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2N6790 from ON/ST,ON Semiconductor

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2N6790

Manufacturer: ON/ST

3.5A/ 200V/ 0.800 Ohm/ N-Channel Power

Partnumber Manufacturer Quantity Availability
2N6790 ON/ST 1000 In Stock

Description and Introduction

3.5A/ 200V/ 0.800 Ohm/ N-Channel Power The 2N6790 is a power MOSFET manufactured by ON Semiconductor (ON/ST). Here are the factual specifications:

- **Type**: N-Channel
- **Drain-Source Voltage (Vds)**: 400V
- **Gate-Source Voltage (Vgs)**: ±30V
- **Drain Current (Id)**: 8A
- **Power Dissipation (Pd)**: 75W
- **On-Resistance (Rds(on))**: 1.5Ω (typical)
- **Gate Charge (Qg)**: 18nC (typical)
- **Input Capacitance (Ciss)**: 500pF (typical)
- **Output Capacitance (Coss)**: 100pF (typical)
- **Reverse Transfer Capacitance (Crss)**: 10pF (typical)
- **Operating Junction Temperature (Tj)**: -55°C to +150°C
- **Package**: TO-220

These specifications are based on typical values and conditions as provided by the manufacturer.

Application Scenarios & Design Considerations

3.5A/ 200V/ 0.800 Ohm/ N-Channel Power# Technical Documentation: 2N6790 Power MOSFET

## 1. Application Scenarios

### Typical Use Cases
The 2N6790 is an N-channel enhancement mode power MOSFET designed for medium-power switching applications. Its primary use cases include:

 Power Switching Circuits 
- DC-DC converters and voltage regulators
- Motor drive controllers (up to 5A continuous current)
- Relay and solenoid drivers
- Power management in battery-operated devices
- LED lighting drivers and dimmers

 Load Control Applications 
- Solid-state relay replacements
- Heater control circuits
- Fan speed controllers
- Automotive accessory control
- Industrial automation systems

### Industry Applications
-  Consumer Electronics : Power management in audio amplifiers, gaming consoles, and home appliances
-  Automotive : Window lift motors, fuel pump controllers, lighting systems
-  Industrial Control : PLC output modules, motor starters, actuator controls
-  Renewable Energy : Solar charge controllers, small wind turbine regulators
-  Telecommunications : Power supply switching, backup battery management

### Practical Advantages and Limitations

 Advantages: 
- Low gate drive requirement (10V typical)
- Fast switching speed (turn-on time: 20ns max, turn-off time: 60ns max)
- Low on-resistance (0.4Ω max @ VGS = 10V)
- Avalanche energy rated for ruggedness
- Simple drive circuit requirements
- Cost-effective for medium power applications

 Limitations: 
- Limited to 60V drain-source voltage
- Maximum continuous current of 5A
- Requires proper heat sinking above 2A continuous current
- Gate oxide sensitivity to ESD
- Not suitable for high-frequency switching above 500kHz

## 2. Design Considerations

### Common Design Pitfalls and Solutions

 Gate Drive Issues 
-  Pitfall : Insufficient gate drive voltage leading to higher RDS(on) and excessive heating
-  Solution : Ensure VGS ≥ 10V using proper gate driver IC or bootstrap circuits

 Thermal Management 
-  Pitfall : Inadequate heat sinking causing thermal runaway
-  Solution : Calculate power dissipation (P = I² × RDS(on)) and use appropriate heatsink
-  Thermal Resistance : θJC = 3.125°C/W, θJA = 62.5°C/W

 Switching Speed Control 
-  Pitfall : Uncontrolled switching causing EMI and voltage spikes
-  Solution : Implement gate resistors (10-100Ω) to control rise/fall times
-  Recommendation : Use snubber circuits for inductive loads

### Compatibility Issues with Other Components

 Gate Driver Compatibility 
- Compatible with most logic-level drivers (TC4420, IR2110, etc.)
- Requires minimum 2V gate threshold voltage
- Maximum gate-source voltage: ±20V

 Microcontroller Interface 
- May require level shifting for 3.3V microcontroller systems
- Recommended gate driver IC for MCU interfaces
- Pay attention to gate capacitance (200pF typical)

 Protection Circuit Requirements 
- Freewheeling diodes necessary for inductive loads
- Overcurrent protection recommended for fault conditions
- TVS diodes for voltage spike protection in automotive applications

### PCB Layout Recommendations

 Power Path Layout 
- Use wide copper traces for drain and source connections
- Minimize loop area in high-current paths
- Place decoupling capacitors close to drain and source pins

 Gate Drive Circuit 
- Keep gate drive traces short and direct
- Route gate traces away from high-speed switching nodes
- Use ground plane for return paths

 Thermal Management 
- Provide adequate copper area for heat dissipation
- Use thermal vias for heatsink attachment
- Maintain minimum 2mm clearance for creepage requirements

 General Layout Guidelines 
- Separate analog and power grounds
- Place

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