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4AK26 from HIT

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4AK26

Manufacturer: HIT

Silicon N-Channel Power MOS FET Array

Partnumber Manufacturer Quantity Availability
4AK26 HIT 11 In Stock

Description and Introduction

Silicon N-Channel Power MOS FET Array The part 4AK26 is manufactured by HIT (Hitachi). It is a power semiconductor device, specifically a thyristor (SCR - Silicon Controlled Rectifier). The key specifications for the 4AK26 include:

- **Voltage Rating (VDRM/VRRM):** 2600V
- **Current Rating (IT(AV)):** 4A (average forward current)
- **Gate Trigger Current (IGT):** Typically in the range of 10-50mA
- **Gate Trigger Voltage (VGT):** Typically around 1.5V
- **On-State Voltage (VTM):** Typically around 1.7V at rated current
- **Critical Rate of Rise of Off-State Voltage (dv/dt):** Typically around 1000V/µs
- **Operating Temperature Range:** -40°C to +125°C

These specifications are typical for the 4AK26 thyristor and are used in various power control applications.

Application Scenarios & Design Considerations

Silicon N-Channel Power MOS FET Array # Technical Documentation: 4AK26 Power Transistor

 Manufacturer : HIT  
 Component Type : NPN Bipolar Junction Transistor (BJT)  
 Package : TO-220  

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## 1. Application Scenarios

### Typical Use Cases
The 4AK26 is primarily employed in  medium-power switching and amplification circuits  where robust performance and thermal stability are critical. Common implementations include:

-  Voltage Regulation Systems : Acts as series pass element in linear power supplies (5-30V output range)
-  Motor Drive Circuits : Provides 2-5A drive capability for DC motors in industrial automation
-  Audio Amplification : Used in Class AB push-pull configurations for 20-100W audio systems
-  Relay/ Solenoid Drivers : Handles inductive load switching with built-in protection diodes

### Industry Applications
-  Industrial Automation : PLC output modules, motor controllers
-  Consumer Electronics : Power supply units, audio amplifiers
-  Automotive Systems : Electronic control units (ECUs), power window controllers
-  Renewable Energy : Solar charge controllers, wind turbine pitch control

### Practical Advantages and Limitations

 Advantages: 
-  High Current Handling : Sustained 5A collector current with proper heatsinking
-  Thermal Stability : Low thermal resistance (1.5°C/W junction-to-case)
-  Robust Construction : Withstands voltage spikes up to 80V
-  Cost-Effective : Competitive pricing for medium-power applications

 Limitations: 
-  Switching Speed : Limited to 50kHz maximum for efficient operation
-  Saturation Voltage : 1.2V typical at 3A, requiring careful power dissipation calculations
-  Beta Variation : Current gain ranges from 40-120 across temperature extremes
-  Secondary Breakdown : Requires derating above 60V collector-emitter voltage

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## 2. Design Considerations

### Common Design Pitfalls and Solutions

 Pitfall 1: Inadequate Heatsinking 
-  Problem : Thermal runaway at currents >3A without proper cooling
-  Solution : Use heatsink with thermal resistance <5°C/W and apply thermal compound

 Pitfall 2: Base Drive Insufficiency 
-  Problem : Incomplete saturation leading to excessive power dissipation
-  Solution : Ensure base current ≥ IC/10 with 2-3V drive margin

 Pitfall 3: Inductive Load Spikes 
-  Problem : Voltage transients exceeding VCEO(sus) rating
-  Solution : Implement snubber circuits or freewheeling diodes

### Compatibility Issues

 Compatible Components: 
-  Drivers : ULN2003, TC4427 (for high-speed switching)
-  Sensors : Compatible with most Hall effect sensors and optocouplers
-  Power Supplies : Works with standard 12-48V DC supplies

 Incompatibility Notes: 
-  Logic-Level MOSFETs : Requires level shifting for 3.3V/5V microcontroller interfaces
-  High-Frequency Oscillators : Unsuitable for RF applications above 1MHz
-  Precision References : Beta variation necessitates feedback stabilization

### PCB Layout Recommendations

 Power Routing: 
- Use 50-100mil traces for collector and emitter paths
- Implement star grounding for high-current returns
- Place decoupling capacitors (100nF ceramic + 10μF electrolytic) within 10mm of device

 Thermal Management: 
- Provide 25×25mm copper pour for heatsinking on 2oz copper
- Use thermal vias when mounting to external heatsinks
- Maintain 3mm clearance from heat-sensitive components

 Signal Integrity: 
- Route base drive signals away from high-current paths
- Keep feedback loops compact to minimize noise pickup

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