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2SK1982-01MR from FUJI

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2SK1982-01MR

Manufacturer: FUJI

N-CHANNEL SILICON POWER MOSFET

Partnumber Manufacturer Quantity Availability
2SK1982-01MR,2SK198201MR FUJI 63 In Stock

Description and Introduction

N-CHANNEL SILICON POWER MOSFET The part 2SK1982-01MR is a MOSFET transistor manufactured by FUJI. Below are the factual specifications from Ic-phoenix technical data files:

- **Type**: N-channel MOSFET
- **Drain-Source Voltage (Vds)**: 500V
- **Drain Current (Id)**: 10A
- **Power Dissipation (Pd)**: 50W
- **Gate-Source Voltage (Vgs)**: ±20V
- **On-Resistance (Rds(on))**: 0.45Ω (typical)
- **Package**: TO-220F
- **Operating Temperature Range**: -55°C to 150°C

These specifications are based on the available data for the 2SK1982-01MR MOSFET by FUJI.

Application Scenarios & Design Considerations

N-CHANNEL SILICON POWER MOSFET# Technical Documentation: 2SK198201MR Power MOSFET

 Manufacturer : FUJI  
 Document Version : 1.0  
 Last Updated : [Current Date]

## 1. Application Scenarios

### Typical Use Cases
The 2SK198201MR is a high-performance N-channel power MOSFET designed for demanding switching applications. Its primary use cases include:

 Power Conversion Systems 
- Switch-mode power supplies (SMPS) in both AC/DC and DC/DC configurations
- DC-DC converters for telecom and server power systems
- Uninterruptible power supplies (UPS) with high efficiency requirements
- Solar power inverters and maximum power point tracking (MPPT) controllers

 Motor Control Applications 
- Brushless DC (BLDC) motor drivers in industrial automation
- Servo motor controllers requiring precise speed regulation
- Automotive motor control systems (electric power steering, cooling fans)
- Robotics and CNC machine spindle controls

 Load Switching Systems 
- Solid-state relays for industrial control
- Battery management system (BMS) protection circuits
- Power distribution units with intelligent load switching
- Electronic circuit breakers with fast response times

### Industry Applications

 Industrial Automation 
- Programmable logic controller (PLC) output modules
- Industrial motor drives requiring robust thermal performance
- Factory automation equipment with high reliability demands
- Process control systems operating in harsh environments

 Renewable Energy 
- Grid-tie inverters for solar and wind power systems
- Charge controllers for energy storage systems
- Power optimizers in distributed generation systems

 Automotive Electronics 
- Electric vehicle powertrain components
- Battery management and charging systems
- Advanced driver assistance systems (ADAS) power management
- Automotive lighting control and power distribution

 Telecommunications 
- Base station power amplifiers
- Network equipment power supplies
- Data center server power distribution
- 5G infrastructure power management

### Practical Advantages and Limitations

 Advantages: 
-  Low RDS(ON) : Typically <10mΩ at 25°C, reducing conduction losses
-  High Switching Speed : Fast switching characteristics minimize switching losses
-  Robust Thermal Performance : Excellent thermal resistance enables high power handling
-  Avalanche Energy Rating : Suitable for inductive load applications
-  Low Gate Charge : Reduces drive circuit complexity and cost

 Limitations: 
-  Gate Sensitivity : Requires careful ESD protection during handling
-  Thermal Management : Demands proper heatsinking for maximum performance
-  Parasitic Capacitance : May require snubber circuits in high-frequency applications
-  Cost Considerations : Premium performance comes at higher cost compared to standard MOSFETs

## 2. Design Considerations

### Common Design Pitfalls and Solutions

 Gate Drive Issues 
-  Pitfall : Insufficient gate drive current leading to slow switching and increased losses
-  Solution : Implement dedicated gate driver ICs with adequate current capability (2-4A typical)

 Thermal Management Problems 
-  Pitfall : Inadequate heatsinking causing thermal runaway and device failure
-  Solution : Use thermal interface materials and properly sized heatsinks with forced air cooling if necessary

 PCB Layout Mistakes 
-  Pitfall : Long gate drive traces causing oscillations and EMI issues
-  Solution : Keep gate drive loops tight and use ground planes for noise immunity

 Overvoltage Protection 
-  Pitfall : Voltage spikes from inductive loads exceeding VDS rating
-  Solution : Implement snubber circuits and TVS diodes for voltage clamping

### Compatibility Issues with Other Components

 Gate Driver Compatibility 
- Ensure gate driver output voltage matches MOSFET VGS rating (typically ±20V maximum)
- Verify driver rise/fall times are compatible with MOSFET switching characteristics
- Check for proper level shifting in isolated applications

 Control Circuit Integration 
- Microcontroller PWM outputs may require buffer circuits for

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