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2SK2160

N-Channel Silicon MOSFET Ultrahigh-Speed Switching Applications

Partnumber Manufacturer Quantity Availability
2SK2160 58 In Stock

Description and Introduction

N-Channel Silicon MOSFET Ultrahigh-Speed Switching Applications The part 2SK2160 is a Silicon N-Channel MOS Field Effect Transistor (MOSFET) manufactured by Toshiba. Key specifications include:

- **Drain-Source Voltage (Vdss):** 60V
- **Gate-Source Voltage (Vgss):** ±20V
- **Drain Current (Id):** 1A
- **Power Dissipation (Pd):** 1W
- **Drain-Source On-Resistance (Rds(on)):** 2.5Ω (max)
- **Input Capacitance (Ciss):** 50pF (typ)
- **Output Capacitance (Coss):** 15pF (typ)
- **Reverse Transfer Capacitance (Crss):** 5pF (typ)
- **Turn-On Delay Time (td(on)):** 10ns (typ)
- **Turn-Off Delay Time (td(off)):** 25ns (typ)
- **Operating Temperature Range:** -55°C to +150°C

The device is typically used in low-power switching applications and is available in a TO-92 package.

Application Scenarios & Design Considerations

N-Channel Silicon MOSFET Ultrahigh-Speed Switching Applications# Technical Documentation: 2SK2160 N-Channel MOSFET

## 1. Application Scenarios

### Typical Use Cases
The 2SK2160 is a high-voltage N-channel MOSFET primarily employed in  power switching applications  requiring robust performance and reliability. Its design makes it particularly suitable for:

-  Switching Mode Power Supplies (SMPS) : Used in flyback and forward converter topologies for AC/DC and DC/DC conversion
-  Motor Control Circuits : Driving brushed DC motors and stepper motors in industrial automation
-  Inverter Systems : Power conversion in UPS systems and solar inverters
-  Audio Amplifiers : Output stage switching in class-D audio amplifiers
-  Lighting Control : High-efficiency LED drivers and ballast control circuits

### Industry Applications
 Industrial Automation : The component finds extensive use in PLC output modules, motor drives, and industrial power supplies where high voltage handling (up to 600V) and moderate current capacity (7A) are required.

 Consumer Electronics : Employed in high-end power adapters, LCD/LED TV power supplies, and computer server power units where efficiency and thermal performance are critical.

 Renewable Energy Systems : Used in solar charge controllers and wind turbine power conditioning systems due to its high voltage rating and avalanche ruggedness.

 Automotive Electronics : Limited application in auxiliary systems requiring high-voltage switching, though automotive-grade qualification may be necessary for primary systems.

### Practical Advantages and Limitations

#### Advantages:
-  High Voltage Capability : 600V drain-source voltage rating enables use in offline power supplies
-  Low On-Resistance : RDS(ON) typically 0.85Ω at VGS = 10V reduces conduction losses
-  Fast Switching Speed : Typical switching frequency capability up to 100kHz
-  Avalanche Energy Rated : Withstands specified avalanche energy, enhancing reliability in inductive load applications
-  Low Gate Charge : Qg typically 28nC facilitates efficient gate driving

#### Limitations:
-  Moderate Current Handling : Maximum 7A continuous current may require paralleling for high-current applications
-  Gate Sensitivity : Requires proper gate drive circuitry to prevent VGS overshoot and oscillation
-  Thermal Considerations : Junction-to-case thermal resistance of 2.08°C/W necessitates adequate heatsinking
-  Cost Considerations : May be less economical compared to newer MOSFET technologies for some applications

## 2. Design Considerations

### Common Design Pitfalls and Solutions

 Gate Drive Issues :
-  Pitfall : Inadequate gate drive current leading to slow switching and excessive switching losses
-  Solution : Implement dedicated gate driver ICs (e.g., TC4420, IR2110) capable of delivering 1-2A peak current

 Voltage Spikes :
-  Pitfall : Drain-source voltage overshoot during turn-off, potentially exceeding maximum ratings
-  Solution : Incorporate snubber circuits and ensure proper layout to minimize parasitic inductance

 Thermal Management :
-  Pitfall : Inadequate heatsinking causing thermal runaway and device failure
-  Solution : Calculate power dissipation and select appropriate heatsink based on maximum expected ambient temperature

 ESD Protection :
-  Pitfall : Static discharge damage during handling and assembly
-  Solution : Implement ESD protection measures and follow proper handling procedures

### Compatibility Issues with Other Components

 Gate Drivers : Compatible with most standard MOSFET drivers. Ensure driver output voltage does not exceed maximum VGS rating (±30V).

 Microcontrollers : Interface through appropriate level shifting when MCU operates at 3.3V or 5V logic levels.

 Freewheeling Diodes : Requires fast recovery diodes (e.g., UF4007) in inductive load applications to handle reverse recovery currents.

