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2N5061 from

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2N5061

SCRs (Silicon Controlled Rectifiers)

Partnumber Manufacturer Quantity Availability
2N5061 130 In Stock

Description and Introduction

SCRs (Silicon Controlled Rectifiers) The 2N5061 is a silicon-controlled rectifier (SCR) manufactured by various companies, including ON Semiconductor. Key specifications for the 2N5061 include:

- **Voltage - Off State (Vdrm):** 50V
- **Voltage - Gate Trigger (Vgt):** 0.8V
- **Current - Gate Trigger (Igt):** 200µA
- **Current - On State (It (RMS)):** 0.8A
- **Current - Non Rep. Surge 50, 60Hz (Itsm):** 10A
- **Operating Temperature:** -40°C to 110°C
- **Package / Case:** TO-92
- **Mounting Type:** Through Hole

These specifications are typical for the 2N5061 SCR, but always refer to the specific datasheet from the manufacturer for precise details.

Application Scenarios & Design Considerations

SCRs (Silicon Controlled Rectifiers)# 2N5061 Silicon Unijunction Transistor (UJT) Technical Documentation

## 1. Application Scenarios

### Typical Use Cases
The 2N5061 is a silicon unijunction transistor primarily employed in  timing circuits ,  oscillator applications , and  triggering circuits  for thyristors and triacs. Its unique negative resistance characteristic makes it ideal for:

-  Relaxation oscillators  generating sawtooth waveforms
-  Pulse generators  for SCR and triac gate triggering
-  Timing circuits  with predictable time delays
-  Voltage sensing  and threshold detection circuits
-  Phase control circuits  in AC power applications

### Industry Applications
-  Industrial controls : Motor speed controls, power supply sequencing
-  Lighting systems : Dimmer circuits, strobe light timing
-  Power electronics : Thyristor firing circuits, power factor correction
-  Consumer electronics : Simple timing circuits in appliances
-  Automotive systems : Flasher circuits, simple timing modules

### Practical Advantages and Limitations

#### Advantages
-  Simple circuit implementation  requiring minimal external components
-  Excellent temperature stability  compared to bipolar transistors
-  Predictable firing voltage  determined by intrinsic standoff ratio (η)
-  Low cost  and wide availability
-  Robust performance  in harsh environments
-  High pulse current capability  for thyristor triggering

#### Limitations
-  Limited frequency response  (typically < 50 kHz)
-  Moderate accuracy  in timing applications (±10-20%)
-  Temperature dependence  of interbase resistance
-  Aging effects  on parameters over extended operation
-  Limited availability  compared to modern timing ICs

## 2. Design Considerations

### Common Design Pitfalls and Solutions

#### Pitfall 1: Incorrect Biasing
 Problem : Improper interbase voltage (VBB) selection leading to unreliable triggering
 Solution : Maintain VBB within 3-30V range and ensure proper voltage divider ratios

#### Pitfall 2: Temperature Instability
 Problem : Parameter drift with temperature variations
 Solution : Implement temperature compensation using negative temperature coefficient components

#### Pitfall 3: Load Impedance Mismatch
 Problem : Insufficient gate current for thyristor triggering
 Solution : Use emitter follower buffer stage or select UJT with appropriate peak point current

#### Pitfall 4: Oscillator Frequency Drift
 Problem : Timing inaccuracies due to capacitor leakage
 Solution : Use high-quality capacitors with low leakage current and stable characteristics

### Compatibility Issues with Other Components

#### With Thyristors/Triacs
- Ensure UJT peak point current exceeds gate trigger requirements
- Match voltage ratings between UJT and controlled device
- Consider isolation requirements for high-voltage applications

#### With Timing Capacitors
- Electrolytic capacitors may introduce significant timing errors
- Prefer film or ceramic capacitors for precise timing applications
- Account for capacitor tolerance in frequency calculations

#### With Power Supplies
- Regulated power supplies recommended for stable operation
- Consider power supply ripple effects on timing accuracy
- Decoupling capacitors essential for noise immunity

### PCB Layout Recommendations

#### Component Placement
-  Place UJT close to  the timing capacitor and base resistors
-  Keep high-impedance nodes  away from noise sources
-  Position heat-dissipating components  with adequate spacing

#### Routing Guidelines
-  Minimize trace lengths  for timing components
-  Use ground planes  for improved noise immunity
-  Separate analog and digital grounds  in mixed-signal applications
-  Wide traces  for high-current pulse paths

#### Thermal Management
-  Adequate copper area  around the device for heat dissipation
-  Consider thermal vias  for improved heat transfer in multilayer boards
-  Avoid

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