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30CTQ080S from IR,International Rectifier

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30CTQ080S

Manufacturer: IR

80V 30A Schottky Common Cathode Diode in a D2-Pak package

Partnumber Manufacturer Quantity Availability
30CTQ080S IR 748 In Stock

Description and Introduction

80V 30A Schottky Common Cathode Diode in a D2-Pak package The part 30CTQ080S is a Schottky Rectifier manufactured by Vishay. Its key IR (Infrared) specifications include:

- Forward Voltage (VF): Typically 0.55V at 15A.
- Reverse Voltage (VR): 80V.
- Average Rectified Current (IO): 30A.
- Peak Forward Surge Current (IFSM): 300A.
- Operating Junction Temperature (TJ): -65°C to +175°C.
- Storage Temperature Range (TSTG): -65°C to +175°C.

These specifications are based on standard operating conditions and are subject to the manufacturer's datasheet for precise details.

Application Scenarios & Design Considerations

80V 30A Schottky Common Cathode Diode in a D2-Pak package# 30CTQ080S Schottky Rectifier Technical Documentation

## 1. Application Scenarios

### Typical Use Cases
The 30CTQ080S is a dual center-tapped 30A, 80V Schottky rectifier commonly employed in:

 Power Conversion Circuits 
- Switch-mode power supply (SMPS) output rectification
- DC-DC converter synchronous rectification
- Freewheeling diode applications in buck/boost converters
- OR-ing diode in redundant power systems

 Industrial Power Systems 
- Motor drive circuits for regenerative braking
- Uninterruptible power supply (UPS) systems
- Welding equipment power stages
- Battery charging/discharging circuits

### Industry Applications
-  Telecommunications : Server power supplies, base station power systems
-  Automotive : Electric vehicle power converters, battery management systems
-  Industrial Automation : PLC power modules, motor controllers
-  Consumer Electronics : High-efficiency laptop adapters, gaming console power supplies
-  Renewable Energy : Solar inverter systems, wind turbine converters

### Practical Advantages
-  Low Forward Voltage : Typically 0.58V at 15A per diode, reducing conduction losses
-  Fast Recovery : Virtually no reverse recovery time, minimizing switching losses
-  High Efficiency : Enables compact thermal management solutions
-  Dual Common Cathode Configuration : Simplifies center-tapped transformer designs
-  High Current Capability : 30A continuous forward current per diode

### Limitations
-  Voltage Rating : 80V maximum limits high-voltage applications
-  Thermal Considerations : Requires proper heatsinking at full load
-  Cost : Higher than standard silicon diodes
-  Reverse Leakage : Higher than PN junction diodes, especially at elevated temperatures

## 2. Design Considerations

### Common Design Pitfalls and Solutions

 Thermal Management Issues 
-  Pitfall : Inadequate heatsinking leading to thermal runaway
-  Solution : Calculate thermal impedance (θJA = 40°C/W) and provide sufficient copper area
-  Implementation : Minimum 2 oz copper, 4-layer PCB recommended for high current applications

 Voltage Spikes and Transients 
-  Pitfall : Voltage overshoot exceeding 80V rating during switching
-  Solution : Implement snubber circuits and proper gate drive timing
-  Implementation : RC snubber with 10-100Ω and 100pF-1nF values

 Current Sharing in Parallel Operation 
-  Pitfall : Unequal current distribution when paralleling devices
-  Solution : Use separate current-limiting resistors or matched devices
-  Implementation : 0.1Ω current-sharing resistors for parallel configurations

### Compatibility Issues

 Gate Drive Requirements 
- Compatible with most PWM controllers (UC384x, TL494, etc.)
- May require gate resistors (2.2-10Ω) to control di/dt
- Ensure controller dead time exceeds diode reverse recovery

 EMI Considerations 
- Fast switching generates high-frequency noise
- Requires proper filtering and shielding
- Compatible with common EMI filters (π-filters, common-mode chokes)

 Thermal Interface Materials 
- Compatible with standard thermal compounds and pads
- Maximum mounting torque: 0.8 N·m
- Recommended thermal interface: silicone-free compounds for long-term reliability

### PCB Layout Recommendations

 Power Stage Layout 
- Keep power traces short and wide (minimum 100 mil width for 15A)
- Use multiple vias for thermal relief and current sharing
- Place input/output capacitors close to device pins

 Thermal Management 
- Minimum copper area: 2 in² per diode for adequate heatsinking
- Thermal vias under package to inner ground planes
- Consider exposed pad connection to internal layers

 Signal Integrity 
- Separate high-current paths from sensitive

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