 Current Sensing : Compatible with shunt resistors and Hall-effect sensors, but consider voltage drop across

Partnumber Manufacturer Quantity Availability
2SK2160 SANYO 55 In Stock

Description and Introduction

N-Channel Silicon MOSFET Ultrahigh-Speed Switching Applications The part 2SK2160 is a MOSFET transistor manufactured by SANYO. Here are its key specifications:

- **Type**: N-Channel MOSFET
- **Drain-Source Voltage (Vds)**: 600V
- **Drain Current (Id)**: 5A
- **Power Dissipation (Pd)**: 50W
- **Gate-Source Voltage (Vgs)**: ±30V
- **On-Resistance (Rds(on))**: 1.5Ω (typical)
- **Input Capacitance (Ciss)**: 500pF (typical)
- **Output Capacitance (Coss)**: 100pF (typical)
- **Reverse Transfer Capacitance (Crss)**: 20pF (typical)
- **Turn-On Delay Time (td(on))**: 25ns (typical)
- **Turn-Off Delay Time (td(off))**: 60ns (typical)
- **Package**: TO-220F

These specifications are based on typical operating conditions and may vary slightly depending on the specific application and environment.

Application Scenarios & Design Considerations

N-Channel Silicon MOSFET Ultrahigh-Speed Switching Applications# Technical Documentation: 2SK2160 N-Channel MOSFET

 Manufacturer : SANYO  
 Component Type : N-Channel Junction Field Effect Transistor (JFET)

## 1. Application Scenarios

### Typical Use Cases
The 2SK2160 is primarily employed in low-noise, high-input impedance amplification stages where its JFET characteristics provide significant advantages over bipolar transistors. Common applications include:

-  Audio Preamplifiers : Excellent for phono cartridge amplification and microphone preamps due to low noise figure (typically 1.5 dB at 1 kHz)
-  Instrumentation Amplifiers : High input impedance (≥10¹²Ω) makes it ideal for sensor interfaces and measurement equipment
-  RF Front-End Circuits : Suitable for VHF applications up to 100 MHz with proper circuit design
-  Analog Switches : Low charge injection and high off-isolation characteristics
-  Constant Current Sources : Stable current regulation due to predictable pinch-off voltage characteristics

### Industry Applications
-  Professional Audio Equipment : Mixing consoles, microphone preamplifiers, and equalizer circuits
-  Medical Instrumentation : ECG amplifiers, patient monitoring systems requiring high CMRR
-  Test and Measurement : Oscilloscope front-ends, spectrum analyzer input stages
-  Telecommunications : RF signal processing in base station equipment
-  Industrial Control Systems : High-impedance sensor interfaces for temperature and pressure monitoring

### Practical Advantages and Limitations

 Advantages: 
- Superior noise performance compared to bipolar transistors at low frequencies
- High input impedance reduces loading effects on signal sources
- Square-law transfer characteristics provide excellent linearity
- No thermal runaway issues inherent to bipolar devices
- Radiation hardness suitable for aerospace applications

 Limitations: 
- Limited power handling capability (150mW maximum dissipation)
- Lower transconductance compared to modern MOSFETs
- Susceptible to electrostatic discharge damage without proper handling
- Temperature coefficient variations require compensation in precision circuits
- Limited availability compared to surface-mount alternatives

## 2. Design Considerations

### Common Design Pitfalls and Solutions

 Pitfall 1: Input Protection Omission 
-  Issue : Gate-source junction is vulnerable to ESD and overvoltage
-  Solution : Implement back-to-back diodes or transient voltage suppressors at input

 Pitfall 2: Thermal Instability 
-  Issue : Power dissipation limits often overlooked in small-signal applications
-  Solution : Ensure adequate heatsinking and maintain junction temperature below 125°C

 Pitfall 3: Bias Point Drift 
-  Issue : IDSS and VGS(off) variations cause operating point shifts
-  Solution : Use source degeneration resistors and temperature compensation networks

 Pitfall 4: Oscillation in RF Applications 
-  Issue : Parasitic oscillations due to high gain at VHF frequencies
-  Solution : Implement proper RF layout techniques and stability networks

### Compatibility Issues with Other Components

 Power Supply Compatibility: 
- Requires negative gate bias for enhancement-mode operation
- Compatible with standard ±15V operational amplifier supplies
- Gate protection zeners should not exceed 20V rating

 Interface Considerations: 
- Direct coupling to bipolar transistors requires level shifting
- CMOS logic interface needs pull-up/pull-down resistors
- Transformer coupling recommended for impedance matching

 Thermal Management: 
- Co-location with heat-generating components affects performance
- Maintain minimum 3mm clearance from power devices
- Use thermal vias when mounted on multilayer PCBs

### PCB Layout Recommendations

 General Layout Guidelines: 
- Keep gate lead as short as possible to minimize parasitic inductance
- Use ground plane beneath device to reduce noise pickup
- Separate input and output traces to prevent feedback

 RF-Specific Layout: 
- Implement microstrip transmission lines for frequencies > 30 MHz
- Use coplanar waveguide

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