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2SB1561 from ROHM

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2SB1561

Manufacturer: ROHM

Medium Power Transistor (−60V, −2A)

Partnumber Manufacturer Quantity Availability
2SB1561 ROHM 3000 In Stock

Description and Introduction

Medium Power Transistor (−60V, −2A) The 2SB1561 is a PNP bipolar junction transistor (BJT) manufactured by ROHM Semiconductor. Below are the key specifications of the 2SB1561 transistor:

- **Transistor Type**: PNP
- **Collector-Base Voltage (VCBO)**: -50V
- **Collector-Emitter Voltage (VCEO)**: -50V
- **Emitter-Base Voltage (VEBO)**: -5V
- **Collector Current (IC)**: -3A
- **Collector Dissipation (PC)**: 25W
- **Junction Temperature (Tj)**: 150°C
- **Storage Temperature (Tstg)**: -55°C to 150°C
- **DC Current Gain (hFE)**: 60 to 320 (depending on the operating conditions)
- **Package**: TO-220

These specifications are based on the standard operating conditions and may vary slightly depending on the specific application and environmental conditions. Always refer to the official datasheet for detailed information.

Application Scenarios & Design Considerations

Medium Power Transistor (−60V, −2A) # 2SB1561 PNP Power Transistor Technical Documentation

## 1. Application Scenarios

### Typical Use Cases
The 2SB1561 is a PNP silicon epitaxial planar transistor primarily designed for  power amplification and switching applications . Its robust construction and high current handling capabilities make it suitable for:

-  Audio Power Amplification : Output stages in Class AB/B amplifiers (15-30W range)
-  Motor Control Circuits : DC motor drivers, servo controllers, and actuator drivers
-  Power Supply Regulation : Series pass elements in linear power supplies
-  Relay and Solenoid Drivers : High-current switching applications
-  LED Driver Circuits : Constant current sources for high-power LED arrays

### Industry Applications
-  Consumer Electronics : Home audio systems, television power circuits
-  Automotive Systems : Power window controls, seat adjusters, lighting controls
-  Industrial Equipment : Motor controllers, power management systems
-  Telecommunications : Power amplifier stages in communication equipment
-  Power Tools : Battery-powered tool motor controllers

### Practical Advantages and Limitations

 Advantages: 
-  High Current Capacity : Continuous collector current rating of 15A
-  Excellent Power Handling : 100W power dissipation capability
-  Good Frequency Response : Transition frequency of 20MHz suitable for audio applications
-  Robust Construction : TO-264 package provides excellent thermal performance
-  High Voltage Operation : Collector-emitter voltage up to 120V

 Limitations: 
-  Lower Efficiency : Compared to MOSFET alternatives in switching applications
-  Thermal Management : Requires substantial heatsinking at high power levels
-  Storage Time : Limited switching speed compared to modern switching transistors
-  Saturation Voltage : Higher VCE(sat) than contemporary devices (typically 1.5V)

## 2. Design Considerations

### Common Design Pitfalls and Solutions

 Thermal Runaway 
-  Pitfall : Insufficient thermal management leading to thermal runaway in PNP configurations
-  Solution : Implement proper heatsinking (θSA < 2.5°C/W) and use emitter degeneration resistors

 Secondary Breakdown 
-  Pitfall : Operating outside safe operating area (SOA) causing device failure
-  Solution : Always design within specified SOA curves and use current limiting circuits

 Storage Time Issues 
-  Pitfall : Slow turn-off times in switching applications causing excessive power dissipation
-  Solution : Implement Baker clamp circuits or use speed-up capacitors in base drive

### Compatibility Issues

 Driver Circuit Compatibility 
- Requires adequate base drive current (IC/10 minimum)
- Incompatible with low-voltage microcontroller outputs without proper interface circuits
- May require complementary NPN transistors (2SD2390 recommended) for push-pull configurations

 Voltage Level Considerations 
- Ensure base-emitter voltage does not exceed -5V
- Proper reverse bias protection required for inductive loads
- Consider VCE(sat) voltage drop in power path calculations

### PCB Layout Recommendations

 Thermal Management 
- Use large copper pours connected to the collector tab
- Implement thermal vias for heat transfer to internal ground planes
- Maintain minimum 3mm clearance around device for airflow

 Power Routing 
- Use wide traces (minimum 2mm width for 5A current)
- Place decoupling capacitors (100μF electrolytic + 100nF ceramic) within 10mm of device
- Separate high-current paths from sensitive signal traces

 Mounting Considerations 
- Secure TO-264 package with proper torque (0.6-0.8 N·m)
- Use thermal compound with thermal resistance < 0.3°C/W
- Consider mechanical stress relief for heavy heatsinks

## 3. Technical Specifications

### Key Parameter Explanations

 Absolute Maximum Ratings (Ta = 25°C) 
- Collector-Base Voltage

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