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4R3TI60Y-080 from FUJI

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4R3TI60Y-080

Manufacturer: FUJI

Diode and tyristor module

Partnumber Manufacturer Quantity Availability
4R3TI60Y-080,4R3TI60Y080 FUJI 5 In Stock

Description and Introduction

Diode and tyristor module The **4R3TI60Y-080** is a high-performance electronic component designed for precision applications in modern circuitry. This device is engineered to deliver reliable performance in demanding environments, making it suitable for industrial, automotive, and telecommunications systems where stability and efficiency are critical.  

Featuring advanced thermal and electrical characteristics, the **4R3TI60Y-080** ensures optimal power handling with minimal energy loss. Its compact form factor allows for seamless integration into densely packed circuit boards, while its robust construction enhances durability under varying operational conditions.  

Key attributes of this component include low impedance, high current tolerance, and excellent heat dissipation, which contribute to prolonged operational life and reduced maintenance requirements. Engineers and designers favor the **4R3TI60Y-080** for its consistent performance in power regulation, signal conditioning, and noise suppression applications.  

Whether deployed in power supplies, motor control systems, or RF modules, this component provides a dependable solution for enhancing system efficiency. Its compliance with industry standards further reinforces its suitability for a wide range of electronic designs.  

For professionals seeking a high-quality, resilient electronic component, the **4R3TI60Y-080** represents a reliable choice for optimizing circuit performance and longevity.

Application Scenarios & Design Considerations

Diode and tyristor module# Technical Documentation: 4R3TI60Y080 High-Frequency Inductor

 Manufacturer : FUJI  
 Component Type : Shielded Surface Mount Power Inductor

## 1. Application Scenarios

### Typical Use Cases
The 4R3TI60Y080 is specifically designed for high-frequency power conversion applications where space constraints and EMI suppression are critical concerns. Primary use cases include:

-  DC-DC Converters : Buck, boost, and buck-boost configurations in switching frequencies from 500 kHz to 3 MHz
-  Voltage Regulator Modules (VRMs) : Particularly in point-of-load applications requiring stable current delivery
-  Power Supply Filtering : Input and output filtering in switch-mode power supplies
-  RF Power Amplifiers : DC bias circuits and impedance matching networks

### Industry Applications
-  Telecommunications : Base station power systems, network equipment power distribution
-  Automotive Electronics : Engine control units, infotainment systems, ADAS power circuits
-  Industrial Automation : Motor drives, PLC power supplies, industrial computing
-  Consumer Electronics : Smartphones, tablets, gaming consoles, IoT devices
-  Medical Equipment : Portable medical devices, diagnostic equipment power systems

### Practical Advantages and Limitations

 Advantages: 
-  High Saturation Current : 6.5A typical, suitable for high-current applications
-  Low DC Resistance : 18mΩ maximum, minimizing power losses
-  Excellent EMI Shielding : Magnetic shielding reduces electromagnetic interference
-  Thermal Stability : Maintains performance across -40°C to +125°C operating range
-  Compact Footprint : 8.0×8.0mm package with 6.0mm height

 Limitations: 
-  Frequency Dependency : Performance degrades above 3MHz switching frequency
-  Thermal Considerations : Requires adequate PCB copper area for heat dissipation
-  Cost Factor : Higher cost compared to unshielded alternatives
-  Size Constraints : Not suitable for ultra-miniaturized designs below 8mm footprint

## 2. Design Considerations

### Common Design Pitfalls and Solutions

 Pitfall 1: Inadequate Current Handling 
-  Problem : Exceeding saturation current causes inductance drop and core saturation
-  Solution : Always design with 20% margin above peak current requirements

 Pitfall 2: Thermal Management Issues 
-  Problem : Overheating due to insufficient thermal relief
-  Solution : Implement thermal vias and adequate copper pours in PCB layout

 Pitfall 3: Resonance at High Frequencies 
-  Problem : Self-resonance affecting filter performance
-  Solution : Characterize impedance profile and avoid operation near self-resonant frequency

### Compatibility Issues with Other Components

 Semiconductor Compatibility: 
-  MOSFETs : Compatible with most modern power MOSFETs in synchronous buck configurations
-  Controllers : Works well with industry-standard PWM controllers (TI, Analog Devices, Maxim)
-  Capacitors : Requires low-ESR ceramic capacitors for optimal filtering performance

 Potential Conflicts: 
-  High-dV/dt Components : May require additional snubber circuits when used with fast-switching devices
-  Magnetic-sensitive Components : Maintain minimum 5mm clearance from Hall effect sensors and transformers

### PCB Layout Recommendations

 Placement Guidelines: 
- Position close to switching IC (within 10mm maximum)
- Orient to minimize loop area in high-current paths
- Maintain minimum 2mm clearance from other magnetic components

 Routing Considerations: 
- Use wide, short traces for high-current paths (minimum 40mil width)
- Implement ground planes for improved EMI performance
- Avoid routing sensitive analog signals beneath the inductor

 Thermal Management: 
- Provide adequate copper area (minimum 100mm²) for heat dissipation
- Use

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