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2N396A from MOTOROLA

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2N396A

Manufacturer: MOTOROLA

alloy-junction germanium transistors

Partnumber Manufacturer Quantity Availability
2N396A MOTOROLA 40 In Stock

Description and Introduction

alloy-junction germanium transistors The 2N396A is a PNP silicon transistor manufactured by Motorola. Here are the key specifications:

- **Type**: PNP Silicon Transistor
- **Collector-Emitter Voltage (Vceo)**: -40V
- **Collector-Base Voltage (Vcbo)**: -40V
- **Emitter-Base Voltage (Vebo)**: -5V
- **Collector Current (Ic)**: -200mA
- **Power Dissipation (Pd)**: 300mW
- **DC Current Gain (hFE)**: 40 to 120
- **Transition Frequency (ft)**: 100MHz
- **Operating Temperature Range**: -65°C to +200°C

These specifications are typical for the 2N396A transistor as provided by Motorola.

Application Scenarios & Design Considerations

alloy-junction germanium transistors # Technical Documentation: 2N396A JFET Transistor

 Manufacturer : MOTOROLA  
 Component Type : N-Channel Junction Field-Effect Transistor (JFET)

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## 1. Application Scenarios

### Typical Use Cases
The 2N396A is primarily employed in low-noise amplification stages, high-impedance input buffers, and analog switching applications. Its high input impedance (typically >10⁹ Ω) makes it ideal for:
-  Instrumentation preamplifiers  in test equipment
-  Analog signal switches  in multiplexing circuits
-  Input protection circuits  for sensitive ICs
-  Sample-and-hold circuits  in data acquisition systems
-  Voltage-controlled resistors  in variable gain amplifiers

### Industry Applications
-  Medical Electronics : ECG/EEG front-end amplifiers due to low current noise
-  Test & Measurement : Precision multimeter input stages
-  Audio Equipment : Phono preamplifiers and microphone preamps
-  Industrial Controls : High-impedance sensor interfaces
-  Communications : RF mixer stages and VHF amplifiers

### Practical Advantages and Limitations

 Advantages: 
-  Low noise figure  (<4 dB at 1 kHz) suitable for sensitive applications
-  High input impedance  minimizes loading on signal sources
-  Excellent thermal stability  with negative temperature coefficient
-  Simple biasing requirements  compared to BJTs
-  No gate protection needed  for ESD robustness

 Limitations: 
-  Limited gain-bandwidth product  restricts high-frequency performance
-  Higher cost  compared to general-purpose BJTs
-  Parameter spread  requires individual circuit tuning
-  Susceptible to latch-up  under certain bias conditions
-  Limited power handling  capability (200 mW maximum)

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## 2. Design Considerations

### Common Design Pitfalls and Solutions

 Pitfall 1: Gate-Source Overvoltage 
-  Issue : Exceeding VGS(max) of ±40V causes permanent damage
-  Solution : Implement series resistors (10-100 kΩ) in gate circuit

 Pitfall 2: Thermal Runaway in Source Followers 
-  Issue : Positive temperature coefficient at high drain currents
-  Solution : Use source degeneration resistors (100-470 Ω)

 Pitfall 3: Oscillation in High-Gain Stages 
-  Issue : Parasitic oscillation due to high input impedance
-  Solution : Add gate stopper resistors (1-10 kΩ) close to gate pin

 Pitfall 4: DC Offset Drift 
-  Issue : Gate leakage current variation with temperature
-  Solution : Implement temperature compensation networks

### Compatibility Issues with Other Components

 Digital Circuits: 
-  Issue : Incompatible voltage levels with TTL/CMOS logic
-  Resolution : Use level-shifting circuits or optocouplers

 Op-Amp Interfaces: 
-  Issue : Input bias current mismatch in JFET-input op-amps
-  Resolution : Match source impedances or use bias cancellation

 Power Supply Requirements: 
-  Issue : Negative gate bias requirements for enhancement mode
-  Resolution : Implement charge pump circuits or dual supplies

### PCB Layout Recommendations

 Critical Layout Practices: 
1.  Gate Protection : Keep gate traces short (<10 mm) with guard rings
2.  Thermal Management : Provide adequate copper area for heat dissipation
3.  Signal Isolation : Separate input and output traces with ground planes
4.  Bypassing : Use 100 nF ceramic capacitors close to drain supply pins
5.  Shielding : Enclose sensitive stages in Faraday cages for RF immunity

 Routing Guidelines: 
-  Gate traces : Minimum length, away from output signals
-  Drain traces : Adequate width for current carrying capacity

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