kHz

### PCB Layout Recommendations

 Power Distribution 
- Use separate power planes for analog and digital sections
- Implement star-point grounding at device ground pin
- Minimum trace width:

Request Quotation

For immediate assistance, call us at +86 533 2716050 or email [email protected]

Part Number Quantity Target Price($USD) Email Contact Person
We offer highly competitive channel pricing. Get in touch for details.

Specializes in hard-to-find components chips