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36313 from SCHOTT

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36313

Manufacturer: SCHOTT

TRANSFORMER, ADSL

Partnumber Manufacturer Quantity Availability
36313 SCHOTT 175 In Stock

Description and Introduction

TRANSFORMER, ADSL The part number 36313 from manufacturer SCHOTT is a glass-to-metal seal. It is designed for high-temperature applications and provides excellent hermetic sealing properties. The material used is typically a borosilicate glass, which offers high thermal shock resistance and chemical durability. The seal is compatible with various metals, including Kovar and stainless steel, ensuring reliable performance in demanding environments. The specific dimensions and tolerances for part 36313 can be found in the detailed technical datasheet provided by SCHOTT.

Application Scenarios & Design Considerations

TRANSFORMER, ADSL # Technical Documentation: Electronic Component 36313

 Manufacturer : SCHOTT  
 Document Version : 1.0  
 Last Updated : [Current Date]

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## 1. Application Scenarios

### Typical Use Cases
Component 36313 is a specialized electronic component designed for high-reliability applications requiring stable performance under demanding environmental conditions. Typical use cases include:

-  Power Supply Filtering : Used in DC-DC converter output stages for ripple reduction
-  Signal Conditioning Circuits : Employed in analog front-ends for noise suppression
-  Timing Applications : Integrated into oscillator circuits for frequency stabilization
-  Voltage Regulation : Serves as buffer element in linear regulator circuits

### Industry Applications
The component finds extensive application across multiple industries:

-  Automotive Electronics : Engine control units, infotainment systems, and advanced driver-assistance systems (ADAS)
-  Industrial Automation : PLCs, motor drives, and process control systems
-  Medical Devices : Patient monitoring equipment, diagnostic instruments, and portable medical devices
-  Telecommunications : Base station equipment, network switches, and RF modules
-  Consumer Electronics : High-end audio equipment, gaming consoles, and smart home devices

### Practical Advantages and Limitations

#### Advantages:
-  High Temperature Stability : Maintains performance across -55°C to +125°C operating range
-  Low ESR Characteristics : Excellent high-frequency performance with minimal power loss
-  Long Service Life : Typical MTBF exceeding 100,000 hours at rated conditions
-  Miniaturized Form Factor : Space-efficient design suitable for compact PCB layouts
-  RoHS Compliance : Meets environmental regulations for lead-free manufacturing

#### Limitations:
-  Voltage Derating Required : Performance degrades above 80% of maximum rated voltage
-  Temperature Sensitivity : Capacitance variation of ±15% across operating temperature range
-  Limited Current Handling : Maximum ripple current rating of 2.1A RMS at 100kHz
-  Moisture Sensitivity : MSL-3 rating requires careful handling and storage procedures

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## 2. Design Considerations

### Common Design Pitfalls and Solutions

#### Pitfall 1: Inadequate Voltage Margin
 Problem : Operating near maximum voltage rating reduces reliability
 Solution : Design with 20-30% voltage derating from maximum rated voltage

#### Pitfall 2: Thermal Management Issues
 Problem : Excessive self-heating due to high ripple currents
 Solution : Implement thermal vias and ensure adequate airflow around component

#### Pitfall 3: Mechanical Stress
 Problem : PCB flexure causing internal damage
 Solution : Maintain minimum 2mm clearance from board edges and mounting holes

### Compatibility Issues with Other Components

#### Critical Considerations:
-  Semiconductor Compatibility : Ensure proper matching with adjacent ICs to prevent latch-up conditions
-  Passive Component Interactions : May require series resistance with certain inductor types to prevent resonance
-  Power Supply Sequencing : Coordinate with power management ICs to avoid inrush current issues
-  EMI Filter Integration : Compatible with common-mode chokes and ferrite beads

### PCB Layout Recommendations

#### Placement Guidelines:
- Position within 10mm of associated active components
- Maintain minimum 1.5mm clearance from heat-generating devices
- Avoid placement near board flex points or mounting hardware

#### Routing Considerations:
- Use wide, short traces for power connections (minimum 20 mil width)
- Implement ground planes on adjacent layers for improved EMI performance
- Route sensitive signal traces away from component body

#### Thermal Management:
- Incorporate thermal relief patterns in connected copper pours
- Use multiple vias for heat dissipation to internal ground planes
- Consider thermal interface materials for high-power applications

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## 3. Technical Specifications

### Key Parameter Explanations

#### Electrical Characteristics:
-  Rated Voltage : 50VDC (maximum continuous operating voltage

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