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2SJ117 from HITACHI

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2SJ117

Manufacturer: HITACHI

Silicon P-Channel MOS FET

Partnumber Manufacturer Quantity Availability
2SJ117 HITACHI 100 In Stock

Description and Introduction

Silicon P-Channel MOS FET The 2SJ117 is a P-channel MOSFET manufactured by Hitachi. Here are the key specifications:

- **Drain-Source Voltage (Vds):** -140V
- **Gate-Source Voltage (Vgs):** ±20V
- **Drain Current (Id):** -8A
- **Power Dissipation (Pd):** 30W
- **On-Resistance (Rds(on)):** 0.5Ω (typical)
- **Gate Threshold Voltage (Vgs(th)):** -2V to -4V
- **Input Capacitance (Ciss):** 600pF (typical)
- **Output Capacitance (Coss):** 150pF (typical)
- **Reverse Transfer Capacitance (Crss):** 50pF (typical)
- **Operating Temperature Range:** -55°C to +150°C
- **Package:** TO-220AB

These specifications are based on typical values and conditions as provided by Hitachi.

Application Scenarios & Design Considerations

Silicon P-Channel MOS FET # Technical Documentation: 2SJ117 P-Channel JFET

## 1. Application Scenarios

### Typical Use Cases
The 2SJ117 is a P-channel junction field-effect transistor (JFET) primarily employed in  low-noise analog circuits  and  high-impedance applications . Common implementations include:

-  Audio preamplifiers  and microphone input stages
-  Instrumentation amplifiers  for sensitive measurement equipment
-  Analog switches  in signal routing applications
-  Constant current sources  for biasing circuits
-  Input protection circuits  for high-impedance instruments

### Industry Applications
 Professional Audio Equipment : The 2SJ117's low noise characteristics (typically <1 nV/√Hz) make it ideal for microphone preamplifiers, mixing consoles, and high-end audio interfaces where signal integrity is paramount.

 Test and Measurement Instruments : Used in oscilloscope front-ends, multimeter input stages, and other precision measurement devices requiring high input impedance and minimal added noise.

 Medical Electronics : Employed in ECG monitors, EEG systems, and other biomedical instruments where low-noise signal acquisition is critical.

 Industrial Control Systems : Utilized in sensor interface circuits and data acquisition systems in harsh industrial environments.

### Practical Advantages and Limitations
 Advantages: 
-  Exceptional noise performance  suitable for sensitive analog applications
-  High input impedance  reduces loading effects on signal sources
-  Simple biasing requirements  compared to MOSFETs
-  Thermal stability  with negative temperature coefficient
-  No gate protection needed  unlike MOSFET devices

 Limitations: 
-  Limited power handling  capability (typically 400mW)
-  Lower transconductance  compared to modern MOSFETs
-  Gate-source voltage limitations  require careful circuit design
-  Availability concerns  as this is a legacy component
-  Temperature sensitivity  in certain operating regions

## 2. Design Considerations

### Common Design Pitfalls and Solutions
 Pitfall 1: Gate Protection Omission 
-  Issue : Despite not requiring gate protection like MOSFETs, excessive gate current can still damage the device
-  Solution : Implement current-limiting resistors in series with the gate (typically 1-10kΩ)

 Pitfall 2: Thermal Runaway in Current Source Applications 
-  Issue : Improper heatsinking in constant current configurations
-  Solution : Use adequate heatsinking and monitor power dissipation (P_D ≤ 400mW)

 Pitfall 3: Source Follower Oscillation 
-  Issue : Unwanted oscillations in source follower configurations
-  Solution : Include small-value resistors (10-100Ω) in series with the source terminal

### Compatibility Issues with Other Components
 Power Supply Compatibility : The 2SJ117 operates optimally with supply voltages between ±15V to ±20V. Higher voltages may exceed maximum ratings.

 Digital Interface Concerns : When interfacing with digital circuits, ensure proper level shifting as the JFET requires negative gate voltages for conduction.

 Mixed-Signal Layout : Maintain adequate separation from digital components and high-frequency circuits to prevent noise coupling.

