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2MBI75N-120 from FUJI

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2MBI75N-120

Manufacturer: FUJI

IGBT(1200V 75A)

Partnumber Manufacturer Quantity Availability
2MBI75N-120,2MBI75N120 FUJI 7 In Stock

Description and Introduction

IGBT(1200V 75A) The part 2MBI75N-120 is a power module manufactured by FUJI Electric. It is an IGBT (Insulated Gate Bipolar Transistor) module designed for high-power applications. Key specifications include:

- **Voltage Rating**: 1200V
- **Current Rating**: 75A
- **Configuration**: Dual IGBT module (2 in 1)
- **Package Type**: Module
- **Mounting Type**: Screw Mounting
- **Isolation Voltage**: 2500V
- **Operating Temperature Range**: Typically -40°C to 150°C
- **Weight**: Approximately 150g (may vary slightly)
- **Applications**: Commonly used in inverters, converters, and motor drives for industrial and automotive applications.

Please refer to the official datasheet or contact FUJI Electric for precise and detailed specifications.

Application Scenarios & Design Considerations

IGBT(1200V 75A)# Technical Documentation: 2MBI75N120 IGBT Module

 Manufacturer : FUJI Electric

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## 1. Application Scenarios

### Typical Use Cases
The 2MBI75N120 is a 1200V/75A dual IGBT module designed for high-power switching applications requiring robust performance and thermal stability. Typical implementations include:

-  Motor Drives : Three-phase inverter configurations for industrial AC motor control
-  Power Conversion : UPS systems, solar inverters, and welding equipment
-  Industrial Automation : Servo drives, CNC machinery, and robotic systems
-  Power Supplies : High-frequency SMPS and resonant converters

### Industry Applications
-  Industrial Manufacturing : Motor control in conveyor systems, pumps, and compressors
-  Renewable Energy : Grid-tie inverters for solar and wind power systems
-  Transportation : Traction drives for electric vehicles and railway systems
-  Energy Storage : Bidirectional converters in battery management systems

### Practical Advantages and Limitations

 Advantages: 
- Low saturation voltage (Vce(sat) = 2.3V typical) reduces conduction losses
- Integrated free-wheeling diodes simplify circuit design
- Low thermal resistance enables efficient heat dissipation
- High short-circuit withstand capability (10μs typical)
- Wide operating temperature range (-40°C to +150°C)

 Limitations: 
- Requires careful gate drive design to prevent shoot-through
- Limited switching frequency compared to MOSFETs (typically <50kHz)
- Higher switching losses at high frequencies
- Requires external protection circuits for overcurrent and overtemperature conditions

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## 2. Design Considerations

### Common Design Pitfalls and Solutions

 Pitfall 1: Inadequate Gate Driving 
-  Issue : Insufficient gate drive current causing slow switching and increased losses
-  Solution : Implement dedicated gate driver ICs with peak current capability >2A

 Pitfall 2: Thermal Management 
-  Issue : Inadequate heatsinking leading to thermal runaway
-  Solution : Use thermal interface materials and calculate proper heatsink requirements based on maximum power dissipation

 Pitfall 3: Voltage Spikes 
-  Issue : Excessive voltage overshoot during turn-off
-  Solution : Implement snubber circuits and optimize gate resistor values

### Compatibility Issues with Other Components

 Gate Drivers: 
- Compatible with isolated gate drivers (e.g., Avago ACPL-332J, TI UCC5350)
- Requires negative turn-off voltage (-5V to -15V) for reliable operation
- Maximum gate voltage: ±20V (absolute maximum)

 DC-Link Capacitors: 
- Requires low-ESR film or electrolytic capacitors
- Recommended capacitance: 1-2μF per amp of rated current
- Voltage rating should exceed DC bus voltage by 20%

 Current Sensors: 
- Hall-effect sensors recommended for isolation
- Shunt resistors require careful common-mode rejection design

### PCB Layout Recommendations

 Power Circuit Layout: 
- Minimize loop area between DC-link capacitors and module terminals
- Use thick copper pours (≥2oz) for power traces
- Place decoupling capacitors as close as possible to module pins

 Gate Drive Layout: 
- Keep gate drive traces short and away from power traces
- Implement separate ground planes for power and control circuits
- Use twisted pair or coaxial cables for gate connections in distributed systems

 Thermal Management: 
- Provide adequate copper area for heat spreading
- Use multiple vias under thermal pad for heat transfer to inner layers
- Maintain minimum clearance of 3mm between high-voltage traces

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## 3. Technical Specifications

### Key Parameter Explanations

 Voltage Ratings: 
- Collector-Emitter Voltage (Vces): 1200V
- Gate-Emitter Voltage (Vges): ±20

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