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2SD687 from TOSHIBA

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2SD687

Manufacturer: TOSHIBA

Silicon NPN Power Transistors TO-220C package

Partnumber Manufacturer Quantity Availability
2SD687 TOSHIBA 50 In Stock

Description and Introduction

Silicon NPN Power Transistors TO-220C package The 2SD687 is a silicon NPN epitaxial planar transistor manufactured by Toshiba. Here are the key specifications:

- **Type**: NPN
- **Material**: Silicon
- **Package**: TO-220
- **Collector-Base Voltage (VCBO)**: 160V
- **Collector-Emitter Voltage (VCEO)**: 160V
- **Emitter-Base Voltage (VEBO)**: 5V
- **Collector Current (IC)**: 3A
- **Collector Dissipation (PC)**: 30W
- **Junction Temperature (Tj)**: 150°C
- **Storage Temperature (Tstg)**: -55°C to 150°C
- **DC Current Gain (hFE)**: 60 to 320 (at IC = 1A, VCE = 2V)
- **Transition Frequency (fT)**: 20MHz (at IC = 0.5A, VCE = 10V)
- **Capacitance (Cob)**: 100pF (at VCB = 10V, IE = 0)

These specifications are typical for the 2SD687 transistor and are subject to variation based on operating conditions.

Application Scenarios & Design Considerations

Silicon NPN Power Transistors TO-220C package# Technical Documentation: 2SD687 NPN Bipolar Junction Transistor

 Manufacturer : TOSHIBA  
 Document Version : 1.0  
 Last Updated : [Current Date]

## 1. Application Scenarios

### Typical Use Cases
The 2SD687 is a high-voltage NPN bipolar junction transistor (BJT) primarily designed for power switching and amplification applications. Its robust construction and electrical characteristics make it suitable for:

 Power Supply Circuits 
- Switching regulators and SMPS (Switch-Mode Power Supplies)
- Series pass regulators in linear power supplies
- Inverter circuits for DC-AC conversion

 Display Systems 
- Horizontal deflection output stages in CRT monitors and televisions
- High-voltage video output amplifiers
- Flyback transformer drivers

 Industrial Control 
- Motor drive circuits (brushed DC motors)
- Solenoid and relay drivers
- Industrial automation control systems

 Audio Applications 
- High-power audio amplifiers (class AB/B configurations)
- Output stages in public address systems

### Industry Applications
-  Consumer Electronics : CRT-based displays, large-screen televisions
-  Industrial Equipment : Power control systems, motor controllers
-  Telecommunications : Power management in transmission equipment
-  Automotive : Ignition systems, power window controls (secondary applications)

### Practical Advantages
-  High Voltage Capability : Withstands collector-emitter voltages up to 1500V
-  High Current Handling : Continuous collector current rating of 5A
-  Robust Construction : Metal TO-3 package provides excellent thermal dissipation
-  Fast Switching : Suitable for moderate frequency switching applications (up to 20kHz)
-  Cost-Effective : Economical solution for high-voltage power applications

### Limitations
-  Frequency Limitations : Not suitable for high-frequency RF applications (>100kHz)
-  Thermal Management : Requires substantial heatsinking at high power levels
-  Drive Requirements : Needs adequate base drive current for saturation
-  Aging Technology : Being superseded by MOSFETs in many modern applications
-  Package Size : Large TO-3 package may not suit space-constrained designs

## 2. Design Considerations

### Common Design Pitfalls and Solutions

 Thermal Runaway 
-  Problem : BJTs are susceptible to thermal runaway due to positive temperature coefficient
-  Solution : Implement proper heatsinking and consider emitter degeneration resistors

 Secondary Breakdown 
-  Problem : High voltage and current combinations can cause device failure
-  Solution : Operate within safe operating area (SOA) limits and use snubber circuits

 Insufficient Base Drive 
-  Problem : Incomplete saturation leads to excessive power dissipation
-  Solution : Ensure adequate base current (typically Ic/10 for saturation)

 Solutions Implementation :
- Use temperature compensation in bias circuits
- Implement overcurrent protection
- Include proper derating factors (80% of maximum ratings)

### Compatibility Issues

 Driver Circuit Compatibility 
- Requires compatible driver ICs capable of supplying sufficient base current
- Interface considerations with microcontroller outputs (may need buffer stages)

 Voltage Level Matching 
- Ensure driver circuits can provide sufficient voltage swing
- Consider level shifting for low-voltage control circuits

 Protection Component Compatibility 
- Fast-recovery diodes for inductive load protection
- Appropriate snubber components for switching applications

### PCB Layout Recommendations

 Power Stage Layout 
- Keep power traces short and wide (minimum 2mm width for 5A current)
- Use ground planes for improved thermal and electrical performance
- Place decoupling capacitors close to collector and emitter pins

 Thermal Management 
- Provide adequate copper area for heatsink mounting
- Use thermal vias for improved heat transfer to inner layers
- Maintain minimum 3mm clearance around package for air circulation

