IC Phoenix logo

Home ›  2  › 26 > 2N6727

2N6727 from NSC,National Semiconductor

Fast Delivery, Competitive Price @IC-phoenix

If you need more electronic components or better pricing, we welcome any inquiry.

2N6727

Manufacturer: NSC

PNP SILICON PLANAR MEDIUM POWER TRANSISTORS

Partnumber Manufacturer Quantity Availability
2N6727 NSC 10200 In Stock

Description and Introduction

PNP SILICON PLANAR MEDIUM POWER TRANSISTORS The part 2N6727 is a silicon NPN power transistor manufactured by National Semiconductor Corporation (NSC). It is designed for general-purpose amplifier and switching applications. Key specifications include:

- **Collector-Emitter Voltage (V_CEO):** 60V
- **Collector-Base Voltage (V_CBO):** 80V
- **Emitter-Base Voltage (V_EBO):** 5V
- **Collector Current (I_C):** 4A
- **Power Dissipation (P_D):** 40W
- **DC Current Gain (h_FE):** 20 to 70
- **Transition Frequency (f_T):** 3MHz
- **Operating Junction Temperature (T_J):** -65°C to +200°C

The transistor is packaged in a TO-220 case, which is suitable for mounting on a heatsink for thermal management.

Application Scenarios & Design Considerations

PNP SILICON PLANAR MEDIUM POWER TRANSISTORS # 2N6727 NPN Silicon Power Transistor Technical Documentation

*Manufacturer: National Semiconductor Corporation (NSC)*

## 1. Application Scenarios

### Typical Use Cases
The 2N6727 is a high-voltage NPN silicon power transistor primarily designed for applications requiring robust switching and amplification capabilities in demanding environments. Key use cases include:

 Power Switching Applications 
-  Switch-Mode Power Supplies (SMPS) : Used as the main switching element in flyback and forward converter topologies
-  Motor Control Circuits : Employed in H-bridge configurations for DC motor speed control
-  Relay and Solenoid Drivers : Provides high-current switching for inductive loads
-  Inverter Circuits : Forms the core switching element in DC-AC conversion systems

 Amplification Applications 
-  Audio Power Amplifiers : Used in output stages of high-fidelity audio systems
-  RF Power Amplifiers : Suitable for medium-frequency RF applications
-  Linear Voltage Regulators : Serves as pass element in series regulator circuits

### Industry Applications
-  Industrial Automation : Motor drives, robotic control systems, and industrial power supplies
-  Telecommunications : Power amplification in transmission equipment and base station power systems
-  Consumer Electronics : CRT display deflection circuits, high-power audio systems
-  Automotive Systems : Electronic ignition systems, power window controls, and lighting systems
-  Medical Equipment : Power supply units for medical imaging and diagnostic equipment

### Practical Advantages and Limitations

 Advantages: 
-  High Voltage Capability : VCEO of 350V allows operation in high-voltage circuits
-  Robust Construction : Metal TO-3 package provides excellent thermal performance
-  High Current Handling : Continuous collector current rating of 15A
-  Good Frequency Response : Transition frequency of 20MHz enables medium-speed switching
-  Wide SOA : Safe Operating Area supports both linear and switching applications

 Limitations: 
-  Secondary Breakdown Concerns : Requires careful consideration of SOA boundaries
-  Thermal Management : High power dissipation necessitates substantial heatsinking
-  Storage Time Issues : Moderate switching speed may limit high-frequency applications
-  Package Size : TO-3 package requires significant board space and mounting considerations

## 2. Design Considerations

### Common Design Pitfalls and Solutions

 Thermal Management Issues 
-  Pitfall : Inadequate heatsinking leading to thermal runaway and device failure
-  Solution : Implement proper thermal calculations using θJC = 1.17°C/W and ensure adequate heatsink sizing with thermal interface material

 Secondary Breakdown Protection 
-  Pitfall : Operating outside Safe Operating Area (SOA) causing instantaneous failure
-  Solution : Incorporate SOA protection circuits and ensure operation within specified boundaries

 Switching Speed Limitations 
-  Pitfall : Slow switching causing excessive power dissipation in transition regions
-  Solution : Use proper base drive circuits with fast rise/fall times and consider Baker clamp for saturation control

### Compatibility Issues with Other Components

 Driver Circuit Compatibility 
- Requires adequate base drive current (typically 1.5A peak) for full saturation
- Compatible with standard driver ICs (ULN2003, MC1411) but may require additional buffering

 Protection Component Integration 
- Snubber networks essential for inductive load switching
- Reverse-biased diode requirements for inductive kickback protection
- Current sensing resistors should account for voltage drop and power dissipation

 Thermal Interface Considerations 
- Requires thermal compound for optimal heatsink interface
- Mounting hardware must provide proper pressure without damaging package

