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2N4926 from MOTOROLA

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2N4926

Manufacturer: MOTOROLA

Conductor Products, Inc. - NPN TO-39/TO-5

Partnumber Manufacturer Quantity Availability
2N4926 MOTOROLA 74 In Stock

Description and Introduction

Conductor Products, Inc. - NPN TO-39/TO-5 The 2N4926 is a PNP silicon transistor manufactured by Motorola. Here are the key specifications:

- **Type**: PNP Silicon Transistor
- **Collector-Emitter Voltage (V_CEO)**: -40V
- **Collector-Base Voltage (V_CBO)**: -40V
- **Emitter-Base Voltage (V_EBO)**: -5V
- **Collector Current (I_C)**: -1A
- **Power Dissipation (P_D)**: 1W
- **DC Current Gain (h_FE)**: 20 to 100
- **Transition Frequency (f_T)**: 50MHz
- **Operating Temperature Range**: -65°C to +200°C
- **Package**: TO-39 Metal Can

These specifications are based on Motorola's datasheet for the 2N4926 transistor.

Application Scenarios & Design Considerations

Conductor Products, Inc. - NPN TO-39/TO-5 # 2N4926 Technical Documentation

## 1. Application Scenarios

### Typical Use Cases
The 2N4926 is a high-voltage NPN bipolar junction transistor (BJT) primarily designed for  switching applications  and  medium-power amplification  in demanding environments. Key use cases include:

-  High-voltage switching circuits  (up to 80V collector-emitter voltage)
-  Power supply regulation  and voltage converter circuits
-  Driver stages  for motors, relays, and solenoids
-  Audio amplification  in high-fidelity systems
-  Industrial control systems  requiring robust performance

### Industry Applications
-  Automotive Electronics : Ignition systems, power window controls, and lighting drivers
-  Industrial Automation : Motor controllers, solenoid drivers, and power management systems
-  Consumer Electronics : Audio amplifiers, power supplies, and display drivers
-  Telecommunications : RF amplification stages and signal processing circuits
-  Power Management : Voltage regulators and DC-DC converters

### Practical Advantages and Limitations

 Advantages: 
-  High voltage capability  (VCEO = 80V) suitable for industrial applications
-  Good current handling  (IC = 4A continuous) for medium-power requirements
-  Robust construction  with TO-39 metal package for excellent thermal performance
-  Wide operating temperature range  (-65°C to +200°C)
-  Proven reliability  with decades of field performance data

 Limitations: 
-  Moderate switching speed  (transition frequency ft = 50MHz) limits high-frequency applications
-  Higher saturation voltage  (VCE(sat) = 1.0V max) compared to modern alternatives
-  Larger physical size  than contemporary SMD components
-  Requires heat sinking  for maximum power dissipation (40W with adequate cooling)

## 2. Design Considerations

### Common Design Pitfalls and Solutions

 Thermal Management Issues: 
-  Pitfall : Overheating due to inadequate heat sinking at maximum current
-  Solution : Implement proper thermal calculations and use appropriate heat sinks
-  Recommendation : Maintain junction temperature below 150°C for optimal reliability

 Base Drive Problems: 
-  Pitfall : Insufficient base current leading to saturation issues
-  Solution : Ensure base current is 1/10 to 1/20 of collector current for proper saturation
-  Implementation : Use base drive resistors calculated for specific β (hFE) requirements

 Voltage Spikes: 
-  Pitfall : Collector-emitter voltage spikes exceeding maximum ratings
-  Solution : Implement snubber circuits and freewheeling diodes for inductive loads

### Compatibility Issues with Other Components

 Driver Circuit Compatibility: 
- Requires adequate drive current from preceding stages (TTL/CMOS may need buffer stages)
- Compatible with standard logic families when using appropriate interface circuits

 Load Compatibility: 
- Excellent for resistive and inductive loads up to 4A
- For capacitive loads, include current limiting to prevent inrush current damage

 Power Supply Considerations: 
- Ensure power supply stability and adequate filtering
- Decoupling capacitors recommended near collector and base terminals

### PCB Layout Recommendations

 Thermal Management: 
- Provide adequate copper area for heat dissipation
- Use thermal vias when mounting on PCB
- Consider separate heat sink for high-power applications

 Signal Integrity: 
- Keep base drive circuits close to the transistor
- Minimize trace lengths for high-current paths
- Use star grounding for power and signal grounds

 EMI Considerations: 
- Implement proper shielding for sensitive analog circuits
- Use bypass capacitors (0.1μF ceramic) close to device pins
- Route high-current traces away from sensitive signal paths

## 3. Technical Specifications

### Key Parameter Explanations

 Absolute Maximum

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