 High-Voltage Considerations 
- Maintain proper creepage and clearance distances (>4mm for 1500V)

Partnumber Manufacturer Quantity Availability
2SD687 TOS 500 In Stock

Description and Introduction

Silicon NPN Power Transistors TO-220C package The 2SD687 is a silicon NPN epitaxial planar transistor manufactured by Toshiba. Below are the key TOS (Toshiba) specifications for the 2SD687:

- **Type**: NPN Transistor
- **Collector-Emitter Voltage (Vceo)**: 120V
- **Collector-Base Voltage (Vcbo)**: 120V
- **Emitter-Base Voltage (Vebo)**: 5V
- **Collector Current (Ic)**: 3A
- **Collector Dissipation (Pc)**: 30W
- **Junction Temperature (Tj)**: 150°C
- **Storage Temperature (Tstg)**: -55°C to +150°C
- **DC Current Gain (hFE)**: 60 to 320 (at Ic = 0.5A, Vce = 5V)
- **Transition Frequency (ft)**: 20MHz (at Ic = 0.5A, Vce = 5V)
- **Package**: TO-220

These specifications are based on Toshiba's datasheet for the 2SD687 transistor.

Application Scenarios & Design Considerations

Silicon NPN Power Transistors TO-220C package# Technical Documentation: 2SD687 Bipolar Junction Transistor (BJT)

 Manufacturer : TOS (Toshiba)

## 1. Application Scenarios

### Typical Use Cases
The 2SD687 is a high-voltage NPN bipolar junction transistor primarily employed in power switching and amplification circuits requiring robust voltage handling capabilities. Key applications include:

-  Switch-Mode Power Supplies (SMPS) : Used as the main switching element in flyback and forward converter topologies, particularly in CRT display power sections and industrial power units
-  Horizontal Deflection Circuits : Critical component in CRT television/monitor deflection systems, driving horizontal output stages at 15.75 kHz (NTSC) or 15.625 kHz (PAL) frequencies
-  Electronic Ballasts : Power control in fluorescent lighting systems requiring high-voltage operation
-  Motor Drive Circuits : Switching element in brushless DC motor controllers and industrial motor drives
-  High-Voltage Inverters : DC-AC conversion in backup power systems and industrial equipment

### Industry Applications
-  Consumer Electronics : CRT-based displays, large-screen televisions, and high-power audio amplifiers
-  Industrial Automation : Motor control systems, power supply units for industrial equipment
-  Lighting Industry : High-intensity discharge lamp ballasts, emergency lighting systems
-  Telecommunications : Power supply modules for transmission equipment

### Practical Advantages and Limitations

 Advantages: 
-  High Voltage Capability : VCEO of 1500V enables operation in demanding high-voltage environments
-  Robust Construction : Designed to withstand voltage spikes and transient conditions
-  Good Switching Performance : Typical ft of 8MHz provides adequate speed for medium-frequency applications
-  High Current Handling : IC(max) of 5A supports substantial power delivery

 Limitations: 
-  Moderate Speed : Not suitable for high-frequency switching applications above 100kHz
-  Heat Dissipation Requirements : Requires proper thermal management due to 80W power dissipation
-  Saturation Voltage : VCE(sat) of 1.5V (typical) may limit efficiency in low-voltage applications
-  Obsolete Technology : Being superseded by modern IGBTs and MOSFETs in new designs

## 2. Design Considerations

### Common Design Pitfalls and Solutions

 Pitfall 1: Inadequate Base Drive 
-  Problem : Insufficient base current leading to transistor operating in linear region, causing excessive power dissipation
-  Solution : Implement proper base drive circuit with current limiting resistor calculated using IB = (Vdrive - VBE)/RB

 Pitfall 2: Voltage Spikes During Turn-off 
-  Problem : Inductive kickback from transformer/coil windings exceeding VCEO rating
-  Solution : Incorporate snubber circuits (RC networks) and flyback diodes across inductive loads

 Pitfall 3: Thermal Runaway 
-  Problem : Increasing temperature reduces VBE threshold, causing current hogging and eventual failure
-  Solution : Use adequate heatsinking and consider emitter degeneration resistors for current sharing

### Compatibility Issues with Other Components

 Driver Circuit Compatibility: 
- Requires driver ICs capable of delivering sufficient base current (typically 0.5-1A peak)
- Compatible with common driver ICs: TL494, UC3842, but may require additional buffer stage

 Protection Component Matching: 
- Fuses and circuit breakers must be rated for the transistor's maximum current (5A)
- Overvoltage protection devices (MOVs, TVS diodes) should clamp below 1500V

 Heat Sink Requirements: 
- Thermal resistance: θJC = 1.25°C/W
- Requires heatsink with θSA < 2°C/W for full power operation at 25°C ambient

### PCB Layout Recommendations

 Power Stage Layout: 

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