### PCB Layout Recommendations

 Power Routing 
- Use wide copper traces for collector and emitter connections (minimum 100 mil width per amp)
- Implement star grounding for emitter connections to minimize ground bounce
- Place decoupling capacitors close to device pins (0.1μF ceramic + 10

Partnumber Manufacturer Quantity Availability
2N6727 FSC 13 In Stock

Description and Introduction

PNP SILICON PLANAR MEDIUM POWER TRANSISTORS The part 2N6727 is a semiconductor device, specifically a transistor. According to the Federal Supply Class (FSC) specifications, it falls under the category of "Semiconductor Devices and Associated Hardware" with the FSC code 5961. This code is used for classifying electronic components and related items in government and military procurement systems. The 2N6727 is typically used in various electronic applications, including amplification and switching. For detailed technical specifications, such as electrical characteristics, packaging, and performance data, you would need to refer to the manufacturer's datasheet or the relevant military or industry standards.

Application Scenarios & Design Considerations

PNP SILICON PLANAR MEDIUM POWER TRANSISTORS # Technical Documentation: 2N6727 NPN Power Transistor

 Manufacturer : FSC (Fairchild Semiconductor)

## 1. Application Scenarios

### Typical Use Cases
The 2N6727 is a silicon NPN power transistor designed for medium-power amplification and switching applications. Its robust construction and thermal characteristics make it suitable for:

 Primary Applications: 
-  Power Switching Circuits : Capable of handling collector currents up to 4A, making it ideal for motor drivers, relay controllers, and solenoid drivers
-  Audio Amplification : Used in output stages of audio amplifiers (20-100W range) due to its good frequency response and power handling
-  Voltage Regulation : Employed in series pass elements of linear power supplies
-  DC-DC Converters : Suitable for buck/boost converter switching elements

### Industry Applications
-  Industrial Automation : Motor control systems, actuator drivers, and industrial relay replacements
-  Consumer Electronics : Power supply units, audio systems, and appliance control circuits
-  Automotive Systems : Electronic ignition systems, power window controls, and lighting drivers
-  Telecommunications : RF power amplification in transmitter stages

### Practical Advantages and Limitations

 Advantages: 
-  High Current Capability : Sustained 4A collector current with proper heat sinking
-  Good Frequency Response : fT of 50 MHz enables use in medium-frequency applications
-  Robust Construction : TO-220 package provides excellent thermal dissipation
-  Wide Operating Range : -65°C to +200°C junction temperature rating
-  High Voltage Tolerance : VCEO of 80V accommodates various power supply configurations

 Limitations: 
-  Heat Management : Requires adequate heat sinking for continuous operation at maximum ratings
-  Secondary Breakdown : Susceptible to secondary breakdown at high voltages and currents
-  Storage Time : Moderate switching speed (tf = 0.5μs) limits ultra-high frequency applications
-  Beta Variation : DC current gain (hFE) varies significantly with temperature and current

## 2. Design Considerations

### Common Design Pitfalls and Solutions

 Thermal Management Issues: 
-  Pitfall : Inadequate heat sinking leading to thermal runaway
-  Solution : Calculate thermal resistance (θJA) and ensure junction temperature remains below 150°C during operation
-  Implementation : Use thermal compound and proper mounting torque (0.6-0.8 N·m)

 Secondary Breakdown Prevention: 
-  Pitfall : Operating near maximum VCE and IC simultaneously
-  Solution : Derate operating parameters by 20-30% from absolute maximum ratings
-  Implementation : Implement safe operating area (SOA) protection circuits

 Base Drive Considerations: 
-  Pitfall : Insufficient base current causing saturation voltage increase
-  Solution : Provide base current (IB) ≥ IC/10 for proper saturation
-  Implementation : Use base drive circuits with adequate current sourcing capability

### Compatibility Issues with Other Components

 Driver Circuit Compatibility: 
-  TTL Interfaces : Require level shifting or buffer stages due to higher base-emitter voltage requirements
-  CMOS Interfaces : Generally compatible but may need current boosting for fast switching
-  Optocouplers : Compatible with most standard optocouplers (4N25, PC817 series)

 Load Compatibility: 
-  Inductive Loads : Require flyback diode protection (1N400x series recommended)
-  Capacitive Loads : May need current limiting to prevent excessive inrush currents
-  Resistive Loads : Generally straightforward implementation

### PCB Layout Recommendations

 Power Routing: 
- Use 2oz copper thickness for power traces
- Maintain minimum 50 mil trace width for collector and emitter paths
- Implement star grounding for power and signal grounds

 Ther

Request Quotation

For immediate assistance, call us at +86 533 2716050 or email [email protected]

Part Number Quantity Target Price($USD) Email Contact Person
We offer highly competitive channel pricing. Get in touch for details.

Specializes in hard-to-find components chips