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30EPF10 from IR,International Rectifier

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30EPF10

Manufacturer: IR

1000V Fast Recovery Diode in a TO-247AC (2-Pin) package

Partnumber Manufacturer Quantity Availability
30EPF10 ,30EPF10 IR 200 In Stock

Description and Introduction

1000V Fast Recovery Diode in a TO-247AC (2-Pin) package applications are:Output rectification and freewheeling ininverters, choppers and convertersand input rectifications where severerestrictions on conducted EMI should be met.30CPF series is a drop in replacementfor 25CPF Series (parallel connection only)Major Ratings and Characteristics Package OutlineCharacteristics 30EPF.. Units30CPF..I Sinusoidal waveform 30 AF(AV)V 1000  to  1200 VRRMI 350 AFSM30EPF..V @ 30 A, T = 25°C 1.41 V F J 30CPF.. trr @ 1A, 100A/μs 95 nsT - 40 to 150 °CTO-247AC (Modified)J130EPF.. 30CPF.. HV QUIETIR SeriesPreliminary Data Sheet I2138  09/97Voltage RatingsV , maximum V , maximum non repetitive I RRM RSM RRMpeak reverse voltage peak reverse voltage 150°CPart NumberVV mA30EPF10, 30CPF10 1000 1100 630EPF12, 30CPF12 1200 1300Absolute Maximum RatingsParameters 30.PF.. Units ConditionsI Max. Average Forward Current 30 A @ T = 95° C, 180° conduction half sine waveF(AV) CMax. Peak One Cycle Non-Repetitive 300 10ms Sine pulse, rated V appliedIRRMFSM ASurge Current 350 10ms Sine  pulse, no voltage reapplied2 2I t Max. I t for fusing 450 10ms Sine pulse, rated V applied 2 RRMA s636 10ms Sine pulse, no voltage reapplied2 2 2I √t Max. I √t for fusing 6360 A √s t = 0.1 to 10ms, no voltage reapplied

Application Scenarios & Design Considerations

1000V Fast Recovery Diode in a TO-247AC (2-Pin) package# Technical Documentation: 30EPF10 Power MOSFET

 Manufacturer : International Rectifier (IR)

## 1. Application Scenarios

### Typical Use Cases
The 30EPF10 is a 100V, 30A power MOSFET designed for high-efficiency power conversion applications. Primary use cases include:

 Switching Power Supplies 
- Server and telecom power systems (48V input)
- Industrial power supplies requiring high current handling
- ATX and server SMPS in synchronous rectification stages

 Motor Control Systems 
- Brushless DC motor drives in industrial automation
- Automotive auxiliary motor controllers (12V/24V systems)
- Robotics and motion control systems

 Power Management Circuits 
- DC-DC converters (buck, boost, synchronous topologies)
- Uninterruptible Power Supply (UPS) systems
- Battery management and protection circuits

### Industry Applications
 Telecommunications 
- Base station power amplifiers
- Network equipment power distribution
- 48V DC backup power systems

 Industrial Automation 
- Programmable Logic Controller (PLC) power stages
- Industrial motor drives
- Process control equipment

 Automotive Electronics 
- Electric power steering systems
- Battery management in electric/hybrid vehicles
- High-current switching in automotive control units

### Practical Advantages and Limitations

 Advantages: 
-  Low RDS(on) : Typically 8.5mΩ at VGS=10V, minimizing conduction losses
-  Fast switching : Typical switching frequency capability up to 500kHz
-  High current handling : Continuous drain current rating of 30A
-  Robust construction : TO-220F package with low thermal resistance
-  Avalanche energy rated : Suitable for inductive load applications

 Limitations: 
-  Gate charge : Moderate Qg (45nC typical) requires careful gate drive design
-  Voltage rating : 100V maximum limits use in higher voltage applications
-  Package constraints : TO-220F package may require heatsinking for high-power applications
-  Cost considerations : Premium performance comes at higher cost compared to standard MOSFETs

## 2. Design Considerations

### Common Design Pitfalls and Solutions

 Gate Drive Issues 
*Pitfall*: Insufficient gate drive current causing slow switching and increased switching losses
*Solution*: Use dedicated gate driver ICs capable of delivering 2-3A peak current

 Thermal Management 
*Pitfall*: Inadequate heatsinking leading to thermal runaway
*Solution*: Calculate power dissipation and select appropriate heatsink based on RθJA and maximum junction temperature

 PCB Layout Problems 
*Pitfall*: Long gate drive traces causing ringing and EMI
*Solution*: Keep gate drive loops tight and use proper grounding techniques

### Compatibility Issues with Other Components

 Gate Drivers 
- Compatible with most standard gate driver ICs (IR21xx series, TPS28xxx)
- Requires VGS drive voltage between 4.5V and 20V
- Avoid exceeding maximum VGS rating of ±20V

 Protection Circuits 
- Requires external overcurrent protection
- Compatible with desaturation detection circuits
- Needs proper snubber networks for inductive loads

 Control ICs 
- Works well with PWM controllers from major manufacturers
- Compatible with microcontroller-based control systems
- May require level shifting for 3.3V control systems

### PCB Layout Recommendations

 Power Stage Layout 
- Use wide, short traces for drain and source connections
- Implement proper copper pour for heat dissipation
- Place decoupling capacitors close to device pins

 Gate Drive Layout 
- Minimize gate loop area to reduce parasitic inductance
- Use separate ground returns for gate drive and power circuits
- Implement series gate resistors (2-10Ω) close to MOSFET gate

 Thermal Considerations 
- Provide adequate copper

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