### PCB Layout Recommendations
 Power Supply Decoupling :
- Place 100nF ceramic capacitors within 10mm of drain and source pins
- Include 10μF electrolytic capacitors for low-frequency decoupling

 Signal Routing :
- Keep input traces as short as possible to minimize noise pickup
- Use ground planes beneath sensitive analog sections
- Route gate connections away from high-current paths

 Thermal Management :
- Provide adequate copper area for heat dissipation
- Consider thermal vias for improved heat transfer to ground planes
- Maintain minimum 3mm clearance from other heat-generating components

## 3. Technical Specifications

### Key Parameter Explanations
 Drain-Source Voltage (V_DS) : -40V maximum
-

Partnumber Manufacturer Quantity Availability
2SJ117 ON 50 In Stock

Description and Introduction

Silicon P-Channel MOS FET The 2SJ117 is a P-channel MOSFET manufactured by ON Semiconductor. Key specifications include:

- **Drain-Source Voltage (VDSS)**: -140V
- **Continuous Drain Current (ID)**: -8A
- **Power Dissipation (PD)**: 40W
- **Gate-Source Voltage (VGS)**: ±20V
- **On-Resistance (RDS(on))**: 0.5Ω (typical) at VGS = -10V
- **Threshold Voltage (VGS(th))**: -2V to -4V
- **Package**: TO-220AB

These specifications are based on standard operating conditions. For detailed performance characteristics, refer to the official datasheet from ON Semiconductor.

Application Scenarios & Design Considerations

Silicon P-Channel MOS FET # Technical Documentation: 2SJ117 P-Channel Power MOSFET

## 1. Application Scenarios

### Typical Use Cases
The 2SJ117 is a P-channel enhancement mode power MOSFET primarily employed in  power switching applications  and  load control circuits . Its negative gate-source voltage operation makes it particularly suitable for:

-  High-side switching configurations  in DC-DC converters and power management systems
-  Battery-powered device protection  circuits where reverse polarity protection is critical
-  Motor drive control  in automotive and industrial applications
-  Power supply sequencing  and distribution in multi-rail systems
-  Load switching  in portable electronics and embedded systems

### Industry Applications
 Automotive Electronics: 
- Power window controls, seat adjustment systems, and lighting controls
- Engine management systems requiring robust power switching
- 12V/24V battery management and protection circuits

 Industrial Control Systems: 
- PLC output modules for actuator control
- Motor drive circuits in conveyor systems and robotics
- Power distribution in factory automation equipment

 Consumer Electronics: 
- Power management in laptops, tablets, and smartphones
- Battery charging and protection circuits
- Display backlight control systems

 Telecommunications: 
- Base station power distribution
- Network equipment power management
- Backup power system control

### Practical Advantages and Limitations

 Advantages: 
-  Simplified gate drive  requirements compared to N-channel MOSFETs in high-side applications
-  Enhanced system reliability  due to inherent reverse polarity protection capabilities
-  Lower component count  in many power switching topologies
-  Good thermal performance  with proper heatsinking (RθJC = 1.67°C/W)
-  Robust construction  suitable for industrial and automotive environments

 Limitations: 
-  Higher on-resistance  compared to equivalent N-channel devices (RDS(on) = 0.3Ω typical)
-  Limited availability  of P-channel options compared to N-channel counterparts
-  Higher cost per amp  in high-current applications
-  Slower switching speeds  in some configurations due to higher gate charge

## 2. Design Considerations

### Common Design Pitfalls and Solutions

 Gate Drive Considerations: 
-  Pitfall : Insufficient gate drive voltage leading to increased RDS(on) and power dissipation
-  Solution : Ensure gate-source voltage (VGS) is maintained at -10V to -20V for optimal performance
-  Implementation : Use dedicated gate driver ICs or charge pump circuits for reliable operation

 Thermal Management: 
-  Pitfall : Inadequate heatsinking causing thermal runaway and device failure
-  Solution : Calculate power dissipation (PD = I² × RDS(on)) and provide appropriate thermal management
-  Implementation : Use thermal vias, proper PCB copper area, and external heatsinks when necessary

 ESD Protection: 
-  Pitfall : Static discharge damage during handling and assembly
-  Solution : Implement ESD protection diodes and follow proper handling procedures
-  Implementation : Include TVS diodes on gate and drain connections in sensitive applications

### Compatibility Issues with Other Components

 Gate Driver Compatibility: 
- Requires negative voltage swing for turn-on (-10V to -20V)
- Compatible with most P-channel MOSFET drivers (TC4427, MIC5014)
- May require level shifting when interfacing with microcontroller outputs

 Voltage Level Considerations: 
- Maximum VDS rating of -60V limits compatibility with higher voltage systems
- Gate oxide sensitivity requires careful voltage clamping in transients
- Body diode characteristics affect reverse recovery in bridge configurations

 Current Handling: 
- Continuous drain current rating of -5A requires proper current sensing and protection
- Compatible with standard current monitoring ICs and shunt resistors
- May require paralleling for higher current applications

### PCB Layout Recommendations

 Power Path Layout

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